SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC400-0111Q0116KE1 Microchip Technology DSC400-0111Q0116KE1 -
RFQ
 ECAD 9726 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Membs ± 50ppm 12.288MHz 14.7456MHz 11.2896MHz -
DSC6003CI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6003CI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 9796 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.25 mA Membs ± 25ppm - - -
DSC1124CL2-100.0000T Microchip Technology DSC1124CL2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 5952 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Membs ± 25ppm - - 22 MA
DSC6001HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6001HE2A Programable -
RFQ
 ECAD 1326 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Membs - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC1018DI1-012.0000 Microchip Technology DSC1018DI1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1555 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1018 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1018 12 MHz CMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - 1 µA
DSA6331JA1CB-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JA1CB-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1902 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JA1CB-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Membs ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6301JI2CA-048.0000 Microchip Technology DSC6301JI2CA-048.0000 -
RFQ
 ECAD 2518 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs - - - 80 µA (tipos)
DSC1004CI1-063.2200 Microchip Technology DSC1004CI1-063.2200 -
RFQ
 ECAD 4386 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 63.22 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1004CI1-063.2200 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Membs ± 50ppm - - 15 µA
DSC400-1111Q0091KI2T Microchip Technology DSC400-1111Q0091KI2T -
RFQ
 ECAD 7165 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Membs ± 25ppm 12MHz 24MHz 48MHz 14.25MHz
DSC400-3443Q0022KE1 Microchip Technology DSC400-344333Q0022KE1 -
RFQ
 ECAD 4697 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Membs ± 50ppm 125MHz 100MHz 100MHz 125MHz
DSC6021JI2A-002K Microchip Technology DSC6021JI2A-002K -
RFQ
 ECAD 5758 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Membs ± 25ppm 2kHz - - -
DSC1033DI1-018.4320T Microchip Technology DSC1033DI1-018.4320T -
RFQ
 ECAD 5465 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - 1 µA
VCC1-B3F-156M250000 Microchip Technology VCC1-B3F-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1999 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1003BL3-013.8420T Microchip Technology DSC1003BL3-013.8420T -
RFQ
 ECAD 9920 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 13.842 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Membs ± 20ppm - - 15 µA
VC-806-EDE-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-806-ODE-FAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1607 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
VC-801-EAE-EAAN-49M1520000 Microchip Technology VC-801-EAE-EAAN-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 3759 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VXM7-1186-40M0000000 Microchip Technology VXM7-1186-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1695 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 40 ohmios - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 40 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-1186-40M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 - - ± 20ppm
DSC1124CE1-100.0000T Microchip Technology DSC1124CE1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Membs ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121BM5-075.0000T Microchip Technology DSC1121BM5-075.0000T -
RFQ
 ECAD 7270 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Membs ± 10ppm - - 22 MA
DSC8121BI2T Microchip Technology DSC8121BI2T -
RFQ
 ECAD 8599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8121 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Membs ± 25ppm - 22 MA 10 MHz ~ 100 MHz -
DSC1121CI1-050.0000T Microchip Technology DSC1121CI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6782 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Membs ± 50ppm - - 22 MA
VXB2-1GT-18-7M99000000 Microchip Technology VXB2-1GT-18-7M99000000 -
RFQ
 ECAD 3869 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 1,000
VXB1-1KJ-20-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1KJ-20-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2450 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Tape & Reel (TR) Activo 25 ohmios -20 ° C ~ 70 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz VXB1-1 25 MHz Fundamental - Alcanzar sin afectado 150-VXB1-1KJ-20-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 20pf ± 50ppm ± 10ppm
DSC1121BI1-026.0000T Microchip Technology DSC1121BI1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 9993 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Membs ± 50ppm - - 22 MA
DSC1101CM5-025.0000T Microchip Technology DSC1101CM5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4026 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Membs ± 10ppm - - 95 µA
DSC1121CI2-010.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 5688 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Membs ± 25ppm - - 22 MA
DSC400-4334Q0023KE2T Microchip Technology DSC400-4334Q0023KE2T -
RFQ
 ECAD 7069 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Membs ± 25ppm 100MHz 156.25MHz - -
DSC1101NI1-125.0062 Microchip Technology DSC1101NI1-125.0062 -
RFQ
 ECAD 2486 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 125.0062 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Membs ± 50ppm - - 95 µA
DSC6101JI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 5617 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
MX575ABC50M0000-TR Microchip Technology MX575ABC50M0000-TR -
RFQ
 ECAD 9072 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx575 50 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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