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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1004BI2-025.0000T Microchip Technology DSC1004BI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8678 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1004BI2-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001BI1-002.0480T Microchip Technology DSC1001BI1-002.0480T -
RFQ
 ECAD 5098 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 2.048 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI1-002.0480TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6112JL2B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6112JL2B-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2509 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6112JL2B-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) - Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA1003DL1-025.0000VAO Microchip Technology DSA1003DL1-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8664 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1003DL1-025.00000000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VT-820-1087-25M0000000 Microchip Technology VT-820-1087-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8744 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela La Última Vez Que Compre descascar 150-VT-820-1087-25M0000000 1
HTM6101MA2B-012.0000 Microchip Technology HTM6101MA2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8052 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101MA2B-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
M906101JI2B-033.3333T Microchip Technology M906101JI2B-033.333333T -
RFQ
 ECAD 1565 0.00000000 Tecnología de Microchip M9061XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-M906101JI2B-033.333333TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
M911201CI3-80M00000 Microchip Technology M911201CI3-80M00000 -
RFQ
 ECAD 4137 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911201ci3-80M00000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
M911221BI3-25M00000T Microchip Technology M911221BI3-25M00000T -
RFQ
 ECAD 7791 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911221BI3-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
M911221BI1-40M00000T Microchip Technology M911221BI1-40M00000T -
RFQ
 ECAD 2805 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911221BI1-40M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
HTM6101JI1B-008.0000T Microchip Technology HTM6101JI1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 8807 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JI1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
HTM6101JA1B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6786 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
M921223NI3-200M0000T Microchip Technology M921223NI3-200M0000T -
RFQ
 ECAD 3371 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 200 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223NI3-200M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1522ML2A-52M08333 Microchip Technology DSC1522ML2A-52M08333 -
RFQ
 ECAD 2947 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 52.0833333 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - 7.8mA
DSC1522JL2A-50M00000 Microchip Technology DSC1522JL2A-50M00000 1.0200
RFQ
 ECAD 9049 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 140 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - 7.8mA
DSC1523JI1A-4M000000 Microchip Technology DSC1523JI1A-4M000000 -
RFQ
 ECAD 3731 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 4 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 140 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 50ppm - - 7.8mA
DSC6111JI1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-012.0000 0.8640
RFQ
 ECAD 9431 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111JI1B-012.0000 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111BI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-020.0000 0.9720
RFQ
 ECAD 2817 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111BI2B-020.0000 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111CI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-020.0000 0.8760
RFQ
 ECAD 8628 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111CI1B-020.0000 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
HTM6101JA2B-100.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2109 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Tcxo 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA2B-100.0000 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
M906111CI2B-080.0000 Microchip Technology M906111CI2B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9666 0.00000000 Tecnología de Microchip M9061XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-m906111ci2b-080.0000 110 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111JE1B-024.0000 Microchip Technology DSC6111JE1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 6322 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111JE1B-024.0000 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111BI1B-033.3330 Microchip Technology DSC6111BI1B-033.3330 0.9240
RFQ
 ECAD 3766 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111BI1B-033.3330 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111JI1B-100.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-100.0000 0.9960
RFQ
 ECAD 3428 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111JI1B-100.0000 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111JI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111JI1B-033.3330T 0.8640
RFQ
 ECAD 5257 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 33.333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111JI1B-033.3330TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1223CL2-156M2500T Microchip Technology DSC1223CL2-156M2500T 3.0720
RFQ
 ECAD 5506 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-DSC1223CL2-156M2500TTR 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1124DL5-156.2500T Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 5390 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 3.3V descascar 150-DSC1124DL5-156.2500TTR 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC6111BI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-020.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 9668 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6111HI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-024.0000T 1.0440
RFQ
 ECAD 9279 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-DSC6111HI1B-024.0000TTR 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA6001JA3B-010.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-010.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2369 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 10 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA3B-010.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

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    2800+

    Fabricantes mundiales

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