SIC
close

Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6101JI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 5617 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC8121BI2T Microchip Technology DSC8121BI2T -
RFQ
 ECAD 8599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8121 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 25ppm - 22 MA 10 MHz ~ 100 MHz -
DSC1121CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1121CI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6782 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VCC6-VCF-148M351648 Microchip Technology VCC6-VCF-148M351648 -
RFQ
 ECAD 2661 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1101CM5-025.0000T Microchip Technology DSC1101CM5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4026 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1018DI1-012.0000 Microchip Technology DSC1018DI1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1555 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1018 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1018 12 MHz CMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC1124CE1-100.0000T Microchip Technology DSC1124CE1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VXB1-1KJ-20-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1KJ-20-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2450 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Tape & Reel (TR) Activo 25 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz VXB1-1 25 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado 150-VXB1-1KJ-20-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 20pf ± 50ppm ± 10ppm
DSC1121BM5-075.0000T Microchip Technology DSC1121BM5-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7270 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1033DI1-018.4320T Microchip Technology DSC1033DI1-018.4320T -
RFQ
 ECAD 5465 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC1-B3F-156M250000 Microchip Technology VCC1-B3F-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1999 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VC-806-EDE-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-806-ODE-FAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1607 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VXM7-1186-40M0000000 Microchip Technology VXM7-1186-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1695 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 40 ohmios - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 40 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-1186-40M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 - - ± 20ppm
DSC1000BL5-PROG Microchip Technology DSC1000BL5-PROG 1.7760
RFQ
 ECAD 8905 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC100 Tubo Activo - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn - DSC1000 - - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1000BL5-PROG EAR99 8542.39.0001 72 - En Blanco (El Usuario Debe Programar) - Mems - - -
DSC400-3443Q0022KE1 Microchip Technology DSC400-344333Q0022KE1 -
RFQ
 ECAD 4697 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 125MHz 100MHz 100MHz 125MHz
DSC1003BL3-013.8420T Microchip Technology DSC1003BL3-013.8420T -
RFQ
 ECAD 9920 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 13.842 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1121CI2-010.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 5688 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA6331JA1CB-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA1CB-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1902 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JA1CB-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
VC-801-EAE-EAAN-49M1520000 Microchip Technology VC-801-EAE-EAAN-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 3759 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC400-4334Q0023KE2T Microchip Technology DSC400-4334Q0023KE2T -
RFQ
 ECAD 7069 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 100MHz 156.25MHz - -
DSC6331JI2KB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JI2KB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8724 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2KB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - -2.00%, desactivado -
DSC1001AI3-030.0000 Microchip Technology DSC1001AI3-030.0000 -
RFQ
 ECAD 8799 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 30 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 20ppm - 15 µA
VCC4-B3D-75M0000000 Microchip Technology VCC4-B3D-75M0000000 -
RFQ
 ECAD 6607 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1033DC1-016.6250T Microchip Technology DSC1033DC1-016.6250T -
RFQ
 ECAD 7337 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 16.625 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10 Ma Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC4-B3D-20M0000000 Microchip Technology VCC4-B3D-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 8612 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VS-702-1007MV-500M000000 Microchip Technology VS-702-1007MV-500M000000 -
RFQ
 ECAD 8172 0.00000000 Tecnología de Microchip VS-702 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.295 "L x 0.197" W (7.50 mm x 5.00 mm) 0.084 "(2.13 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 500 MHz - 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VS-702-1007MV-500M000000TR EAR99 8542.39.0001 10 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal - - - -
DSC1001AE2-048.0000 Microchip Technology DSC1001AE2-048.0000 1.2600
RFQ
 ECAD 8584 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BC1-025.0000T Microchip Technology DSC1001BC1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4231 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6311JA1AB-024.0000VAO Microchip Technology DSA6311JA1AB-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8298 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6311 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6311JA1AB-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSC1121AE1-156.2500 Microchip Technology DSC1121AE1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 3362 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar