SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1001DI2-027.6000T Microchip Technology DSC1001DI2-027.6000T -
RFQ
ECAD 1228 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 27.6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1103CI1-300.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-300.0000 -
RFQ
ECAD 6409 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 300 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CI1-300.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
HTM6101JI1B-001.0000T Microchip Technology HTM6101JI1B-001.0000T -
RFQ
ECAD 3990 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JI1B-001.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001AI1-080.0000 Microchip Technology DSC1001AI1-080.0000 -
RFQ
ECAD 2596 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 80 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1122BI5-148.3516 Microchip Technology DSC1122BI5-148.3516 -
RFQ
ECAD 1223 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 148.3516 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC2010FI1-A0023 Microchip Technology DSC2010FI1-A0023 -
RFQ
ECAD 1658 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2010 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2010 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 4.096MHz, 11.2896MHz - - -
DSC6001JI1B-025.0000 Microchip Technology DSC6001JI1B-025.0000 -
RFQ
ECAD 5337 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC6021HE3B-0157 Microchip Technology DSC6021HE3B-0157 -
RFQ
ECAD 4300 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 40MHz, 80MHz - - -
DSC1123CL1-025.0000 Microchip Technology DSC1123CL1-025.0000 -
RFQ
ECAD 3993 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
DSC1001BI5-025.2000 Microchip Technology DSC1001BI5-025.2000 -
RFQ
ECAD 5259 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1121DI5-033.5544 Microchip Technology DSC1121DI5-033.5544 -
RFQ
ECAD 8852 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 33.5544 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1121DI5-033.5544 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001CE1-033.3300T Microchip Technology DSC1001CE1-033.3300T -
RFQ
ECAD 8062 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 50ppm - - -
VV-800-EAE-SAAN-65M5360000 Microchip Technology VV-800-EAE-SAAN-65M5360000 -
RFQ
ECAD 9902 0.00000000 Tecnología de Microchip VV-800 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 65.536 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VV-800-EAE-SAAN-65M5360000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 15 Ma Cristal ± 20ppm ± 100ppm - -
VXM7-1GE-18-25M0000000 Microchip Technology VXM7-1GE-18-25M0000000 -
RFQ
ECAD 7521 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
VT-803-EFJ-287C-20M0000000 Microchip Technology VT-803-EFJ-287C-20M0000000 -
RFQ
ECAD 1016 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-803 Banda Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 8-SMD, sin Plomo Tcxo 20 MHz Onda sinusoidal recortada 3.3V descascar 150-VT-803-EFJ-287C-20M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 - 2mera Cristal ± 280ppb ± 10ppm - -
DSC6001MI1A-016.0000 Microchip Technology DSC6001MI1A-016.0000 -
RFQ
ECAD 3632 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC613PL3A-0106B Microchip Technology DSC613PL3A-0106B -
RFQ
ECAD 9862 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1.5 µA 19.2MHz 24MHz 32.768 kHz -
DSC1101DL5-016.0000T Microchip Technology DSC1101DL5-016.0000T -
RFQ
ECAD 7672 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 16 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VXA4-100-4M09600000 Microchip Technology VXA4-100-4M09600000 -
RFQ
ECAD 3343 0.00000000 Tecnología de Microchip * Bolsa Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0030 1,000
DSC6011MI1B-007.3728 Microchip Technology DSC6011MI1B-007.3728 -
RFQ
ECAD 8865 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 7.3728 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI1B-007.3728 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1213CA3-C0026T Microchip Technology DSC1213CA3-C0026T -
RFQ
ECAD 2585 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1213CA3-C0026TTR EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI5-003.6864T Microchip Technology DSC1001CI5-003.6864T -
RFQ
ECAD 7829 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VXM9-1GE-06-40M0000000 Microchip Technology VXM9-1GE-06-40M0000000 -
RFQ
ECAD 7079 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Banda Activo 80 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 40 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 100 6pf ± 30ppm ± 20ppm
MX574BNR805M664 Microchip Technology MX574BNR805M664 -
RFQ
ECAD 6248 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574BNR805M664 805.664062 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6112MI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6112MI2B-025.0000T -
RFQ
ECAD 6955 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6112MI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC6001JI2B-016.0000T Microchip Technology DSC6001JI2B-016.0000T -
RFQ
ECAD 4187 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 16 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI2B-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VXM2-1F2-12M2880000 Microchip Technology VXM2-1F2-12M2880000 -
RFQ
ECAD 4214 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxm2 Tape & Reel (TR) Activo 60 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.236 "L x 0.126" W (6.00 mm x 3.20 mm) 0.043 "(1.10 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 12.288 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM2-1F2-12M2880000TR EAR99 8541.60.0050 1,000 20pf ± 30ppm ± 20ppm
DSC1001DL5-010.2000 Microchip Technology DSC1001DL5-010.2000 2.0000
RFQ
ECAD 5505 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1103DL2-147.4560 Microchip Technology DSC1103DL2-147.4560 -
RFQ
ECAD 2442 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 147.456 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VCC4-B3D-33M3333000 Microchip Technology VCC4-B3D-33M3333000 -
RFQ
ECAD 8262 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock