SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6023MI2A-00A5T Microchip Technology DSC6023MI2A-00A5T -
RFQ
 ECAD 1883 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 50MHz - - -
MX573BBA312M500-TR Microchip Technology MX573BBA312M500-TR -
RFQ
 ECAD 5245 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573BBA312 312.5 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6001ME2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6001ME2A programable -
RFQ
 ECAD 5840 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC8121DI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121DI5 programable 12.6600
RFQ
 ECAD 7813 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4723 programable EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 22 MA 10 MHz ~ 170 MHz ± 10ppm
DSC6023HI2A-00A7 Microchip Technology DSC6023HI2A-00A7 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 74.1758MHz, 74.25MHz - - -
DSC6001JA3B-PROG Microchip Technology DSC6001JA3B-PROG 0.9250
RFQ
 ECAD 7564 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 2 kHz ~ 80 MHz ± 20ppm
DSC1001CE2-012.2880T Microchip Technology DSC1001CE2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 2227 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC400-1111Q0034KE1T Microchip Technology DSC400-1111Q0034KE1T -
RFQ
 ECAD 1241 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 50MHz 50MHz 50MHz 50MHz
VXA7-1198-20M4800000 Microchip Technology VXA7-1198-20M4800000 -
RFQ
 ECAD 7281 0.00000000 Tecnología de Microchip VXA7 Bolsa Activo - - 0.531 "L x 0.453" W (13.50 mm x 11.50 mm) 0.220 "(5.60 mm) Montaje en superficie Ala de Gaviota HC-49 Cristal de Mhz 20.48 MHz Fundamental descascar Alcanzar sin afectado 150-VXA7-1198-20M4800000 EAR99 8541.60.0060 1 - - ± 20ppm
DSC1121BM2-100.0000 Microchip Technology DSC1121BM2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2589 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1121AM2-027.0000 Microchip Technology DSC1121am2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4715 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001DL5-007.3728T Microchip Technology DSC1001DL5-007.3728T -
RFQ
 ECAD 4081 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CI1-012.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-012.0000 1.0375
RFQ
 ECAD 4287 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101DE1-012.5000T Microchip Technology DSC1101DE1-012.5000T -
RFQ
 ECAD 1369 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSA2311KL2-R0009TVAO Microchip Technology DSA2311KL2-R0009TVAO -
RFQ
 ECAD 5671 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA2311 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSA2311 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 25MHz 25MHz - -
VCC6-LAF-125M000000 Microchip Technology VCC6-LAF-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1338 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC6023HE1A-002YT Microchip Technology DSC6023HE1A-002YT -
RFQ
 ECAD 9737 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm 54.68MHz, 54.685MHz - - -
DSC6001MI1B-007.3728T Microchip Technology DSC6001MI1B-007.3728T -
RFQ
 ECAD 7934 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 7.3728 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001HI2B-038.4000T Microchip Technology DSC6001HI2B-038.4000T -
RFQ
 ECAD 6127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI2B-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DL5-047.0016 Microchip Technology DSC1001DL5-047.0016 -
RFQ
 ECAD 2385 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 47.0016 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC1101BL5-PROG Microchip Technology DSC1101BL5-PROG 1.7760
RFQ
 ECAD 9624 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BL5-PROG EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 10ppm - 3.3 MHz ~ 170 MHz -
DSC6011HI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 4271 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 48 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1101AI2-033.3333T Microchip Technology DSC1101AI2-033.333333T -
RFQ
 ECAD 8149 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1101 33.3333 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC8003CI2 Microchip Technology DSC8003CI2 -
RFQ
 ECAD 5676 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8003 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 15 Ma Mems ± 25ppm - 1 MHz ~ 150 MHz -
VC-820-JAW-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-820-JAW-FAAN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 4554 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
M911201CI3-133M0000T_SNPB Microchip Technology M911201CI3-133M0000T_SNPB -
RFQ
 ECAD 1998 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 133 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V descascar 150-M911201CI3-133M0000T_SNPBTR 50 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1004DC1-026.0000T Microchip Technology DSC1004DC1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2521 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
HT-MM900A7-2K-EE-30M0000000 Microchip Technology HT-MM900A7-2K-EE-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 5383 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
FX-700-EAT-SNKN-A3-JP Microchip Technology FX-700-EAT-SNKN-A3-JP -
RFQ
 ECAD 7135 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSA1001DI2-100.0000T Microchip Technology DSA1001DI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9587 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo DSA1001DI2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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