SIC
close

Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1123CE1-270.0000T Microchip Technology DSC1123CE1-270.0000T -
RFQ
 ECAD 3720 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 270 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE1-270.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1123CE1-270.0000 Microchip Technology DSC1123CE1-270.0000 -
RFQ
 ECAD 4453 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 270 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE1-270.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1001CL2-133.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-133.0000T -
RFQ
 ECAD 7697 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 133 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL2-133.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1223CL3-125M0000VAO Microchip Technology DSA1223CL3-125M0000VAO -
RFQ
 ECAD 1667 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x3 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1223CL3-125M0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1123DI1-333.3300 Microchip Technology DSC1123DI1-333.3300 -
RFQ
 ECAD 5426 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 333.33 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DI1-333.3300 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1101CM1-010.0000 Microchip Technology DSC1101CM1-010.0000 -
RFQ
 ECAD 7610 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1101CM1-010.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 50ppm - - -
DSC1121CL5-061.4400T Microchip Technology DSC1121CL5-061.4400T -
RFQ
 ECAD 9639 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 61.44 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-061.4400TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - 35mA
DSC1004AI1-090.0000T Microchip Technology DSC1004AI1-090.0000T -
RFQ
 ECAD 6998 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 90 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1004AI1-090.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA612RI2A-01VWTVAO Microchip Technology DSA612RI2A-01VWTVAO -
RFQ
 ECAD 4729 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga MEMS (Silicio) LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RI2A-01VWTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 3 MA 81.605 kHz 25MHz 32.768 kHz -
DSC1223NI2-250M0000T Microchip Technology DSC1223NI2-250M0000T -
RFQ
 ECAD 8166 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI2-250M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSA1001CL3-033.3333TVAO Microchip Technology DSA1001CL3-033.333333TVAO -
RFQ
 ECAD 9369 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL3-033.333333TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1221BL2-25M00000 Microchip Technology DSC1221BL2-25M00000 -
RFQ
 ECAD 3685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1221BL2-25M00000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6112MA1B-060.9250TVAO Microchip Technology DSA6112MA1B-060.9250TVAO -
RFQ
 ECAD 5830 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 60.925 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6112MA1B-060.9250TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) - Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1221DA3-21M00000T Microchip Technology DSC1221DA3-21M00000T -
RFQ
 ECAD 7952 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 21 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1221DA3-21M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1123DI1-054.0000T Microchip Technology DSC1123DI1-054.0000T -
RFQ
 ECAD 8852 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 54 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DI1-054.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA6112JL2B-027.0000VAO Microchip Technology DSA6112JL2B-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9130 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6112JL2B-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) - Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1121BI1-014.8946T Microchip Technology DSC1121BI1-014.8946T -
RFQ
 ECAD 8202 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 14.8946 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BI1-014.8946TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - 35mA
DSC1201NI1-24M57600T Microchip Technology DSC1201NI1-24M57600T -
RFQ
 ECAD 1965 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1201NI1-24M57600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSA1001DL3-033.5544VAO Microchip Technology DSA1001DL3-033.5544VAO -
RFQ
 ECAD 2961 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.5544 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL3-033.5544VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6112JI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6112JI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6571 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6112 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VXM5-1E5-25M0000000 Microchip Technology VXM5-1E5-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2763 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC6001JL3B-032.7680 Microchip Technology DSC6001JL3B-032.7680 -
RFQ
 ECAD 3446 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL3B-032.7680 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
VCC1-H3D-27M0000000 Microchip Technology VCC1-H3D-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 3967 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
HT-MM900AC-7F-EE-20M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-EE-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 5973 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6101JI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6101JI2A Programable -
RFQ
 ECAD 2711 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC2033FI2-G0006 Microchip Technology DSC2033FI2-G0006 -
RFQ
 ECAD 9516 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 312.5MHz - -
DSC8101BI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101BI2 programable 11.5500
RFQ
 ECAD 5686 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4684 Programable EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz ± 25ppm
VCC6-VCF-125M000000 Microchip Technology VCC6-VCF-125M000000 -
RFQ
 ECAD 5973 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC8101BI2T Microchip Technology DSC8101BI2T -
RFQ
 ECAD 1064 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC8101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 25ppm - 95 µA 10 MHz ~ 100 MHz -
DSC6001MI1B-008.0000T Microchip Technology DSC6001MI1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 7184 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar