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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6102JI2B-100.0000 | 0.9480 | ![]() | 4518 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6102 | 100 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6111CI2A-020.0000 | - | ![]() | 4416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Bolsa | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||||||||||||||
![]() | DSC6121CI2A-00GAT | - | ![]() | 5834 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | MEMS (Silicio) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Membs | ± 25ppm | 27.705MHz, 27.71MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||
![]() | DSC6311ci2da-020.0000T | - | ![]() | 8618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||||||||||||||
![]() | DSC1222CICI2-212M5000 | 3.2880 | ![]() | 1313 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1222 | 212.5 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222CI2-212M5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC1223BI2-156M2500 | 2.4120 | ![]() | 2255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1223 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223BI2-156M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||
![]() | DSC1204NL1-100M0000 | 1.9920 | ![]() | 2771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X4 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1204 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1204NL1-100M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 40 Ma (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | 5 µA | |||||||||||||
![]() | DSC6331MI2AA-008.0000 | - | ![]() | 3641 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8.004 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 150-DSC6331MI2AA-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC6013JI1B-032K768 | - | ![]() | 2262 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6013 | 32.768 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6013JI1B-032K768 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6001JI3B-014.1875T | - | ![]() | 8243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 14.1875 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI3B-014.1875TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6111ME1B-012.0000 | - | ![]() | 8549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111ME1B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC1103BI1-156.2500T | - | ![]() | 4338 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103BI1-156.2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||||
![]() | DSA6001MI1B-024.5760TVAO | - | ![]() | 4882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSA6001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001MI1B-024.5760TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Membs | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | DSC1124DI5-100.0000 | - | ![]() | 7624 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1124DI5-100.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Membs | ± 10ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||
![]() | DSC1001BI5-040.9600 | - | ![]() | 9975 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40.96 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001BI5-040.9600 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Membs | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||
![]() | DSA1103CA2-020.0000VAO | - | ![]() | 1562 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1103 | 20 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1103CA2-020.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Membs | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||||||
![]() | DSC1223DI3-200M0000T | - | ![]() | 4233 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1223 | 200 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223DI3-200M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | 5 µA | |||||||||||||
![]() | Dsc1101nm2-prog | - | ![]() | 4982 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101NM2-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 35mA | Membs | ± 25ppm | - | 3.3 MHz ~ 170 MHz | - | |||||||||||||
![]() | DSC1103BE1-156.2500T | - | ![]() | 2319 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103BE1-156.2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC6101JI3B-485K000T | - | ![]() | 4414 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 485 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JI3B-485K000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSC1101CM2-PROG | 1.7760 | ![]() | 2273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101CM2-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 35mA | Membs | ± 25ppm | - | 3.3 MHz ~ 170 MHz | - | |||||||||||||
![]() | DSC1001CL1-040.0000T | - | ![]() | 2362 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL1-040.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Membs | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||
![]() | DSA6101MA2B-008.0000TVAO | - | ![]() | 3603 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSA6101 | 8 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101MA2B-008.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | DSA6101JL3B-060.0000TVAO | - | ![]() | 5151 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6101 | 60 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101JL3B-060.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Membs | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | VMK3-9001-32K7680000TR | 1.4500 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VMK3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.059" W (3.20 mm x 1.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 2-smd, sin plomo | Crystal de Khz (Totado) | VMK3 | 32.768 kHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0010 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||||||||||
![]() | VXM9-9011-51M8400000TR | 0.8375 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | -30 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | VXM9-9011 | 51.84 MHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-VXM9-9011-51M8400000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||||||||
![]() | VXM9-9012-66M666666660TR | 1.0900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Tape & Reel (TR) | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | VXM9-9012 | 66.66666666 MHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||||||||||
![]() | MX575RBC114M285-TR | - | ![]() | 9473 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx57 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | MX575RBC114M285 | 114.285 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | MX555LBA162M000 | - | ![]() | 2017 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | MX555LBA162M000 | 162 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX555LBA162M000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||
![]() | MX575RBA114M285 | - | ![]() | 8889 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx57 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-llga | Xo (Estándar) | MX575RBA114M285 | 114.285 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MX575RBA114M285 | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - |
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