SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6301JI1BA-033.0000 Microchip Technology DSC6301JI1BA-033.0000 -
RFQ
 ECAD 3163 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
MX554GBB15M3333 Microchip Technology MX554GBB15M3333 -
RFQ
 ECAD 4977 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554GBB15M3333 EAR99 8542.39.0001 60
DSC6011JI1A-025.0000T Microchip Technology DSC6011JI1A-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8134 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1123CI3-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI3-200.0000 -
RFQ
 ECAD 5098 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI3-200.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR Microchip Technology VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR -
RFQ
 ECAD 6049 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-805 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 122.88 MHz Lvpecl 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VX-805-ECE-KEAN-122M880000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 20ppm ± 50ppm - -
VCC1-B2D-24M0000000 Microchip Technology VCC1-B2D-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 8786 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6001HE2A-018.4320 Microchip Technology DSC6001HE2A-018.4320 1.2500
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA1121BA2-020.0000VAO Microchip Technology DSA1121BA2-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5710 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1121 20 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1121BA2-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1122BI2-156.2539T Microchip Technology DSC1122BI2-156.2539T -
RFQ
 ECAD 4597 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 156.2539 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1122BI5-148.5000T Microchip Technology DSC1122BI5-148.5000T -
RFQ
 ECAD 7258 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 148.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
VXB2-1F2-25M0000000 Microchip Technology VXB2-1F2-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2191 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb2 Banda Activo 25 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.173 "(4.40 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz VXB2-1 25 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXB2-1F2-25M0000000 EAR99 8541.60.0060 100 20pf ± 30ppm ± 20ppm
VCC6-1297-156M250000 Microchip Technology VCC6-1297-156M250000 -
RFQ
 ECAD 3535 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC6 Tape & Reel (TR) Obsoleto - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.063 "(1.60 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC6-1297-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - -
DSC6101CI2A-100.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1061 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1103CI5-100.0000 Microchip Technology DSC1103CI5-100.0000 5.7200
RFQ
 ECAD 8924 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VXM7-1363-57M1425000 Microchip Technology VXM7-1363-57M1425000 1.5000
RFQ
 ECAD 948 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Banda Descontinuado en sic 40 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM7-1363 57.1425 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.60.0060 3.000 - - ± 20ppm
DSC1001AI1-066.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-066.0000T -
RFQ
 ECAD 6917 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6083CI2A-307K000T Microchip Technology DSC6083CI2A-307K000T -
RFQ
 ECAD 2373 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 307 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6011JI2B-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6011JI2B-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1978 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JI2B-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001CI5-011.0592 Microchip Technology DSC1001CI5-011.0592 1.8800
RFQ
 ECAD 4615 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1202NE3-75M00000T Microchip Technology DSC1202NE3-75M00000T -
RFQ
 ECAD 6169 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1202 75 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1202NE3-75M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC2011FM2-E0001T Microchip Technology DSC2011FM2-E0001T -
RFQ
 ECAD 6684 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 24MHz, 25MHz, 27MHz, 48MHz, 50MHz, 54MHz 24MHz, 27MHz, 50MHz, 54MHz, 125MHz - -
DSC1004CL2-025.0000T Microchip Technology DSC1004CL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8625 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6013HI2B-003.6864T Microchip Technology DSC6013HI2B-003.6864T -
RFQ
 ECAD 8525 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 3.6864 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HI2B-003.6864T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1101DM1-050.0000T Microchip Technology DSC1101DM1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 3899 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1502AI3A-100M0000 Microchip Technology DSC1502AI3A-100M0000 -
RFQ
 ECAD 4088 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC150X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVCMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1502AI3A-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.5mA Mems ± 20ppm - - 1.8 µA (typ)
DSC1101AE1-133.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-133.0000T -
RFQ
 ECAD 2695 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1101 133 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1124NI1-100.0000T Microchip Technology DSC1124NI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2827 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
MX775BBA25M0000-TR Microchip Technology MX775BBA25M0000-TR -
RFQ
 ECAD 1940 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX775BBA25M0000-TR EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA1001DL2-024.5640VAO Microchip Technology DSA1001DL2-024.5640VAO -
RFQ
 ECAD 7714 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 24.564 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-024.5640VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-025.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-025.0000T 1.3800
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
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