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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VC-711-ECE-FAAN-25M0000000TR | - |  | 4349 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ECE-FAAN-25M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 69 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||
 | VXC4-1KJ-18-12M0000000TR | - | | 4294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxc4 | Tape & Reel (TR) | Activo | 50 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.051 "(1.30 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 12 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXC4-1KJ-18-12M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | 18pf | ± 50ppm | ± 20ppm | ||||||||||||||
| VX-805-ECE-KEAN-204M800000TR | - | | 8892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 204.8 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VX-805-ECE-KEAN-204M800000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | |||||||||||
| VCC6-VCP-100M0000000TR | - | | 4178 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | LVDS | 2.5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-VCP-100M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | |||||||||||
 | VXM1-1SE-08-8M000000000000TR | - | | 1860 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm1 | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.051 "(1.30 mm) | Montaje en superficie | 2-smd, sin plomo | Cristal de Mhz | 8 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXM1-1SE-08-8M000000000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | 8pf | ± 100ppm | ± 10ppm | ||||||||||||||
| VXM4-1GE-10-12M0000000TR | - | | 7705 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm4 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.157 "L x 0.098" W (4.00 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 12 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM4-1GE-10-12M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | 10pf | ± 30ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||
 | VT-844-0001-14M7456000TR | - | | 9581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-844 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | - | - | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | - | 14.7456 MHz | - | - | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-844-0001-14M7456000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | - | - | Cristal | - | - | - | - | |||||||||||
| VXM8-9014-12M0000000TR | - | | 5724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 12 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-9014-12M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||||||||
| VC-840-EAE-FAAN-13M3000000TR | - | | 8054 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 13.3 MHz | LVCMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-840-EAE-FAAN-13M3000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 10 µA | |||||||||||
| VC-830-EDF-GAAN-156M250000TR | - | | 5079 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-830 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-830-EDF-GAAN-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 29 MAPA | Cristal | ± 30ppm | - | - | - | |||||||||||
| VC-714-0003-200M000000TR | - | | 2087 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-714 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 200 MHz | - | 2.5V ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-714-0003-200M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 70 Ma | Cristal | - | - | - | - | |||||||||||
| VX-805-ECE-KXXN-172M852000TR | - | | 9973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 172.852 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VX-805-ECE-KXXN-172M852000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 90 Ma | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | |||||||||||
| VXN1-1EE-09-32M0000000TR | - | | 1451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxn1 | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.018 "(0.45 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXN1-1EE-09-32M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 9pf | ± 20ppm | ± 20ppm | ||||||||||||||
| VC-711-ODW-KAAN-200000000TR | - | | 4115 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-EDW-KAAN-200000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
| VC-830-HCE-FAAN-156M250000TR | - | | 3049 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-830 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-830-HCE-FAAN-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 66MA | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||
| VC-820-0044-25M0000000TR | - | | 6377 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-0044-25M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | - | - | - | 10 µA | ||||||||||
| VCC1-B3D-65M0000000TR | - | | 1411 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 65 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3D-65M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||
| VC-711-ODE-EAAN-50M0000000TR | - | | 9073 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ODE-EAAN-50M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | |||||||||||
| VC-844-ODE-FASN-156M250000TR | - | | 8230 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-844 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-844-ODE-FASN-156M250000TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSA6111HL1B-018.4320VAO | - | | 1796 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 18.432 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6111HL1B-018.4320VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
| DSC6001MI1B-025.0000 | - | | 8358 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001MI1B-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
| DSC6011MI2B-008.0000 | - | | 2031 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
| DSC6011MI2B-080.0000 | - | | 4307 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 80 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-080.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||
| DSC6053HE3B-008.0000 | - | | 1377 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6053HE3B-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||||||||||
| DSA2043FI1-F0014TVAO | - | | 3237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa20xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA2043FI1-F0014TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 49MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | |||||||||||
 | DSC1204DI3-156M2500T | - | | 4374 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1204 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1204DI3-156M2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 40 Ma (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 5 µA | ||||||||||
 | DSC1121AI3-084.4032T | - | | 9837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 84.4032 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121AI3-084.4032TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 35mA | ||||||||||
| DSC1202NE1-46M87500 | - | | 4451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1202 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 46.875 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1202NE1-46M87500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 50 mA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 5 µA | ||||||||||
 | DSC1121CE5-048.0000T | - | | 3403 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 48 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CE5-048.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 35mA | ||||||||||
| DSC1222CI3-164M4257T | - | | 5015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1222 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 164.4257 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222CI3-164M4257TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) |
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