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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6311JE2FB-064.0000 Microchip Technology DSC6311JE2FB-064.0000 -
RFQ
 ECAD 6296 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 64 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JE2FB-064.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
MX573BNR156M250 Microchip Technology MX573BNR156M250 -
RFQ
 ECAD 7085 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573BNR156M250 156.25 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001CL5-001.6000T Microchip Technology DSC1001CL5-001.6000T -
RFQ
 ECAD 5749 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - -
VS-720-LFF-SAB-300M000000 Microchip Technology VS-720-LFF-SAB-300M000000 -
RFQ
 ECAD 8532 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6111CI1B-008.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-008.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 5801 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI1B-008.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VCC1-B3D-51M8400000 Microchip Technology VCC1-B3D-51M8400000 -
RFQ
 ECAD 6876 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 51.84 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3D-51M8400000 EAR99 8541.60.0080 100 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 50ppm - - 30 µA
DSC1121CI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-025.0000T 1.3500
RFQ
 ECAD 4429 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001CE1-025.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6949 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1100AL3-PROG Microchip Technology DSC1100al3-prog 1.9920
RFQ
 ECAD 2259 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1100 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla - DSC1100 - - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1100AL3-PROG EAR99 8542.39.0001 50 - En Blanco (El Usuario Debe Programar) - Mems - - -
DSC6111HL1B-014.7456 Microchip Technology DSC6111HL1B-014.7456 -
RFQ
 ECAD 1973 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 14.7456 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HL1B-014.7456 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VX-705-ECE-KXAN-100M000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KXAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1888 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
VV-800-EAE-PAAN-60M0000000 Microchip Technology VV-800-EAE-PAAN-60M0000000 -
RFQ
 ECAD 9038 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1001CC1-008.0000 Microchip Technology DSC1001CC1-008.0000 0.8640
RFQ
 ECAD 7799 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1104DL2-026.0000T Microchip Technology DSC1104DL2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7451 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1104 26 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 42MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC1101NI5-100.0000T Microchip Technology DSC1101NI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 8272 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1103CE5-156.2500T Microchip Technology DSC1103CE5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 2338 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1122AE1-123.5200 Microchip Technology DSC112222AE1-123.5200 -
RFQ
 ECAD 4762 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 123.52 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1033CI1-011.0592T Microchip Technology DSC1033CI1-011.0592T -
RFQ
 ECAD 4466 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 11.0592 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSA1001DI2-050.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7960 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI2-050.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
MX554JBC122M880 Microchip Technology MX554JBC122M880 -
RFQ
 ECAD 3018 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554JBC122M880 EAR99 8542.39.0001 60
DSC1122CI5-077.0000T Microchip Technology DSC1122CI5-077.0000T -
RFQ
 ECAD 4641 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 77 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
HT-MM900AF-2F-EE-33M3330000 Microchip Technology HT-MM900AF-2F-EE-33M3330000 -
RFQ
 ECAD 6277 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VCC1-B3F-125M000000 Microchip Technology VCC1-B3F-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7315 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CI2A-032.0000 Microchip Technology DSC6011ci2a-032.0000 -
RFQ
 ECAD 4783 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1003DL2-070.0000T Microchip Technology DSC1003DL2-070.0000T -
RFQ
 ECAD 1149 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 70 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 9.6MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CE3-064.0000 Microchip Technology DSC1001CE3-064.0000 -
RFQ
 ECAD 5062 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CE3-064.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
VCC1-B3B-54M0000000 Microchip Technology VCC1-B3B-54M0000000 -
RFQ
 ECAD 9889 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CI5-024.7500 Microchip Technology DSC1101CI5-024.7500 -
RFQ
 ECAD 1615 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 24.75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1033DI1-030.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-030.0000 -
RFQ
 ECAD 2785 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1222NI1-50M00000 Microchip Technology DSC1222NI1-50M00000 -
RFQ
 ECAD 5268 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 50 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1222NI1-50M00000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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