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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | CMS-Filter-Header-MFR | Serie CMS-Filter-Header | Paquete de Hojas de Filtro CMS | CMS-Filter-Header-Productstatus | cms-rohs-status | CMS-MSL | CMS-ECCN-DETAIL-PAGE | CMS-HTSUS-DETAIL-PAGE | Paquete de Parada de CMS | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) | CMS-Filter-Header-BPN | Granda-racha de CMS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC400-4334Q0023KI2T | - |  | 8200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Membs | ± 25ppm | 100MHz | 156.25MHz | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | DSC2040FI2-D0003T | - | | 5951 | 0.00000000 | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Habilitar/deshabilitar | 42MA | 0.035 "(0.90 mm) | Membs | ± 25ppm | 23 MA | Tecnología de Microchip | DSC2040 | Tape & Reel (TR) | Activo | Con cms-rohs3 compatible | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 409.995MHz, 417.495MHz, 419.495MHz, 419.995MHz | - | - | - | DSC2040 | Cms-raching inafectado | ||||||||||||||||||||||||||
 | DSC400-1311Q0076KI2T | - | | 7258 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Membs | ± 25ppm | 24MHz | 25MHz | 200MHz | 150MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
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| VC-709-0031-125M000000 | - | | 9398 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-709-0031-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| DSC1202BE3-75M00000 | - | | 2753 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 75 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1202BE3-75M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 50 mA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||||||||||||||||||||||||||
| VCC4-F3D-66M6670000 | - | | 4912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSC1001CI2-008.0000T | - | | 1600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||||||
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| VX-705-EAE-KXAN-120M000000 | - | | 3471 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSA1003DL3-025.0000VAO | - | | 5658 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1003DL3-025.00000000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Membs | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||||||||||||||
| DSC1001CI2-002.5600T | - | | 3822 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 2.56 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||||||
| DSC6001HE1A-024.3050T | - | | 9946 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24.305 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
| MO-9000AE-6F-EE-50M0000000 | - | | 1484 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC6111JI2B-024.0000 | - | | 3237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
| DSC6001HE2A-000.0000T | - | | 4447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Membs | - | - | 12 µA | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 25ppm | |||||||||||||||||||||||||
| DSC1124CL5-100.0000 | - | | 6782 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1124CL5-100.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Membs | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||||||||||||
 | DSC1001BI1-022.1184T | - | | 2958 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 22.1184 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||||||||||
 | VXM9-1DJ-09-32M0000000TR | - | | 6490 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM9-1DJ-09-32M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 9pf | ± 15ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSC1101CI2-024.0000T | - | | 1096 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 24 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Membs | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||||||||||||||||
| DSC1004CI2-098.3040 | - | | 6629 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 98.304 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 11.9 MA | Membs | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
| VCC1-B3B-38M8800000 | - | | 5218 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSC6003JI2A-016.0000 | - | | 4591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.25 mA | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| DSC6011JI2A-008.0000T | - | | 3890 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
| VXB2-3ke-00-75M0000000 | - | | 3950 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 1,000 |
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