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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1202CE3-106M2500 | - | ![]() | 4160 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1202 | 106.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1202CE3-106M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 50 mA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||||
DSA1001DL2-125.0000VAO | - | ![]() | 2865 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 125 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-125.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC6111JE1B-033.0000 | - | ![]() | 4248 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 33 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111JE1B-033.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6013CI1A-016.0000 | - | ![]() | 5289 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | 150-DSC6013CI1A-016.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1121AI1-041.5000 | - | ![]() | 7413 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | DSC1121 | 41.5 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121AI1-041.5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||||
![]() | DSA1101DA3-125.0000VAO | - | ![]() | 1852 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1101 | 125 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1101DA3-125.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | |||||
![]() | DSC1200CL3-PROG | 2.0040 | ![]() | 3779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1200 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1200 | - | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1200CL3-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | - | Mems | - | - | 2.5 MHz ~ 450 MHz | ± 20ppm | ||||
![]() | DSC1200DL3-PROG | 2.0040 | ![]() | 8705 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1200 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1200 | - | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1200DL3-PROG | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | - | Mems | - | - | 2.5 MHz ~ 450 MHz | ± 20ppm | ||||
![]() | Dsc1200nl3-progt | 2.0880 | ![]() | 3868 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1200 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1200 | - | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1200NL3-ProGTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | - | Mems | - | - | 2.5 MHz ~ 450 MHz | ± 20ppm | ||||
![]() | DSC1200BL3-PROGT | 2.0280 | ![]() | 2705 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1200 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1200 | - | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1200BL3-ProGTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | - | Mems | - | - | 2.5 MHz ~ 450 MHz | ± 20ppm | ||||
![]() | DSC1222CICI2-212M5000 | 3.2880 | ![]() | 1313 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1222 | 212.5 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222CI2-212M5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1223BI2-156M2500 | 2.4120 | ![]() | 2255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1223 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223BI2-156M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1223CI2-133M3333 | 2.7600 | ![]() | 1011 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X3 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1223 | 133.333 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223CI2-133M3333 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1221NI2-125M0000 | 1.2840 | ![]() | 7408 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1221 | 125 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1221NI2-125M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC122222NI2-150M0000 | 2.4120 | ![]() | 4531 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1222 | 150 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222NI2-150M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1204NL1-100M0000 | 1.9920 | ![]() | 2771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X4 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1204 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1204NL1-100M0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 40 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 5 µA | ||||
![]() | DSC6331MI2AA-008.0000 | - | ![]() | 3641 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8.004 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 150-DSC6331MI2AA-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||||||||
![]() | DSC6013JI1B-032K768 | - | ![]() | 2262 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6013 | 32.768 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6013JI1B-032K768 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSC6001JI3B-014.1875T | - | ![]() | 8243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 14.1875 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JI3B-014.1875TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSA633331JA2GB-025.0000TVAO | - | ![]() | 3510 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc63xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6331 | 25 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6331JA2GB-025.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | -0.25%, Propagación Hacia Abajo | - | ||||||
![]() | DSA1121BI3-012.2880VAO | - | ![]() | 6054 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1121 | 12.288 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121BI3-012.2880VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 22 MA | ||||||
![]() | DSC6111ME1B-012.0000 | - | ![]() | 8549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6111 | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111ME1B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSA6001JA2B-019.2000TVAO | - | ![]() | 7722 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6001 | 19.2 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001JA2B-019.2000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSC1103BI1-156.2500T | - | ![]() | 4338 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 156.25 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103BI1-156.2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||||
![]() | DSA6101ML3B-033.333333VAO | - | ![]() | 8977 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSA6101 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101ML3B-033.3333VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSA6001MI1B-024.5760TVAO | - | ![]() | 4882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSA6001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001MI1B-024.5760TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC1124DI5-100.0000 | - | ![]() | 7624 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1124DI5-100.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||
![]() | DSC1104DI5-100.0000 | - | ![]() | 5331 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1104 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1104 | 100 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1104DI5-100.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 42MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||
![]() | DSC1121CL2-020.5710T | - | ![]() | 3447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 20.571 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CL2-020.5710TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | ||||
![]() | DSA6001JA3B-004.0000VAO | - | ![]() | 5093 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSA6001 | 4 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6001JA3B-004.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - |
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