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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001CL5-012.8000 Microchip Technology DSC1001CL5-012.8000 2.6800
RFQ
 ECAD 3869 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - -
DSC1001CI5-044.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-044.0000T -
RFQ
 ECAD 6637 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 44 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1221DA2-25M00000 Microchip Technology DSC1221DA2-25M00000 1.3200
RFQ
 ECAD 5434 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1221 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1221DA2-25M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001AE5-020.0000 Microchip Technology DSC1001AE5-020.0000 2.5600
RFQ
 ECAD 3141 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - -
VV-701-EAE-2KAB-62M9145600 Microchip Technology VV-701-EAE-2KAB-62M9145600 -
RFQ
 ECAD 4958 0.00000000 Tecnología de Microchip VV-701 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.068 "(1.72 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO VV-701 62.91456 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VV-701-EAE-2KAB-62M9145600 EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 14 MA Cristal ± 50ppm ± 100ppm - -
VCC6-QCD-100M000000 Microchip Technology VCC6-QCD-100M000000 -
RFQ
 ECAD 3244 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6011HI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6011HI1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3805 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI1B-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1223CL2-312M5000T Microchip Technology DSC1223CL2-312M5000T 3.9960
RFQ
 ECAD 6054 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 312.5 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-DSC1223CL2-312M5000TTR 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DE1-036.6670T Microchip Technology DSC1001DE1-036.6670T -
RFQ
 ECAD 6036 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 36.667 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CI3-013.8240T Microchip Technology DSC1001CI3-013.8240T -
RFQ
 ECAD 4663 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 13.824 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6121CI2A-00AK Microchip Technology DSC6121CI2A-00AK -
RFQ
 ECAD 4721 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 27MHz - - -
DSC6011MI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6011MI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
OX-4011-EAE-0580-10M000 Microchip Technology OX-4011-EAE-0580-10M000 -
RFQ
 ECAD 5861 0.00000000 Tecnología de Microchip Ox-401 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.800 "L x 0.500" W (20.32 mm x 12.70 mm) 0.433 "(11.00 mm) Montaje en superficie 14-smd, sen plomo, 4 cables Ocxo 10 MHz HCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 - - Cristal ± 5ppb - - -
MX555ANS25M0000-TR Microchip Technology Mx555ans25m0000-tr -
RFQ
 ECAD 2109 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX555S25M0000-TR EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121CM1-003.1152T Microchip Technology DSC1121CM1-003.1152T -
RFQ
 ECAD 6505 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 3.1152 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 50ppm - 22 MA
DSC1001BL5-018.4320 Microchip Technology DSC1001BL5-018.4320 -
RFQ
 ECAD 5007 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 18.432 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6003JI2A-016.3840T Microchip Technology DSC6003JI2A-016.3840T -
RFQ
 ECAD 4706 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16.384 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VC-840-EAE-FAAN-19M4400000TR Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-19M4400000TR -
RFQ
 ECAD 4168 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 19.44 MHz LVCMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-840-EAE-FAAN-19M4400000TR EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 10 µA
DSC6011JE1B-840K000T Microchip Technology DSC6011JE1B-840K000T -
RFQ
 ECAD 7900 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 840 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JE1B-840K000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1223NI1-148M5000 Microchip Technology DSC1223NI1-148M5000 -
RFQ
 ECAD 4770 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI1-148M5000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSC6101CI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6101CI2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 6463 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC1001CL1-008.0000 Microchip Technology DSC1001CL1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 6558 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC6083CE2A-784K000T Microchip Technology DSC6083CE2A-784K000T -
RFQ
 ECAD 8914 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 784 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1122NI2-150.0000 Microchip Technology DSC1122NI2-150.0000 -
RFQ
 ECAD 6674 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1122 150 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121AE2-133.0000 Microchip Technology DSC1121AE2-133.0000 -
RFQ
 ECAD 9787 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 133 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 25ppm - 22 MA
DSC1103CE5-254.6500 Microchip Technology DSC1103CE5-254.6500 -
RFQ
 ECAD 1960 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 254.65 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CE5-254.6500 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSA6001HL1B-020.0000TVAO Microchip Technology DSA6001HL1B-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7213 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6001HL1B-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1203DI2-125M0000T Microchip Technology DSC1203DI2-125M0000T -
RFQ
 ECAD 6497 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203DI2-125M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSA2311KL2-R0065VAO Microchip Technology DSA2311KL2-R0065VAO -
RFQ
 ECAD 5140 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA2311KL2-R0065VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 24MHz 48MHz - -
DSC1522MI2A-25M00000 Microchip Technology DSC1522MI2A-25M00000 -
RFQ
 ECAD 2620 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1522MI2A-25M00000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

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