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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6011MI2B-016.0000 | - |  | 6534 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-016.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||
 | VCC1-B3D-5M00000000TR | - | | 2933 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 5 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3D-5M000000000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||
| DSC1223BI1-155M5200T | - | | 8788 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1223 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 155.52 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223BI1-155M5200TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||
| VCC1-F3D-34M3680000 | - | | 1384 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 34.368 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-F3D-34M3680000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| DSC6331JI1CB-025.0000T | - | | 4759 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc63xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331JI1CB-025.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 1.00%, Propagación Central | - | ||||||
| VC-820-Jaw-Kaan-25M0000000 | - | | 9986 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-JAW-KAAN-25M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 50ppm | - | - | 10 µA | |||||
| VCC1-H3E-28M6363000TR | - | | 8413 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 28.6363 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-H3E-28M6363000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 15 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| DSC1203CI3-200M0000T | - | | 6696 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1203 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203CI3-200M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||||||
 | VCC6-VCD-125M000000TR | - | | 5609 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 2.5V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-VCD-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||
| VCC4-B3F-34M3680000 | - | | 1979 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 34.368 MHz | CMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| VXM7-1KE-08-54M0000000 | - | | 1812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 40 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 54 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 8pf | ± 50ppm | ± 20ppm | |||||||||||
 | VCE1-A3C-1M84320000 | - | | 7043 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCE1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.551 "L x 0.341" W (14.00 mm x 8.65 mm) | 0.185 "(4.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SOJ, Pitch de 5.08 mm | Xo (Estándar) | 1.8432 MHz | CMOS | 5V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | ||||||
| VXN1-1GE-06-40M0000000 | - | | 1666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxn1 | Banda | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.018 "(0.45 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 40 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 6pf | ± 30ppm | ± 20ppm | |||||||||||
| VXM8-1EJ-10-24M5760000 | - | | 1203 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Banda | Activo | 60 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 24.576 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 10pf | ± 20ppm | ± 20ppm | |||||||||||
| VCC1-B3F-11M0592000 | - | | 6557 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 11.0592 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-711-ECW-EAAN-156M250000 | - | | 9749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 69 Ma | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | |||||||
| VCC1-A3D-6M14400000 | - | | 7958 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 6.144 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VXM8-9015-32M0000000 | - | | 6212 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Banda | Activo | 50 ohmios | - | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-9015-32M0000000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||
| VC-840-EAE-KAAN-24M0000000 | - | | 6122 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24 MHz | LVCMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 13mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 10 µA | |||||||
| VC-844-EDF-GAAN-156M250000 | - | | 6784 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-844 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 30ppm | - | - | - | |||||||
 | VXB2-1KJ-18-10M0000000 | - | | 3573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxb2 | Banda | Activo | 40 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) | 0.173 "(4.40 mm) | Montaje en superficie | HC-49/Nosotros | Cristal de Mhz | 10 MHz | Fundamental | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | 18pf | ± 50ppm | ± 20ppm | |||||||||||
| VT-841-JFE-5070-38M4000000 | - | | 6289 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-841 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 38.4 MHz | Onda sinusoidal recortada | 1.8V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 500ppb | - | - | - | |||||||
| VCC1-B3B-66M6667000 | - | | 9335 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.6667 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-801-DAW-KABN-12M0000000 | - | | 3112 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VXM7-1EE-12-49M1520000 | - | | 9449 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 40 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 49.152 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 12pf | ± 20ppm | ± 20ppm | |||||||||||
| VC-711-EDW-EAAN-125M000000 | - | | 8141 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | |||||||
 | VXM1-1B1-24M5750000 | - | | 4747 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm1 | Banda | Activo | 50 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.051 "(1.30 mm) | Montaje en superficie | 2-smd, sin plomo | Cristal de Mhz | 24.575 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 16pf | ± 50ppm | ± 10ppm | |||||||||||
| VMK5-9006-32K7680000 | - | | 5938 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VMK5 | Banda | Activo | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0010 | 100 | ||||||||||||||||||||||||
| VC-709-ODE-KAAN-106M250000 | - | | 1771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 106.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 17 MAPA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
| VC-708-ODE-FNXN-158M307700 | - | | 1374 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 158.3077 MHz | LVDS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - |
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