Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6001JE1B-025.0000 | - | ![]() | 6297 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | - | ± 50ppm | - | - | ||||||||||
![]() | DSC1001AI1-033.0000 | 0.9200 | ![]() | 3029 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | VCC6-QCD-155M520000 | - | ![]() | 3741 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA6101MA2B-010.0000TVAO | - | ![]() | 8464 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSA6101 | 10 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA2B-010.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||
![]() | DSC1123DL2-050.0000 | - | ![]() | 7380 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 50 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | VCC1-B3F-20M0000000 | - | ![]() | 6550 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA2311KL1-R0096VAO | - | ![]() | 3708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | LVCMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0096VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 11.2896MHz | 14.7456MHz | - | - | |||||||||||
![]() | DSC612NL3A-012RT | - | ![]() | 1605 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 6-vflga | MEMS (Silicio) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | 20MHz | 3.678 kHz | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1123DI2-072.0000 | - | ![]() | 3209 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 72 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | ± 25ppm | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSC1122AI5-375.0000T | - | ![]() | 4840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 375 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | VC-708-ODE-FNXN-156M307700 | - | ![]() | 8468 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.3077 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-708-ODE-FNXN-156M307700 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||
![]() | DSC1123DI2-312.0000 | - | ![]() | 9560 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 312 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||
![]() | VCC1-B1C-100M000000_SNPB | - | ![]() | 5074 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001AC2-027.0000T | - | ![]() | 5151 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 27 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001CI1-012.5000 | - | ![]() | 7701 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001DE1-054.0000T | - | ![]() | 5766 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 54 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1001DI5-002.0000 | - | ![]() | 7051 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 2 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
![]() | DSC1101DI3-025.0000T | - | ![]() | 8346 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||||||||
![]() | VCC1-B1F-3M68640000 | - | ![]() | 5240 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1122AI5-375.0000 | - | ![]() | 8409 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1122 | 375 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSC1123CI5-026.5625 | 4.9600 | ![]() | 59 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 26.5625 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | DSC1001BI5-016.0000T | - | ![]() | 4204 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 16 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||
DSC1003AI5-125.0000 | - | ![]() | 4233 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1003AI5-125.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||
![]() | Mx575ans50m0000 | - | ![]() | 1278 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx575ans50m0000 | 50 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||
![]() | VXM7-1DE-19-25M0000000 | - | ![]() | 9574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1121CL1-050.0000T | - | ![]() | 2440 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||
![]() | VCC1-H3D-50M0000000 | - | ![]() | 1896 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6013JI2A-000.0000T | - | ![]() | 6639 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 25ppm | ||||||||||
![]() | DSC1123CL3-100.0000 | - | ![]() | 1882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CL3-100.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 22 MA | |||||||||
![]() | DSC2110FI1-A0005 | - | ![]() | 6452 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2110 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2110 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 27MHz, 50MHz | - | - | - |
Volumen de RFQ promedio diario
Unidad de producto estándar
Fabricantes mundiales
Almacén en stock