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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSA400-4444Q0001KI2VAO Microchip Technology DSA400-4444Q0001KI2VAO -
RFQ
 ECAD 7340 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-4444Q0001KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 88 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSA400-3333Q0001KL2VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0001KL2VAO -
RFQ
 ECAD 8274 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0001KL2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSA400-1111Q0169KI2VAO Microchip Technology DSA400-1111Q0169KI2VAO -
RFQ
 ECAD 3820 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-1111Q0169KI2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 56MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 25MHz 50MHz 50MHz 25MHz
DSC1223CL1-156M2500 Microchip Technology DSC1223CL1-156M2500 -
RFQ
 ECAD 8400 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CL1-156M2500 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1121CA1-040.0000TV04 Microchip Technology DSA1121CA1-040.0000TV04 -
RFQ
 ECAD 6824 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-040.0000TV04TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA400-3333Q0078KL2VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0078KL2VAO -
RFQ
 ECAD 4654 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0078KL2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 125MHz 125MHz 125MHz 125MHz
DSA6102HA1B-033.3333TVAO Microchip Technology DSA6102HA1B-033.333333TVAO -
RFQ
 ECAD 4856 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6102HA1B-033.333333TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6121HA3B-01QJT Microchip Technology DSC6121HA3B-01QJT -
RFQ
 ECAD 8522 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6121HA3B-01QJTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 8MHz, 64MHz - - -
DSC6001JL1B-008.0000 Microchip Technology DSC6001JL1B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3804 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL1B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101ME2B-002.5000 Microchip Technology DSC6101ME2B-002.5000 -
RFQ
 ECAD 2632 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 2.5 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ME2B-002.5000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003HI1B-720K000 Microchip Technology DSC6003HI1B-720K000 -
RFQ
 ECAD 1968 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 720 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003HI1B-720K000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011JI2B-024.5760T Microchip Technology DSC6011JI2B-024.5760T -
RFQ
 ECAD 5653 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI2B-024.5760TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA400-1111Q0169KL2VAO Microchip Technology Dsa400-1111q0169kl2vao -
RFQ
 ECAD 5315 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-1111Q0169KL2VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 56MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 25MHz 50MHz 50MHz 25MHz
DSC6111JI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6111JI2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9863 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1123DL2-125.0000 Microchip Technology DSC1123DL2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9814 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
VT-840-0030-16M3680000 Microchip Technology VT-840-0030-16M3680000 -
RFQ
 ECAD 3814 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela La Última Vez Que Compre descascar 150-VT-840-0030-16M3680000 1
FX-700-EAE-KNKN-E6-E6 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKN-E6-E6 -
RFQ
 ECAD 7949 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Obsoleto - Alcanzar sin afectado 150-FX-700-EAE-KNKN-E6-E6 EAR99 8542.39.0001 1
FX-700-9002-A3-F7 Microchip Technology FX-700-9002-A3-F7 -
RFQ
 ECAD 8601 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Obsoleto - Alcanzar sin afectado 150-FX-700-9002-A3-F7 Obsoleto 1
FX-700-FZC Microchip Technology FX-700-FZC -
RFQ
 ECAD 5844 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Obsoleto - Alcanzar sin afectado 150-FX-700-FZC Obsoleto 1
DSC1204DI3-156M2500T Microchip Technology DSC1204DI3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 4374 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1204 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1204DI3-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1121AI3-084.4032T Microchip Technology DSC1121AI3-084.4032T -
RFQ
 ECAD 9837 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 84.4032 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI3-084.4032TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 20ppm - - 35mA
DSC1202NE1-46M87500 Microchip Technology DSC1202NE1-46M87500 -
RFQ
 ECAD 4451 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1202 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 46.875 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1202NE1-46M87500 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC1121CE5-048.0000T Microchip Technology DSC1121CE5-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3403 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CE5-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - 35mA
DSC1222CI3-164M4257T Microchip Technology DSC1222CI3-164M4257T -
RFQ
 ECAD 5015 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1222 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 164.4257 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1222CI3-164M4257TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6101JA3B-012.0000VAO Microchip Technology DSA6101JA3B-012.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3535 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JA3B-012.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - Mems ± 20ppm - - -
DSC1001CL2-066.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-066.0000 -
RFQ
 ECAD 7110 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 66 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL2-066.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1121CL5-061.4400 Microchip Technology DSC1121CL5-061.4400 -
RFQ
 ECAD 3180 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 61.44 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-061.4400 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - 35mA
DSA1001CL1-001.8432VAO Microchip Technology DSA1001CL1-001.8432VAO -
RFQ
 ECAD 6248 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 1.8432 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL1-001.8432VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1223CL3-125M0000TVAO Microchip Technology DSA1223CL3-125M0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6906 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1223CL3-125M0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1124DL5-012.0000T Microchip Technology DSC1124DL5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 8290 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 12 MHz HCSL 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1124DL5-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
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    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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