SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
VXM7-1CJ-10-24M0000000 Microchip Technology VXM7-1CJ-10-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 3142 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC6111CI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-024.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 7776 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI1B-024.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001DI5-008.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9716 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001MI1B-024.5760 Microchip Technology DSC6001MI1B-024.5760 -
RFQ
 ECAD 6692 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-024.5760 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VCC6-QCE-106M250000 Microchip Technology VCC6-QCE-106M250000 -
RFQ
 ECAD 4129 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6011JI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1601 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC6001CI2A-058.9824T Microchip Technology DSC6001CI2A-058.9824T -
RFQ
 ECAD 5307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 58.9824 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI2A-058.9824TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DI2-024.0000 Microchip Technology DSC1001DI2-024.0000 1.2100
RFQ
 ECAD 943 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1201NE2-75M00000 Microchip Technology DSC1201NE2-75M00000 -
RFQ
 ECAD 3153 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1201NE2-75M00000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC1221CI3-24M57600 Microchip Technology DSC1221CI3-24M57600 -
RFQ
 ECAD 3051 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1221 24.576 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1221CI3-24M57600 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6011JE1B-027.0000T Microchip Technology DSC6011JE1B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2411 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JE1B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSC6003HA1B-020.0000 Microchip Technology DSC6003HA1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3919 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC1121DM3-032.0000T Microchip Technology DSC1121DM3-032.0000T -
RFQ
 ECAD 9180 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 32 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC1103AL5-015.0000 Microchip Technology DSC1103Al5-015.0000 -
RFQ
 ECAD 3149 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 15 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 10ppm - 95 µA
MO-9200AE-D5K-EE66M6666660 Microchip Technology MO-9200AE-D5K-EE66M6666660 -
RFQ
 ECAD 6790 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mo-9200 66.66666666 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-Mo-9200AE-D5K-EE66M6666660TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 69 Ma Mems ± 50ppm - - 35mA
DSC6111HL3B-074.2500T Microchip Technology DSC6111HL3B-074.2500T -
RFQ
 ECAD 5830 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 74.25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HL3B-074.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1033DI2-013.5600T Microchip Technology DSC1033DI2-013.5600T -
RFQ
 ECAD 1242 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 13.56 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
VCC1-B3F-51M8400000TR Microchip Technology VCC1-B3F-51M8400000TR -
RFQ
 ECAD 6914 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 51.84 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3F-51M8400000TR EAR99 8541.60.0080 1,000 Habilitar/deshabilitar 30mera Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VC-801-HAE-KAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-801-HAE-KAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6677 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
MX775ABB156M250 Microchip Technology MX775ABB156M250 -
RFQ
 ECAD 9325 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx77 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.048 "(1.22 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MX775ABB156M250 EAR99 8541.60.0080 43 Habilitar/deshabilitar 180 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1101DI5-013.5288T Microchip Technology DSC1101DI5-013.5288T -
RFQ
 ECAD 4403 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 13.5288 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 10ppm - - -
DSC1122AI2-156.2539 Microchip Technology DSC1122AI2-156.2539 -
RFQ
 ECAD 8567 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 156.2539 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6011JA3B-016K384 Microchip Technology DSC6011JA3B-016K384 -
RFQ
 ECAD 2917 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 16.384 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JA3B-016K384 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001AL2-024.0000 Microchip Technology DSC1001AL2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 4799 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001AL2-024.0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001CE2-011.2896T Microchip Technology DSC1001CE2-011.2896T -
RFQ
 ECAD 8276 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 11.2896 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6102MI3B-038.4000T Microchip Technology DSC6102MI3B-038.4000T -
RFQ
 ECAD 2971 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6102 38 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MI3B-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1101BI5-040.0000T Microchip Technology DSC1101BI5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 7580 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BI5-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC2210FM2-A0030T Microchip Technology DSC2210FM2-A0030T -
RFQ
 ECAD 7690 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2210 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2210FM2-A0030TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 50MHz 25MHz - -
VC-820-EA7-KAAN-1M00000000 Microchip Technology VC-820-EA7-KAAN-1M00000000 -
RFQ
 ECAD 2377 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VC-820 1 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EA7-KAAN-1M00000000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 6mA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
DSC1103CI1-026.0000T Microchip Technology DSC1103CI1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 8124 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 26 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 50ppm - 95 µA
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