SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia
VT-803-0061-24M0000000 Microchip Technology VT-803-0061-24M0000000 -
RFQ
ECAD 2214 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-803 Banda Obsoleto - - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 8-SMD, sin Plomo Tcxo 24 MHz CMOS - descascar 150-VT-803-0061-24M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 - 3mera Cristal - - - -
VCC1-B1B-25M0000000 Microchip Technology VCC1-B1B-25M0000000 -
RFQ
ECAD 6893 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Banda Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-B1 25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B1B-25M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-B3E-12M3520000 Microchip Technology VCC1-B3E-12M3520000 -
RFQ
ECAD 2764 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Banda Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-B3 12.352 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3E-12M3520000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VT-803-GFE-207C-40M0000000 Microchip Technology VT-803-GFE-207C-40M0000000 -
RFQ
ECAD 9107 0.00000000 Tecnología de Microchip VT-803 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 8-SMD, sin Plomo Tcxo 40 MHz Onda sinusoidal recortada 2.8V descascar 150-VT-803-GFE-207C-40M0000000 EAR99 8542.39.0001 1 - 3.4mA Cristal ± 200ppb ± 10ppm - -
VMK3-9005-32K7680000TR Microchip Technology VMK3-9005-32K7680000TR 1.4500
RFQ
ECAD 64 0.00000000 Tecnología de Microchip VMK3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.059" W (3.20 mm x 1.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Crystal de Khz (Totado) VMK3 32.768 kHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0010 3.000 - - ± 20ppm
VCC1-1537-114M285000 Microchip Technology VCC1-1537-114M285000 -
RFQ
ECAD 3049 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) VCC1-1537 114.285 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 25ppm - - 30 µA
DSA6001JA2B-003K277VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-003K277VAO -
RFQ
ECAD 6875 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 3.277 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-003K277VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6011JI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-024.0000 -
RFQ
ECAD 3161 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6101JE1B-030.0000 Microchip Technology DSC6101JE1B-030.0000 -
RFQ
ECAD 7755 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE1B-030.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101JA3B-024.0000T Microchip Technology DSC6101JA3B-024.0000T -
RFQ
ECAD 6796 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JA3B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6331JA3AB-004.0000T Microchip Technology DSC6331JA3AB-004.0000T -
RFQ
ECAD 1067 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 4 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JA3AB-004.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 20ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1123CL2-027.0000T Microchip Technology DSC1123CL2-027.0000T -
RFQ
ECAD 2402 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL2-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1004CL2-030.0000T Microchip Technology DSC1004CL2-030.0000T -
RFQ
ECAD 9130 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004CL2-030.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6101JA3B-024.0000 Microchip Technology DSC6101JA3B-024.0000 -
RFQ
ECAD 8409 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JA3B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSA1001DL1-025.1000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-025.1000VAO -
RFQ
ECAD 8124 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25.1 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL1-025.1000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001CL2-125.0000VAO Microchip Technology DSA1001CL2-125.0000VAO -
RFQ
ECAD 5859 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL2-125.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VT-803-0041-50M0000000 Microchip Technology VT-803-0041-50M0000000 -
RFQ
ECAD 9054 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 150-VT-803-0041-50M0000000TR Obsoleto 500
VT-803-EAW-2070-24M576-S Microchip Technology VT-803-EAW-2070-24M576-S -
RFQ
ECAD 6797 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 150-VT-803-EAW-2070-24M576-STR Obsoleto 500
MX553ABA106M250 Microchip Technology MX553ABA106M250 -
RFQ
ECAD 2874 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) 106.25 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6331JI2AB-016.0000T Microchip Technology DSC6331JI2AB-016.0000T -
RFQ
ECAD 5991 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 16 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI2AB-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6111HI3B-027.0000 Microchip Technology DSC6111HI3B-027.0000 -
RFQ
ECAD 2005 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111HI3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6101JI2B-037.1250T Microchip Technology DSC6101JI2B-037.1250T -
RFQ
ECAD 6944 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 37.125 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI2B-037.1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001CI2A-012.1732T Microchip Technology DSC6001CI2A-012.1732T -
RFQ
ECAD 2164 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6001 12.1732 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001CI2A-012.1732TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6011CI1A-004.0960 Microchip Technology DSC6011ci1a-004.0960 -
RFQ
ECAD 8385 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 4.096 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6011ci1a-004.0960 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1121BI5-156.2500T Microchip Technology DSC1121BI5-156.2500T -
RFQ
ECAD 3922 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121BI5-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1004DI2-076.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-076.0000 -
RFQ
ECAD 8553 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 76 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1004DI2-076.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6001CI2A-012.1732 Microchip Technology DSC6001CI2A-012.1732 -
RFQ
ECAD 9876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6001 12.1732 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001CI2A-012.1732 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001ME2A-075.0000 Microchip Technology DSC6001ME2A-075.0000 -
RFQ
ECAD 1500 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 75 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001ME2A-075.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JA2B-027.0000 Microchip Technology DSC6101JA2B-027.0000 -
RFQ
ECAD 4792 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JA2B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1123CI5-026.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-026.0000T -
RFQ
ECAD 3305 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 26 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI5-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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    15,000 m2

    Almacén en stock