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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia
DSA6011ML1B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6011ML1B-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1110 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6011 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011ML1B-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VC-801-EAC-KAAN-66M6660000 Microchip Technology VC-801-EAC-KAAN-66M6660000 -
RFQ
 ECAD 8185 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1123DL5-206.5000T Microchip Technology DSC1123DL5-206.5000T -
RFQ
 ECAD 8116 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 206.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
VC-801-DAW-KABN-20M0000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 9014 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-801 Banda Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 5V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0080 100 Habilitar/deshabilitar 10 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC1001CI3-003.5790 Microchip Technology DSC1001CI3-003.5790 -
RFQ
 ECAD 3033 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 3.579 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 20ppm - 15 µA
VT-800-EFE-1060-26M0000000 Microchip Technology VT-800-EFE-1060-26M0000000 -
RFQ
 ECAD 1392 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VXB1-1A2-4M00000000 Microchip Technology VXB1-1A2-4M00000000 -
RFQ
 ECAD 4796 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Tape & Reel (TR) Activo 140 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz 4 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXB1-1A2-4M000000000000TR EAR99 8541.60.0030 1,000 20pf ± 100ppm ± 20ppm
DSC6112JI2B-001.0000T Microchip Technology DSC6112JI2B-001.0000T -
RFQ
 ECAD 8009 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6112 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1122AE2-100.0000 Microchip Technology DSC112222AE2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8818 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 100 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6331JI2KB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI2KB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9058 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2KB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - -2.00%, desactivado -
VC-840-9011-96M0000000TR Microchip Technology VC-840-9011-96M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8239 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-840-9011-96M0000000TR EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar 25 Ma Cristal - - - 10 µA
VC-827-HDE-KAAN-220M000000 Microchip Technology VC-827-HDE-KAAN-220M000000 -
RFQ
 ECAD 5721 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6331JI1DB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI1DB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2949 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI1DB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
VCC1-G3C-50M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-G3C-50M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 3716 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSA1121BI3-016.0000VAO Microchip Technology DSA1121BI3-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6003 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1121 16 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1121BI3-016.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC1003BL3-010.2400 Microchip Technology DSC1003BL3-010.2400 -
RFQ
 ECAD 7109 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 10.24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6001ME2A-032.7680T Microchip Technology DSC6001ME2A-032.7680T -
RFQ
 ECAD 4505 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VC-828-9002-38M4000000TR Microchip Technology VC-828-9002-38M4000000TR -
RFQ
 ECAD 9099 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-828 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.039 "(1.00 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 38.4 MHz - 1.5V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-828-9002-38M4000000TR EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar - Cristal ± 20ppm - - -
DSC1122BI2-114.2850T Microchip Technology DSC1122BI2-114.2850T -
RFQ
 ECAD 5083 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 114.285 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1103BI1-100.0000 Microchip Technology DSC1103BI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2951 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
VCC6-119-125M000000 Microchip Technology VCC6-119-125M000000 -
RFQ
 ECAD 8792 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CE1-007.3728T Microchip Technology DSC1001CE1-007.3728T -
RFQ
 ECAD 1061 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 7.3728 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE1-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121CI1-024.0000T Microchip Technology DSC1121CI1-024.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 8125 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1122AE2-150.0000T Microchip Technology DSC112222AE2-150.0000T -
RFQ
 ECAD 4036 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 150 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1223CI2-156M2500T Microchip Technology DSC1223CI2-156M2500T -
RFQ
 ECAD 3114 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI2-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
VT-820-FFE-106C-25M0000000TR Microchip Technology VT-820-FFE-106C-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 4474 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.039 "(1.00 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo VCTCXO 25 MHz Onda sinusoidal recortada 3V - Alcanzar sin afectado 150-VT-820-FFE-106C-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 2,000 Control de amplitud 2mera Cristal ± 1ppm ± 10ppm - -
DSC6101HI1B-012.0000 Microchip Technology DSC6101HI1B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 3342 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HI1B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001CI1A-003.6864 Microchip Technology DSC6001CI1A-003.6864 1.0300
RFQ
 ECAD 823 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 3.6864 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm ± 50ppm - -
DSC1004DC1-020.0000 Microchip Technology DSC1004DC1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4934 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA400-0344Q0009KI2VAO Microchip Technology DSA400-0344Q0009KI2VAO -
RFQ
 ECAD 6180 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-0344Q0009KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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