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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
VXB1-1GJ-20-14M3181800 Microchip Technology VXB1-1GJ-20-14M3181800 -
RFQ
 ECAD 8347 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Banda Activo 35 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz 14.31818 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0080 100 20pf ± 30ppm ± 20ppm
DSC6023MI2B-01TP Microchip Technology DSC6023MI2B-01TP -
RFQ
 ECAD 3526 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6023MI2B-01TP EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSA2311KL1-R0065TVAO Microchip Technology DSA2311KL1-R0065TVAO -
RFQ
 ECAD 3181 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KL1-R0065TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 24MHz 48MHz - -
DSC1001CL2-016.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-016.0000T -
RFQ
 ECAD 9575 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JI1B-007K085T Microchip Technology DSC6101JI1B-007K085T -
RFQ
 ECAD 4778 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 7.85 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI1B-007K085TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1121DI2-080.0000T Microchip Technology DSC1121DI2-080.0000T -
RFQ
 ECAD 6150 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1101CE5-100.0000 Microchip Technology DSC1101CE5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5609 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1101BI2-024.0000T Microchip Technology DSC1101BI2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 6522 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1123CL1-150.0000 Microchip Technology DSC1123CL1-150.0000 -
RFQ
 ECAD 5774 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001AL5-030.0000 Microchip Technology DSC1001al5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 9250 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 30 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001BI2-012.2888 Microchip Technology DSC1001BI2-012.2888 1.2600
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.2888 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123AI2-135.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-135.0000T -
RFQ
 ECAD 5608 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 135 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VXM9-1M5-32M0000000 Microchip Technology VXM9-1M5-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 6333 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Tape & Reel (TR) Activo 80 ohmios -10 ° C ~ 60 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 32 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXM9-1M5-32M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 10pf ± 10ppm ± 20ppm
DSC1001AL2-060.0000 Microchip Technology DSC1001al2-060.0000 -
RFQ
 ECAD 3857 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
M911221BI3-25M00000 Microchip Technology M911221BI3-25M00000 -
RFQ
 ECAD 6630 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911221BI3-25M00000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6041HI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6041HI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3880 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6041HI2B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003HI3B-032K768T Microchip Technology DSC6003HI3B-032K768T -
RFQ
 ECAD 5689 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI3B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
MO-9200AJ-C1E-EE155M520000 Microchip Technology MO-9200AJ-C1E-EE155M520000 -
RFQ
 ECAD 5271 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1124DE2-100.0000 Microchip Technology DSC1124DE2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5951 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1124DE2-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1123DI2-156.2500T Microchip Technology DSC1123DI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 1132 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VT-841-FFH-5070-52M0000000 Microchip Technology VT-841-FFH-5070-52M0000000 -
RFQ
 ECAD 5196 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6013HI2B-032K768 Microchip Technology DSC6013HI2B-032K768 -
RFQ
 ECAD 2850 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 32.768 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1121AM1-064.0000T Microchip Technology DSC1121am1-064.0000T -
RFQ
 ECAD 1569 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121am1-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121CE1-025.0000T Microchip Technology DSC1121CE1-025.0000T 0.9300
RFQ
 ECAD 7835 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado DSC1121CE1025.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6011JI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1601 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC6001MI3B-032K768 Microchip Technology DSC6001MI3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 9360 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI3B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6331CI2CA-012.0000T Microchip Technology DSC6331CI2CA-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9698 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6331CI2CA-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6011JE1B-027.0000T Microchip Technology DSC6011JE1B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2411 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JE1B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
VXM7-1CJ-10-24M0000000 Microchip Technology VXM7-1CJ-10-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 3142 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC6111CI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-024.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 7776 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI1B-024.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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