SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1000AL3-PROG Microchip Technology Dsc1000al3-prog 1.0200
RFQ
ECAD 2148 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC100 Tubo Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn - DSC1000 - - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-dsc1000al3-prog EAR99 8542.39.0001 50 - En Blanco (El Usuario Debe Programar) - Mems - - -
DSC1000DL3-PROG Microchip Technology DSC1000DL3-PROG 0.9600
RFQ
ECAD 4023 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC100 Tubo Activo - - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn - DSC1000 - - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1000DL3-PROG EAR99 8542.39.0001 140 - En Blanco (El Usuario Debe Programar) - Mems - - -
DSC1104CI2-200.0000 Microchip Technology DSC1104CI2-200.0000 -
RFQ
ECAD 9060 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1104 200 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1104CI2-200.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6001JL2B-006.0053T Microchip Technology DSC6001JL2B-006.0053T -
RFQ
ECAD 6036 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 6.0053 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL2B-006.0053TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CL5-003.3000 Microchip Technology DSC1121CL5-003.3000 -
RFQ
ECAD 2178 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 3.3 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-003.3000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC6331JA2AB-025.0000 Microchip Technology DSC6331JA2AB-025.0000 -
RFQ
ECAD 3975 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2AB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1201DE3-32M00000T Microchip Technology DSC1201DE3-32M00000T -
RFQ
ECAD 4825 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 32 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DE3-32M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1103AL1-125.0000T Microchip Technology DSC1103Al1-125.0000T -
RFQ
ECAD 6135 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103Al1-125.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6101JI1B-007K085 Microchip Technology DSC6101JI1B-007K085 -
RFQ
ECAD 9993 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 7.85 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI1B-007K085 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001BI2-040.6800T Microchip Technology DSC1001BI2-040.6800T -
RFQ
ECAD 9898 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40.68 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI2-040.6800TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6301MI2CB-008.0000 Microchip Technology DSC6301MI2CB-008.0000 -
RFQ
ECAD 1660 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6301 8 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301MI2CB-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6013HI3B-409K600T Microchip Technology DSC6013HI3B-409K600T -
RFQ
ECAD 6418 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 409.6 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HI3B-409K600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1123CL3-125.0000 Microchip Technology DSC1123CL3-125.0000 -
RFQ
ECAD 8335 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL3-125.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC6003JI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6003JI2B-024.0000 -
RFQ
ECAD 4723 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001HL2B-009.8460T Microchip Technology DSC6001HL2B-009.8460T -
RFQ
ECAD 6186 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 9.846 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HL2B-009.8460TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001MI2A-022.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-022.0000T -
RFQ
ECAD 5315 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 22 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6001MI2A-022.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JE3B-024.0000 Microchip Technology DSC6101JE3B-024.0000 -
RFQ
ECAD 5481 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE3B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001CI2-038.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-038.0000T -
RFQ
ECAD 1499 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 38 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI2-038.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1201DI3-50M00000T Microchip Technology DSC1201DI3-50M00000T -
RFQ
ECAD 8586 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DI3-50M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1001BI2-003.6864T Microchip Technology DSC1001BI2-003.6864T -
RFQ
ECAD 9166 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI2-003.6864TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001JL2B-006.0053 Microchip Technology DSC6001JL2B-006.0053 -
RFQ
ECAD 3719 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 6.0053 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL2B-006.0053 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001BI2-040.6800 Microchip Technology DSC1001BI2-040.6800 -
RFQ
ECAD 8945 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40.68 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI2-040.6800 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1003DI2-033.3333T Microchip Technology DSC1003DI2-033.333333T -
RFQ
ECAD 2873 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 33.3333 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1003DI2-033.333333TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6101JI2B-040K000T Microchip Technology DSC6101JI2B-040K000T -
RFQ
ECAD 7119 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 40 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-040K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003JE2B-032K768T Microchip Technology DSC6003JE2B-032K768T -
RFQ
ECAD 7791 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JE2B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6311ML2DB-016.6700T Microchip Technology DSC6311ML2DB-016.6700T -
RFQ
ECAD 5080 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6311 16.67 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311ML2DB-016.6700TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
DSC6331JA2AB-025.0000T Microchip Technology DSC6331JA2AB-025.0000T -
RFQ
ECAD 6696 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6331 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA2AB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6011MA3B-002K000 Microchip Technology DSC6011MA3B-002K000 -
RFQ
ECAD 2042 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 2 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MA3B-002K000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1103DL5-027.0000T Microchip Technology DSC1103DL5-027.0000T -
RFQ
ECAD 2824 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103DL5-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6001HL2B-009.8460 Microchip Technology DSC6001HL2B-009.8460 -
RFQ
ECAD 8566 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 9.846 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HL2B-009.8460 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock