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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Para USAR CON/Productos Relacionados | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Contenido | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001BI2-003.6864 | - | ![]() | 8654 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 3.6864 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BI2-003.6864 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
![]() | DSC400-0111Q0117ke2 | - | ![]() | 1358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 16.64MHz | 33MHz | 25MHz | - | ||||||||||||||
![]() | DSC2311KI1-R0041T | - | ![]() | 2923 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC2031FI2-F0023 | - | ![]() | 2769 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2031 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | MEMS (Silicio) | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC2031FI2-F0023 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 125MHz | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC612RI2A-01KK | - | ![]() | 7577 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RI2A-01KK | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 24MHz | 25MHz | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6023JI2A-00ACT | - | ![]() | 6290 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | ||||||||||||||||||
![]() | DSC6001MA3B-PROG | 0.9000 | ![]() | 6908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6001 | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 2 kHz ~ 80 MHz | ± 20ppm | ||||||||||||
![]() | DSC1121DI5-NAN.0000 | - | ![]() | 8534 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 0 Hz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121DI5-NAN.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSC2311KI2-R0001T | - | ![]() | 4994 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 127MHz | 127MHz | - | - | |||||||||||||
![]() | DSA2311KL2-R0056VAO | - | ![]() | 8305 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | LVCMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL2-R0056VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 16MHz | 32MHz | - | - | |||||||||||||
![]() | DSA2311KL1-R0073VAO | - | ![]() | 1598 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | MEMS (Silicio) | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2311KL1-R0073VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 40MHz | 40MHz | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC1033CC1-026.0000T | - | ![]() | 1673 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 26 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | ||||||||||||
DSC-PROG TIMEFLASH-5032 | - | ![]() | 1916 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TimeFlash | Caja | Descontinuado en sic | Destello | Osciladores MEMS PUSESILICON ™ MEMS | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4824 | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | Cables, documentos, unidad flash, programador, software, pinzas | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1122BI2-156.2539 | - | ![]() | 6016 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1122 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1122 | 156.2539 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||
![]() | DSC1522AI2A-12M80000 | - | ![]() | 9383 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 12.8 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522AI2A-12M80000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6011ci2a-008.0000T | - | ![]() | 1237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC1033CI1-016.0000T | - | ![]() | 1465 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||||||||||||
DSC8102BI2T | - | ![]() | 6152 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8102 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC8102 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 58 Ma | Mems | ± 25ppm | - | 95 µA | 10 MHz ~ 460 MHz | - | ||||||||||||
![]() | VT-820-EFE-2060-25M0000000 | - | ![]() | 6938 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011JI1B-042.5000 | 0.8640 | ![]() | 9363 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 42.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-DSC6011JI1B-042.5000 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||||||||||||
![]() | DSC400-2222Q0022KI2 | - | ![]() | 7001 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 125MHz | 100MHz | 100MHz | 125MHz | ||||||||||||||
![]() | DSC1121CM5-008.0000 | - | ![]() | 2273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||
![]() | DSC1103DI5-074.2500T | - | ![]() | 5414 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 74.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 95 µA | |||||||||||||
![]() | DSC6021HI2A-00A3 | - | ![]() | 6444 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 6.1298MHz, 6.1679MHz | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC6021JE3B-01GBT | - | ![]() | 6097 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6021 | CMOS | 1.8V, 2.5V, 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6021JE3B-01GBTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC400-113333Q0079KE1T | - | ![]() | 6151 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz | 100MHz | 66.666MHz | 25MHz | ||||||||||||||||
![]() | DSC400-4111Q0112KI1T | - | ![]() | 7959 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 25MHz | 25MHz | 25MHz | 100MHz, 156.25MHz | |||||||||||||||
![]() | VX-705-ECE-S6384-122M880000 | - | ![]() | 4463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-705 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.082 "(2.09 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 122.88 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VX-705-ECE-S6384-122M880000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 25 Ma | Cristal | - | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC1001AE2-066.6666T | - | ![]() | 9252 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 66.6666 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||
![]() | DSC1101BL3-PROG | 1.3900 | ![]() | 235 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101BL3-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | 3.3 MHz ~ 170 MHz | - |
Volumen de RFQ promedio diario
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