SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6001HI1B-006.7800T Microchip Technology DSC6001HI1B-006.7800T -
RFQ
ECAD 3175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 6.78 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI1B-006.7800TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101MI1B-100.0000T Microchip Technology DSC6101MI1B-100.0000T -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1123DL1-100.0000T Microchip Technology DSC1123DL1-100.0000T -
RFQ
ECAD 2598 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DL1-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6101MI1B-033.3300 Microchip Technology DSC6101MI1B-033.3300 -
RFQ
ECAD 8028 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-033.3300 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1124DL3-125.0000T Microchip Technology DSC1124DL3-125.0000T -
RFQ
ECAD 9803 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1124DL3-125.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSA1001CI1-006.0053VAO Microchip Technology DSA1001CI1-006.0053VAO -
RFQ
ECAD 3478 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 6.0053 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CI1-006.0053VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1121CA1-040.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA1-040.0000VAO -
RFQ
ECAD 5330 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA400-4444Q0167KI2VAO Microchip Technology DSA400-44444QQ0167KI2VAO -
RFQ
ECAD 1576 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-4444Q0167KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 88 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 125MHz 125MHz 100MHz
DSC1123CE1-266.6670T Microchip Technology DSC1123CE1-266.6670T -
RFQ
ECAD 1555 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 266.667 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE1-266.6670TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA612RL3A-01QAVAO Microchip Technology DSA612RL3A-01QAVAO -
RFQ
ECAD 5621 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RL3A-01QAVAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 3 MA 32.768 kHz 32.768 kHz - -
DSA400-3333Q0001KI1TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0001KI1TVAO -
RFQ
ECAD 6604 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0001KI1TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 44 Ma 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSA400-3333Q0171KL2TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0171KL2TVAO -
RFQ
ECAD 4636 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0171KL2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz
DSA400-3333Q0171KL2VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0171KL2VAO -
RFQ
ECAD 7447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0171KL2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz 125MHz, 156.25MHz
DSA1124CI1-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1124CI1-027.0000TVAO -
RFQ
ECAD 4876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1124CI1-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6121ML3B-01QHT Microchip Technology DSC6121ML3B-01QHT -
RFQ
ECAD 7883 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121ML3B-01QHTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1MHz, 64MHz - - -
DSC1103CL5-026.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-026.0000T -
RFQ
ECAD 2074 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 26 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1223CI2-100M0000T Microchip Technology DSC1223CI2-100M0000T -
RFQ
ECAD 2288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI2-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1121CI3-008.0000T Microchip Technology DSC1121CI3-008.0000T -
RFQ
ECAD 9748 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI3-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSA400-3333Q0172KI2TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0172KI2TVAO -
RFQ
ECAD 7768 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0172KI2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 156.25MHz 156.25MHz 156.25MHz 156.25MHz
DSC6011JI2B-064.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-064.0000T -
RFQ
ECAD 8794 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI2B-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1123CL5-166.6250 Microchip Technology DSC1123CL5-166.6250 -
RFQ
ECAD 5175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 166.625 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL5-166.6250 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA1003CL3-133.3330VAO Microchip Technology DSA1003CL3-133.3330VAO -
RFQ
ECAD 5685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 133.333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1003CL3-133.3330VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSA1123DI2-156.2500VAO Microchip Technology DSA1123DI2-156.2500VAO -
RFQ
ECAD 1715 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123DI2-156.2500VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA6001JL2B-032.7680VAO Microchip Technology DSA6001JL2B-032.7680VAO -
RFQ
ECAD 3308 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JL2B-032.7680VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001HI2B-038.4000 Microchip Technology DSC6001HI2B-038.4000 -
RFQ
ECAD 3396 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI2B-038.4000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1003CI2-008.0000 Microchip Technology DSC1003CI2-008.0000 -
RFQ
ECAD 8286 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1003CI2-008.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL3-040.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL3-040.0000VAO -
RFQ
ECAD 8246 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1001CI1-012.8000 Microchip Technology DSC1001CI1-012.8000 -
RFQ
ECAD 3706 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.8 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI1-012.8000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6101HA1B-018.3420VAO Microchip Technology DSA6101HA1B-018.3420VAO -
RFQ
ECAD 2753 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 18.342 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101HA1B-018.3420VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101JE3B-002.0972T Microchip Technology DSC6101JE3B-002.0972T -
RFQ
ECAD 2946 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 2.0972 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE3B-002.0972TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock