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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1001CE2-148.5000T Microchip Technology DSC1001CE2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 9244 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 148.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6083HI1A-745K000T Microchip Technology DSC6083HI1A-745K000T -
RFQ
 ECAD 1629 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 745 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC1001DI2-072.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 7443 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 72 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VC-820-EAE-KAAN-43M4000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-43M4000000 -
RFQ
 ECAD 7889 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 43.4 MHz CMOS 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-KAAN-43M4000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 8 MA Cristal ± 50ppm - - 5 µA
DSC1001BE1-014.3182T Microchip Technology DSC1001BE1-014.3182T -
RFQ
 ECAD 3863 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.3182 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - -
DSC6003HL2B-024.0000T Microchip Technology DSC6003HL2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8615 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC2011FI2-F0016T Microchip Technology DSC2011FI2-F0016T -
RFQ
 ECAD 8296 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 50MHz - -
DSC6111HA3B-024.0000 Microchip Technology DSC6111HA3B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 1523 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HA3B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6111HI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-048.0000T 1.0440
RFQ
 ECAD 5755 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111HI1B-048.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001CL2-037.1250T Microchip Technology DSC1001CL2-037.1250T 1.1625
RFQ
 ECAD 9250 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123CI2-060.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-060.0000T -
RFQ
 ECAD 7942 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 60 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
VXM7-1N4-25M0000000 Microchip Technology VXM7-1N4-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6162 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 60 ohmios -30 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 25 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXM7-1N4-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 18pf ± 15ppm ± 20ppm
DSC1201NE1-2M500000T Microchip Technology DSC1201NE1-2M500000T -
RFQ
 ECAD 6401 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 2.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1201NE1-2M500000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC400-2222Q0105KI1 Microchip Technology DSC400-2222Q0105KI1 -
RFQ
 ECAD 3420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 200MHz 156.25MHz 125MHz 100MHz
DSC8123CL5 Microchip Technology DSC8123CL5 -
RFQ
 ECAD 6931 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8123 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 22 MA Mems ± 10ppm - 10 MHz ~ 460 MHz -
DSC1123AI2-200.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-200.0000 2.9500
RFQ
 ECAD 9019 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4643 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001CI2-027.6000B Microchip Technology DSC1001CI2-027.6000B -
RFQ
 ECAD 3940 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 27.6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3.000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1004CL2-030.0000 Microchip Technology DSC1004CL2-030.0000 -
RFQ
 ECAD 8837 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004CL2-030.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VXB1-1D2-8M70400000 Microchip Technology VXB1-1D2-8M70400000 -
RFQ
 ECAD 1858 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 1,000
DSC1103DL2-025.0012T Microchip Technology DSC1103DL2-025.0012T -
RFQ
 ECAD 6268 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 25.0012 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1223BI1-155M5200 Microchip Technology DSC1223BI1-155M5200 -
RFQ
 ECAD 2377 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1223 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 155.52 MHz LVDS 2.5V ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1223BI1-155M5200 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
VC-826-HDE-KAAN-106M250000 Microchip Technology VC-826-HDE-KAAN-106M250000 -
RFQ
 ECAD 6135 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-826 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.041 "(1.05 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 106.25 MHz LVDS 2.5V - Alcanzar sin afectado 150-VC-826-HDE-KAAN-106M250000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 14 MA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1123BI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 9714 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001CE2-148.5000 Microchip Technology DSC1001CE2-148.5000 -
RFQ
 ECAD 6620 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 148.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6331JI1BA-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI1BA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 5416 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central 80 µA (tipos)
VCC6-RCA-100M000000 Microchip Technology VCC6-RCA-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5847 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1103CL3-250.0000 Microchip Technology DSC1103CL3-250.0000 -
RFQ
 ECAD 6571 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 20ppm - 95 µA
DSC1123AE1-053.1250T Microchip Technology DSC1123AE1-053.1250T -
RFQ
 ECAD 1815 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 53.125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123AE1-053.1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121CI2-156.0063T Microchip Technology DSC1121CI2-156.0063T -
RFQ
 ECAD 2557 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.0063 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI2-156.0063TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VC-840-JAE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-840-jae-faan-25m0000000 -
RFQ
 ECAD 4653 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
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    Unidad de producto estándar

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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