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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6331JA2HB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JA2HB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8523 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2HB-025.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - -0.50%, Propagació Hacia Abajo -
DSC1123AI2-233.2500T Microchip Technology DSC1123AI2-233.2500T -
RFQ
 ECAD 7420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 233.25 MHz LVDS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123AI2-233.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VC-806-EDW-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-806-EDW-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 9838 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-806 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz LVDS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-806-EDW-KAAN-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 60mera Cristal ± 50ppm - - -
VT-822-HAE-2060-25M0000000 Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 1110 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-822 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo VT-822 25 MHz CMOS 2.5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 2ppm - - -
DSC6041MI3B-039.3216T Microchip Technology DSC6041MI3B-039.3216T -
RFQ
 ECAD 9310 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 39.3216 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6041MI3B-039.3216TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6001HE2B-015.0000 Microchip Technology DSC6001HE2B-015.0000 -
RFQ
 ECAD 2806 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 15 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HE2B-015.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001AI1-005.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-005.0000T -
RFQ
 ECAD 7232 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6011JI1B-008.0000VAO Microchip Technology DSA6011JI1B-008.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3613 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JI1B-008.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
HT-MM900AE-7F-EE-16M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-7F-EE-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 8767 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6001CI2B-016.0000 Microchip Technology DSC6001CI2B-016.0000 0.8400
RFQ
 ECAD 6700 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6001CI2B-016.0000 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001CE2A-016.0000 Microchip Technology DSC6001CE2A-016.0000 -
RFQ
 ECAD 9457 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1522JI2A-50M00000 Microchip Technology DSC1522JI2A-50M00000 -
RFQ
 ECAD 8302 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 140 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - 7.8mA
VC-708-ECW-KNXN-156M250000 Microchip Technology VC-708-ECW-KNXN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1477 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
MX573NBB311M040-TR Microchip Technology MX573NBB311M040-TR -
RFQ
 ECAD 2364 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573NBB311 311.04 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MO-9200AJ-C3K-EE100M000000 Microchip Technology MO-9200AJ-C3K-EE100M000000 -
RFQ
 ECAD 8682 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC2040FE1-D0001B Microchip Technology DSC2040FE1-D0001B -
RFQ
 ECAD 2504 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2040 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2040 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 42MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz -
MX573ABC212M500-TR Microchip Technology MX573ABC212M500-TR -
RFQ
 ECAD 5521 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573ABC212M500 212.5 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSA6001JA3B-016.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-016.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4331 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA3B-016.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1033DI2-012.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-012.0000T -
RFQ
 ECAD 5983 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1101DL2-050.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 1001 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1121CE1-125.0000 Microchip Technology DSC1121CE1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3374 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
MO9168-1 Microchip Technology MO9168-1 -
RFQ
 ECAD 3292 0.00000000 Tecnología de Microchip * Banda Obsoleto - ROHS3 Cumplante 150-Mo9168-1 EAR99 8541.60.0080 1
DSC6101HA3B-050.0000T Microchip Technology DSC6101HA3B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 8251 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HA3B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1103CI2-300.0000 Microchip Technology DSC1103CI2-300.0000 -
RFQ
 ECAD 4311 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 300 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1001BI2-025.5500T Microchip Technology DSC1001BI2-025.5500T -
RFQ
 ECAD 2398 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25.55 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123DE2-400.0000T Microchip Technology DSC1123DE2-400.0000T -
RFQ
 ECAD 9554 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 400 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC612PI2A-01M1 Microchip Technology DSC612PI2A-01M1 -
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC612 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC612PI2A-01M1 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 3 MA 12MHz 16.384MHz - -
SO-720-LPF-GDN-250M000000 Microchip Technology SO-720-LPF-GDN-250M000000 -
RFQ
 ECAD 6447 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6101ML3B-027.0000 Microchip Technology DSC6101ML3B-027.0000 1.3000
RFQ
 ECAD 790 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001CI5-029.4912 Microchip Technology DSC1001CI5-029.4912 -
RFQ
 ECAD 8371 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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    2800+

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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