SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSA1003DI1-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1003DI1-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6545 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1003 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1003DI1-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1003DI1-050.0000VAO Microchip Technology DSA1003DI1-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8933 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1003 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1003DI1-050.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1101BA3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3993 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101BA3-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSA1101BA3-008.9120VAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.9120VAO -
RFQ
 ECAD 9240 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 8.912 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101BA3-008.9120VAO EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC6101HA2B-072.5000T Microchip Technology DSC6101HA2B-072.5000T -
RFQ
 ECAD 5713 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 72.5 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HA2B-072.5000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101HL2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101HL2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 7009 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HL2B-072.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101HL2B-072.0000T Microchip Technology DSC6101HL2B-072.0000T -
RFQ
 ECAD 9960 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101HL2B-072.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6641 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101MA2B-020.0000 Microchip Technology DSC6101MA2B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 9085 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MA2B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101MA3B-016.6666 Microchip Technology DSC6101MA3B-016.6666 -
RFQ
 ECAD 8626 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 16.6666 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MA3B-016.6666 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6101MA3B-026.0000T Microchip Technology DSC6101MA3B-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2877 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MA3B-026.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6101MI2B-006.1679 Microchip Technology DSC6101MI2B-006.1679 -
RFQ
 ECAD 8200 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 6.1679 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI2B-006.1679 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101ML2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101ML2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 2676 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ML2B-072.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101ML3B-016.6666 Microchip Technology DSC6101ML3B-016.6666 -
RFQ
 ECAD 7207 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 16.6666 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ML3B-016.6666 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6101ML3B-016.6666T Microchip Technology DSC6101ML3B-016.6666T -
RFQ
 ECAD 5380 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 16.6666 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ML3B-016.6666T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6111HL1B-032K768 Microchip Technology DSC6111HL1B-032K768 -
RFQ
 ECAD 6392 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HL1B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111JI3B-100.0000 Microchip Technology DSC6111JI3B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 3595 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI3B-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6111MA1B-033.3300T Microchip Technology DSC6111MA1B-033.3300T -
RFQ
 ECAD 9907 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MA1B-033.3300T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111MI2B-006.1679 Microchip Technology DSC6111MI2B-006.1679 -
RFQ
 ECAD 2232 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 6.1679 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI2B-006.1679 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6121JL2B-0170T Microchip Technology DSC6121JL2B-0170T -
RFQ
 ECAD 9404 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSC6121 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6121JL2B-0170T EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 12MHz, 50MHz - - -
DSC6301CI2BA-024.0000 Microchip Technology DSC6301CI2BA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 4412 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6301CI2BA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6301JL2BB-027.0000 Microchip Technology DSC6301JL2BB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 3085 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6301 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6301JL2BB-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6311CI2BA-024.0000T Microchip Technology DSC6311ci2Ba-024.0000T -
RFQ
 ECAD 5751 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6311ci2Ba-024.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6331JA2BB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2BB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4478 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2BB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6331JA2GB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2GB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1927 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2GB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - -0.25%, Propagación Hacia Abajo -
DSC6331JA2GB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JA2GB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5412 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2GB-025.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - -0.25%, Propagación Hacia Abajo -
DSC6331JI2BB-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI2BB-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3052 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2BB-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6331JI2BB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JI2BB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6547 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2BB-025.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSA1101BL3-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BL3-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 3053 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101BL3-050.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSA1101CA2-010.0000TVAO Microchip Technology DSA1101CA2-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4565 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101CA2-010.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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