SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Para USAR CON/Productos Relacionados Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Contenido Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC8103DI2T Microchip Technology DSC8103DI2T -
RFQ
 ECAD 6724 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8103 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 32MA Mems ± 25ppm - 95 µA 10 MHz ~ 460 MHz -
DSC6101JL2B-026.0000 Microchip Technology DSC6101JL2B-026.0000 -
RFQ
 ECAD 4570 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6121JI2A-0024 Microchip Technology DSC6121JI2A-0024 0.9000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 4.9152MHz, 29.4912MHz - - -
DSC6021MI1A-0050T Microchip Technology DSC6021MI1A-0050T 0.9900
RFQ
 ECAD 999 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 24MHz, 27MHz - - -
DSA1001DL2-037.1250TV17 Microchip Technology DSA1001DL2-037.1250TV17 -
RFQ
 ECAD 9806 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 37.125 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-037.1250TV17TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001BE1-004.0625T Microchip Technology DSC1001BE1-004.0625T -
RFQ
 ECAD 1325 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 4.0625 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-004.0625TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6101HI2A-027.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9042 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001MI1A-024.0000T Microchip Technology DSC6001MI1A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101JI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7198 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 12 µA
DSC400-0414Q0033KE1 Microchip Technology DSC400-0414Q0033KE1 -
RFQ
 ECAD 4648 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz 50MHz 125MHz -
MX573DNN16M6666-TR Microchip Technology MX573DNN16M6666-TR -
RFQ
 ECAD 2798 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573DNN16M6666 16.66666666 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
VCC1-B3E-33M0000000 Microchip Technology VCC1-B3E-33M0000000 -
RFQ
 ECAD 6555 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DI5-031.2500T Microchip Technology DSC1101DI5-031.2500T -
RFQ
 ECAD 5274 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 31.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6311JI2LA-027.0000 Microchip Technology DSC6311JI2LA-027.0000 1.2200
RFQ
 ECAD 140 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1001BE1-033.3333 Microchip Technology DSC1001BE1-033.3333 -
RFQ
 ECAD 4295 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-033.3333 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VC-801-EAC-KAAN-25M0000000_SNPB Microchip Technology VC-801-EAC-KAAN-25M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 5964 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSC1028DI2-019.2000 Microchip Technology DSC1028DI2-019.2000 -
RFQ
 ECAD 2074 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1028 Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 19.2 MHz CMOS 2.8V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC2010FI2-B0004 Microchip Technology DSC2010FI2-B0004 -
RFQ
 ECAD 6458 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2010 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2010 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz - - -
DSC6003JI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003JI1A Programable -
RFQ
 ECAD 2625 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC1124CI1-027.0000T Microchip Technology DSC1124CI1-027.0000T 1.5400
RFQ
 ECAD 4105 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6003JA3B-PROG Microchip Technology DSC6003JA3B-PROG 1.4000
RFQ
 ECAD 700 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - ± 20ppm
DSC-TIMEFLASH Microchip Technology DSC-TimeFlash -
RFQ
 ECAD 2559 0.00000000 Tecnología de Microchip TimeFlash Una granela Obsoleto Kit de Programació Osciladores de Mems descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8471.80.9000 1 Cable, Programador, Software, Tweezer, Unidad Flash USB
DSC1121BI2-010.0000 Microchip Technology DSC1121BI2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 1342 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BI2-010.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1103CI2-106.2500T Microchip Technology DSC1103CI2-106.2500T -
RFQ
 ECAD 5841 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 106.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6003JI2B-250K000 Microchip Technology DSC6003JI2B-250K000 -
RFQ
 ECAD 3560 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 250 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-250K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003MA3B-080.0000T Microchip Technology DSC6003MA3B-080.0000T -
RFQ
 ECAD 4438 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003MA3B-080.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1123NI2-100.0000T Microchip Technology DSC1123NI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4991 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems - ± 25ppm - 22 MA
DSC8101CL5 Microchip Technology DSC8101CL5 4.6900
RFQ
 ECAD 4734 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4691 EAR99 8542.39.0001 110 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems - - 10 MHz ~ 170 MHz ± 10ppm
VCC1-F3D-30M0000000 Microchip Technology VCC1-F3D-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 9830 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1223NI1-135M0000 Microchip Technology DSC1223NI1-135M0000 -
RFQ
 ECAD 8658 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 135 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI1-135M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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