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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1001CL3-006.1440T | - |  | 6717 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 6.144 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CL3-006.1440TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||
 | VC-801-JAJ-KAAN-100M000000TR | - | | 1944 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | CMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-JAJ-KAAN-100M000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| DSC1001CI5-049.1520T | - | | 7015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 49.152 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001CI5-049.1520TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | |||||
| DSC1224DI3-100M0000T | - | | 4408 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1224DI3-100M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 40 Ma (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||
| VXE4-1G1-38M4000000 | - | | 1158 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxe4 | Banda | Activo | 100 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.236 "L x 0.138" W (6.00 mm x 3.50 mm) | 0.043 "(1.10 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 38.4 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXE4-1G1-38M4000000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 16pf | ± 10ppm | ± 20ppm | ||||||||||
| DSC1101DL1-050.0000T | - | | 3619 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101DL1-050.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | |||||
| DSC1505AI3A-125M0000T | - | | 1941 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC150X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1505AI3A-125M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.5mA | Mems | ± 20ppm | - | - | 1 µA (typ) | ||||||
 | VT-844-0001-14M7456000 | - | | 6672 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-844 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | - | - | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | - | 14.7456 MHz | - | - | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-844-0001-14M7456000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | - | - | Cristal | - | - | - | - | ||||||
| VT-860-EFE-5070-16M3680000 | - | | 7237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-860 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 16.368 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-860-EFE-5070-16M3680000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | 2.3MA | Cristal | ± 500ppb | - | - | - | |||||
| VT-822-HAE-2060-50M0000000TR | - | | 6300 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-822 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.043 "(1.10 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 50 MHz | CMOS | 2.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-822-HAE-2060-50M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 2ppm | - | - | - | |||||
 | VC-711-EDW-KAAN-2000000 | - | | 8328 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-EDW-KAAN-2000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| VCC4-B3D-11M2896000TR | - | | 5984 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 11.2896 MHz | CMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC4-B3D-11M2896000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||
| VCC6-RAP-106M250000_SNPB | - | | 5129 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 106.25 MHz | Lvpecl | 2.5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-RAP-106M250000_SNPBTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 98 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | ||||||
| DSA6301JA1AB-002.0000TVAO | - | | 6417 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa63xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 2 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6301JA1AB-002.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 0.25%, Propagación Central | - | ||||||
| DSC1522JE1A-25M00000T | - | | 3487 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JE1A-25M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
| VC-711-ECE-EAAN-156M250000 | - | | 4733 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ECE-EAAN-156M250000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 69 Ma | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
| DSC1123CE2-167.7722T | - | | 6744 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 167.7722 MHz | LVDS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1123CE2-167.7722TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||
| DSC1522JI1A-25M00000T | - | | 2871 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JI1A-25M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSC6011MI2B-012.0000T | - | | 9432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011MI2B-012.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| VXM7-1EE-10-49M1520000 | - | | 7864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 40 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 49.152 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM7-1EE-10-49M1520000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 10pf | ± 20ppm | ± 20ppm | ||||||||||
 | DSC1221NI1-33M00000T | - | | 9981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 33 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1221NI1-33M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||
| DSA6011MA1B-032K768VAO | - | | 2764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa60xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6011MA1B-032K768VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| VCC1-B3P-25M0000000TR | - | | 5243 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B3P-25M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| VC-711-ODE-EAAN-125M000000TR | - | | 5859 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-ODE-EAAN-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
| VCC6-RCF-100M000000_SNPB | - | | 5103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | Lvpecl | 2.5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-vcc6-rcf-100m000000_snpb | EAR99 | 8541.60.0080 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 98 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
| VC-801-EA7-KAAN-40M0000000 | - | | 2326 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-801-EAE-HAAN-125M000000 | - | | 6582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 32 ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VCC1-A3D-40M0000000 | - | | 1092 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 40 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| VCC1-9009-114M285000 | - | | 5245 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | - | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 114.285 MHz | CMOS | 1.8v ~ 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | - | - | - | 30 µA | |||||||
| VC-801-DAW-KABN-16M0000000 | - | | 5323 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA |
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