SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1121BE5-025.0000 Microchip Technology DSC1121BE5-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2462 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1101AE1-011.0000 Microchip Technology DSC1101AE1-011.0000 -
RFQ
 ECAD 6982 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1101 11 MHz CMOS 2.25V ~ 3.5V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - -
MX875BB0021 Microchip Technology MX875BB0021 -
RFQ
 ECAD 9977 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX875BB0021 EAR99 8542.39.0001 43
DSC1033CE2-002.0480B Microchip Technology DSC1033CE2-002.0480B -
RFQ
 ECAD 5065 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 2.048 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
VT-822-EAE-2560-8M19200000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-8M19200000 -
RFQ
 ECAD 9588 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VCC1-F3D-7M37280000 Microchip Technology VCC1-F3D-7M37280000 -
RFQ
 ECAD 1485 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6311JL2AB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JL2AB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9921 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JL2AB-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
VCC1-B3C-25M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6552 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-6K-EE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5387 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VT-860-GFE-5070-40M0000000 Microchip Technology VT-860-GFE-5070-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 5331 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6183HI2A-002K000T Microchip Technology DSC6183HI2A-002K000T -
RFQ
 ECAD 7803 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKA-C4-C4 -
RFQ
 ECAD 6153 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC6112HI2B-004K000 Microchip Technology DSC6112HI2B-004K000 -
RFQ
 ECAD 1775 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6112 4 khz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA1001DL1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8510 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL1-025.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
MX574EBC20M0000-TR Microchip Technology MX574EBC20M0000-TR -
RFQ
 ECAD 7675 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574EBC20M0000 20 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX553ABC177M083 Microchip Technology MX553ABC177M083 -
RFQ
 ECAD 9628 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX553ABC177M083 177.0833333 MHz CMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX553ABC177M083 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
VDLGLA-40M0000000 Microchip Technology VDLGLA-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 3199 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1001AI1-055.3330T Microchip Technology DSC1001AI1-055.3330T -
RFQ
 ECAD 8922 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 55.333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101AI2-081.3600 Microchip Technology DSC1101AI2-081.3600 -
RFQ
 ECAD 1072 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 81.36 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1101AI2-081.3600 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6111JI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7341 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI1B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
VT-822-EAE-2560-50M0000000 Microchip Technology VT-822-EAE-2560-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 8223 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1123CI2-010.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8537 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 10 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 25ppm - 22 MA
VCC1-B3A-33M0170000 Microchip Technology VCC1-B3A-33M0170000 -
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1122BI1-125.0000T Microchip Technology DSC1122BI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1945 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 50ppm - - 22 MA
VCC1-B3E-100M000000 Microchip Technology VCC1-B3E-100M000000 -
RFQ
 ECAD 2410 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6332JI3AB-050.0000 Microchip Technology DSC6332JI3AB-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9644 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6332JI3AB-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 20ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC8002DI2T Microchip Technology DSC8002DI2T -
RFQ
 ECAD 2906 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8002 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 10 Ma Mems ± 25ppm - 1 µA 1 MHz ~ 150 MHz -
DSC1122BE5-123.0000 Microchip Technology DSC1122BE5-123.0000 -
RFQ
 ECAD 7005 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 123 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems - ± 10ppm - 22 MA
VT-501-EAG-2060-10M0000000 Microchip Technology VT-501-EAG-2060-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 7144 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CI2-027.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2897 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1101CI2-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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