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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MX554JBH32M7680 | - | ![]() | 9507 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | MX554JBH32M7680 | 32.768 MHz | CMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MX554JBH32M7680 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC1102CI5-020.0000 | - | ![]() | 1083 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1102 | 20 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1102CI5-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | |||||
![]() | DSC1001DE2-100.0000 | - | ![]() | 4315 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8.7mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||
![]() | DSC6112MI2B-014.7456 | - | ![]() | 3696 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 14.7456 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6112MI2B-014.7456 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1.5 µA | |||||||
![]() | VDugla-19M4400000 | - | ![]() | 7699 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tipo V | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.295 "L x 0.200" W (7.50 mm x 5.08 mm) | 0.084 "(2.13 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 19.44 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-vdugla-19M4400000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | ||||||||
![]() | DSC6001ME2A-024.0000T | - | ![]() | 6984 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC1121CI2-024.5760 | 1.2000 | ![]() | 6376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 24.576 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||
![]() | DSC6111JL3B-014.6400T | - | ![]() | 3294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111JL3B-014.6400TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-820-EAE-FAAN-24M0000000 | - | ![]() | 5200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-FAAN-24M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 5 µA | |||||||
![]() | DSC6101CE1A-001.0000 | - | ![]() | 1396 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 1 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC6111BI1B-024.5760 | 0.9240 | ![]() | 7471 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-DSC6111BI1B-024.5760 | 72 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||||||
![]() | DSC6101JI2B-020.0000T | - | ![]() | 2063 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 20 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JI2B-020.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC1121DI2-024.0000 | - | ![]() | 7509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 24 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSA6331HI2AB-048.0000TVAO | - | ![]() | 1153 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6331HI2AB-048.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CI1-010.0000T | - | ![]() | 2448 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 10 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||
![]() | VX-705-ECE-KXXN-96M0000000 | - | ![]() | 2508 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | VXC4-1EE-20-24M0000000 | - | ![]() | 3536 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxc4 | Banda | Activo | 30 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.051 "(1.30 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | VXC4-1 | 24 MHz | Fundamental | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VXC4-1EE-20-24M0000000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 20pf | ± 20ppm | ± 20ppm | |||||||||||
![]() | DSC6101JE1B-030.0000T | - | ![]() | 3399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 30 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JE1B-030.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC1001BE5-024.0000T | - | ![]() | 9529 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC1123AI5-322.2656 | 5.9000 | ![]() | 8213 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 322.2656 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||
![]() | VXM7-1D6-20M0000000 | - | ![]() | 5706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 60 ohmios | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 20 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXM7-1D6-20M0000000 | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | - | ± 15ppm | ± 20ppm | |||||||||||
![]() | DSC1101CE1-022.5792 | - | ![]() | 8171 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 22.5792 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | - | ± 50ppm | - | 95 µA | ||||||
![]() | DSC1104CL1-100.0000T | - | ![]() | 4441 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1104 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1104CL1-100.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 42MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||||
![]() | VC-840-EAE-FAAN-29M4912000 | - | ![]() | 7187 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1101AI5-080.0000 | - | ![]() | 6143 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 80 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||||
![]() | DSC1101CE1-004.0960T | - | ![]() | 9507 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 4.096 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||||
![]() | VV-701-1034-49M1520000 | - | ![]() | 1155 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VV-701 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.068 "(1.72 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 49.152 MHz | CMOS | - | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VV-701-1034-49M1520000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||||||
![]() | VCC1-B1E-36M8640000 | - | ![]() | 4164 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1222N1-100M0000T | - | ![]() | 1290 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1222 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | Lvpecl | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222NE1-100M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||||
DSC1001CL5-028.6363 | - | ![]() | 8772 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 28.6363 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL5-028.6363 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA |
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