SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6102JI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6102JI2B-100.0000 0.9480
RFQ
ECAD 4518 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6102 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - -
DSC6111CI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6111CI2A-020.0000 -
RFQ
ECAD 4416 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6121CI2A-00GAT Microchip Technology DSC6121CI2A-00GAT -
RFQ
ECAD 5834 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn MEMS (Silicio) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Membs ± 25ppm 27.705MHz, 27.71MHz - - -
DSC6311CI2DA-020.0000T Microchip Technology DSC6311ci2da-020.0000T -
RFQ
ECAD 8618 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1222CI2-212M5000 Microchip Technology DSC1222CICI2-212M5000 3.2880
RFQ
ECAD 1313 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1222 212.5 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1222CI2-212M5000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Membs ± 25ppm - - -
DSC1223BI2-156M2500 Microchip Technology DSC1223BI2-156M2500 2.4120
RFQ
ECAD 2255 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223BI2-156M2500 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Membs ± 25ppm - - -
DSC1204NL1-100M0000 Microchip Technology DSC1204NL1-100M0000 1.9920
RFQ
ECAD 2771 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1204 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1204NL1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Membs ± 50ppm - - 5 µA
DSC6331MI2AA-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2AA-008.0000 -
RFQ
ECAD 3641 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8.004 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6331MI2AA-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6013JI1B-032K768 Microchip Technology DSC6013JI1B-032K768 -
RFQ
ECAD 2262 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
DSC6001JI3B-014.1875T Microchip Technology DSC6001JI3B-014.1875T -
RFQ
ECAD 8243 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 14.1875 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI3B-014.1875TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Membs ± 20ppm - - -
DSC6111ME1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111ME1B-012.0000 -
RFQ
ECAD 8549 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111ME1B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
DSC1103BI1-156.2500T Microchip Technology DSC1103BI1-156.2500T -
RFQ
ECAD 4338 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BI1-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Membs ± 50ppm - - 95 µA
DSA6001MI1B-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6001MI1B-024.5760TVAO -
RFQ
ECAD 4882 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6001 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6001MI1B-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Membs ± 50ppm - - -
DSC1124DI5-100.0000 Microchip Technology DSC1124DI5-100.0000 -
RFQ
ECAD 7624 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1124DI5-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 42MA Membs ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001BI5-040.9600 Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600 -
RFQ
ECAD 9975 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40.96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI5-040.9600 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8 MA Membs ± 10ppm - - 15 µA
DSA1103CA2-020.0000VAO Microchip Technology DSA1103CA2-020.0000VAO -
RFQ
ECAD 1562 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1103 20 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1103CA2-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Membs ± 25ppm - - 95 µA
DSC1223DI3-200M0000T Microchip Technology DSC1223DI3-200M0000T -
RFQ
ECAD 4233 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI3-200M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Membs ± 20ppm - - 5 µA
DSC1101NM2-PROG Microchip Technology Dsc1101nm2-prog -
RFQ
ECAD 4982 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101NM2-PROG EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Membs ± 25ppm - 3.3 MHz ~ 170 MHz -
DSC1103BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1103BE1-156.2500T -
RFQ
ECAD 2319 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BE1-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Membs ± 50ppm - - 95 µA
DSC6101JI3B-485K000T Microchip Technology DSC6101JI3B-485K000T -
RFQ
ECAD 4414 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 485 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI3B-485K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 20ppm - - -
DSC1101CM2-PROG Microchip Technology DSC1101CM2-PROG 1.7760
RFQ
ECAD 2273 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101CM2-PROG EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Membs ± 25ppm - 3.3 MHz ~ 170 MHz -
DSC1001CL1-040.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-040.0000T -
RFQ
ECAD 2362 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL1-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Membs ± 50ppm - - 15 µA
DSA6101MA2B-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6101MA2B-008.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3603 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6101 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101MA2B-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 25ppm - - -
DSA6101JL3B-060.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-060.0000TVAO -
RFQ
ECAD 5151 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6101 60 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL3B-060.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Membs ± 20ppm - - -
VMK3-9001-32K7680000TR Microchip Technology VMK3-9001-32K7680000TR 1.4500
RFQ
ECAD 17 0.00000000 Tecnología de Microchip VMK3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.059" W (3.20 mm x 1.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Crystal de Khz (Totado) VMK3 32.768 kHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0010 3.000 - - ± 20ppm
VXM9-9011-51M8400000TR Microchip Technology VXM9-9011-51M8400000TR 0.8375
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Tape & Reel (TR) Activo 80 ohmios -30 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM9-9011 51.84 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-VXM9-9011-51M8400000TR EAR99 8541.60.0060 3.000 - - ± 20ppm
VXM9-9012-66M6666660TR Microchip Technology VXM9-9012-66M666666660TR 1.0900
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM9 Tape & Reel (TR) Activo -30 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.022 "(0.55 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz VXM9-9012 66.66666666 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 3.000 - - ± 20ppm
MX575RBC114M285-TR Microchip Technology MX575RBC114M285-TR -
RFQ
ECAD 9473 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX575RBC114M285 114.285 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX555LBA162M000 Microchip Technology MX555LBA162M000 -
RFQ
ECAD 2017 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX555LBA162M000 162 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MX555LBA162M000 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX575RBA114M285 Microchip Technology MX575RBA114M285 -
RFQ
ECAD 8889 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX575RBA114M285 114.285 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-MX575RBA114M285 EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock