SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
VXB1-1D4-16M0000000 Microchip Technology VXB1-1D4-16M0000000 -
RFQ
ECAD 7199 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 1,000
DSC400-3133Q0080KE1 Microchip Technology DSC400-313333Q0080ke1 -
RFQ
ECAD 3203 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 148.35MHz 27MHz 25MHz 148.35MHz
DSC6001ME1B-050.0000T Microchip Technology DSC6001ME1B-050.0000T -
RFQ
ECAD 6926 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 50 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001ME1B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6013HI2B-432K000 Microchip Technology DSC6013HI2B-432K000 -
RFQ
ECAD 3733 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 432 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1221NI1-33M00000 Microchip Technology DSC1221NI1-33M00000 -
RFQ
ECAD 7416 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1221NI1-33M00000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6001JL2B-027.0000T Microchip Technology DSC6001JL2B-027.0000T -
RFQ
ECAD 7533 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo - AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
MX575ABH100M000 Microchip Technology Mx575abh100m000 -
RFQ
ECAD 9342 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx575abh100m000 100 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1123DI1-250.0000T Microchip Technology DSC1123DI1-250.0000T -
RFQ
ECAD 7619 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 250 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DI1-250.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VCC6-VCC-165M000000 Microchip Technology VCC6-VCC-165M000000 -
RFQ
ECAD 3824 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSA6001HI2B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6001HI2B-025.0000VAO -
RFQ
ECAD 3691 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001HI2B-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
HTM6101JA1B-020.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-020.0000 -
RFQ
ECAD 8797 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001BE1-001.4850 Microchip Technology DSC1001BE1-001.4850 -
RFQ
ECAD 1010 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.485 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - -
DSC6083CI1A-010K000 Microchip Technology DSC6083CI1A-010K000 1.0100
RFQ
ECAD 458 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 10 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 - 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm ± 50ppm - -
DSC1222DL1-156M2500 Microchip Technology DSC1222DL1-156M2500 3.0240
RFQ
ECAD 1869 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC122222DL1-156M2500 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1123CI5-225.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-225.0000T -
RFQ
ECAD 5073 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 225 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
MO-9200AE-D5E-HE100M000000 Microchip Technology MO-9200AE-D5E-HE100M000000 -
RFQ
ECAD 6660 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSA2311KL1-R0096TVAO Microchip Technology DSA2311KL1-R0096TVAO -
RFQ
ECAD 4810 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) LVCMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KL1-R0096TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 11.2896MHz 14.7456MHz - -
DSC1103DE5-254.6500 Microchip Technology DSC1103DE5-254.6500 -
RFQ
ECAD 9865 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 254.65 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DE5-254.6500 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
VC-820-EAE-FAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 7116 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
MX555ANU100M000-TR Microchip Technology Mx555anu100m000-tr -
RFQ
ECAD 1649 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx555 100 MHz HCSL 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1101CE5-045.1584T Microchip Technology DSC1101CE5-045.1584T -
RFQ
ECAD 7895 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 45.1584 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC6331CI1CA-024.0000T Microchip Technology DSC6331CI1CA-024.0000T -
RFQ
ECAD 1741 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC1001CI5-024.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-024.0000 2.5100
RFQ
ECAD 639 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4617 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VCC6-LCF-120M000000 Microchip Technology VCC6-LCF-120M000000 -
RFQ
ECAD 1615 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1123BE2-050.0000T Microchip Technology DSC1123BE2-050.0000T -
RFQ
ECAD 1573 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VC-711-EDE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-711-ODE-KAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 8612 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6003HI2B-048.0000 Microchip Technology DSC6003HI2B-048.0000 -
RFQ
ECAD 7184 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI2B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BL5-032.0000 Microchip Technology DSC1001BL5-032.0000 -
RFQ
ECAD 2616 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC1001DE1-020.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-020.0000 0.9600
RFQ
ECAD 5557 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6111CE2A-045.1584T Microchip Technology DSC6111CE2A-045.1584T -
RFQ
ECAD 4440 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 45.1584 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock