SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6111HI1A-008.0000T Microchip Technology DSC6111HI1A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6181 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1124BI2-125.0000T Microchip Technology DSC1124BI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4731 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6011ME2B-012.0000 Microchip Technology DSC6011ME2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1458 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011ME2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001CE3-026.0000T Microchip Technology DSC1001CE3-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7682 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems - - - 15 µA
DSC1033CC1-012.0000 Microchip Technology DSC1033CC1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5816 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1101CI1-018.7500 Microchip Technology DSC1101CI1-018.7500 -
RFQ
 ECAD 1910 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 18.75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 50ppm - 95 µA
DSC1004CI1-016.0000 Microchip Technology DSC1004CI1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6304 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004CI1-016.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1033CI1-033.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-033.0000T -
RFQ
 ECAD 8126 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VMK4-9005-32K7680000 Microchip Technology VMK4-9005-32K7680000 1.3560
RFQ
 ECAD 2899 0.00000000 Tecnología de Microchip VMK4 Banda Activo 90 kohms -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.047" W (2.00 mm x 1.20 mm) 0.024 "(0.60 mm) Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Crystal de Khz (Totado) 32.768 kHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VMK4-9005-32K7680000 EAR99 8541.60.0010 3.000 - - ± 20ppm
VC-709-0040-156M250000 Microchip Technology VC-709-0040-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4053 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-709-0040-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC6001CE2A-005.2500 Microchip Technology DSC6001CE2A-005.2500 -
RFQ
 ECAD 5380 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 5.25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1124BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1124BE1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 7214 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 156.25 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1033CC2-025.0000T Microchip Technology DSC1033CC2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1645 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10 Ma Mems ± 25ppm - - 1 µA
VCC1-B3P-100M000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3P-100M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 2303 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3P-100M000000_SNPBTR EAR99 8541.60.0080 100 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 100ppm - - 30 µA
DSC613PI3A-0105 Microchip Technology DSC613PI3A-0105 1.9500
RFQ
 ECAD 2531 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1.5 µA 25MHz 12MHz 32.768 kHz -
DSC1033DI1-016.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 6208 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC6121JL2B-0170 Microchip Technology DSC6121JL2B-0170 -
RFQ
 ECAD 2877 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6121 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JL2B-0170 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 12MHz, 50MHz - - -
DSC6003MI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6003MI2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8346 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MI2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6112JE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6112JE2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 7229 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC6011JE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6011JE2A Programable -
RFQ
 ECAD 2360 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC1121CI5-016.6667T Microchip Technology DSC1121CI5-016.6667T -
RFQ
 ECAD 4672 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 16.6667 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1123BI2-225.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-225.0000T -
RFQ
 ECAD 1767 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 225 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001DE1-018.1000T Microchip Technology DSC1001DE1-018.1000T -
RFQ
 ECAD 5252 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 18.1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6183CE1A-550K000 Microchip Technology DSC6183CE1A-550K000 -
RFQ
 ECAD 8121 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 550 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6111JL2B-008.0000T Microchip Technology DSC6111JL2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9227 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JL2B-008.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC2030FI2-C0004 Microchip Technology DSC2030FI2-C0004 -
RFQ
 ECAD 9372 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2030 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2030 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 148.35MHz, 148.5MHz -
DSC1001BL5-026.0000 Microchip Technology DSC1001BL5-026.0000 -
RFQ
 ECAD 1746 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1030DI1-042.5000T Microchip Technology DSC1030DI1-042.5000T -
RFQ
 ECAD 8187 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1030, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 42.5 MHz CMOS 3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1101CI5-016.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 2167 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 16 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101CI5-016.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC613PE2A-01M2T Microchip Technology DSC613PE2A-01M2T -
RFQ
 ECAD 2017 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC613PE2A-01M2TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 3 MA 24MHz 27MHz 12MHz -
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