SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSA6001JA2B-032K768VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2273 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-032K768VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4704 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001BI5-040.9600T Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600T -
RFQ
 ECAD 1620 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40.96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI5-040.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001JI2B-012.2880 Microchip Technology DSC6001JI2B-012.2880 -
RFQ
 ECAD 4447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 12.288 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI2B-012.2880 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DE5-049.1520 Microchip Technology DSC1001DE5-049.1520 -
RFQ
 ECAD 5584 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DE5-049.1520 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1201DE3-50M00000 Microchip Technology DSC1201DE3-50M00000 -
RFQ
 ECAD 9882 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DE3-50M00000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6003ME1B-013.1072 Microchip Technology DSC6003ME1B-013.1072 -
RFQ
 ECAD 4747 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 13.1072 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003ME1B-013.1072 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011HI3B-048.0000 Microchip Technology DSC6011HI3B-048.0000 -
RFQ
 ECAD 1626 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 48 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI3B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6003JI2B-307K000T Microchip Technology DSC6003JI2B-307K000T -
RFQ
 ECAD 5667 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6003 307 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6003JI2B-307K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1221DA3-25M00000T Microchip Technology DSC1221DA3-25M00000T -
RFQ
 ECAD 6392 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1221 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1221DA3-25M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1123AE1-081.0000 Microchip Technology DSC1123AE1-081.0000 -
RFQ
 ECAD 3343 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1123 81 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123AE1-081.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6101JE1B-024.0000 Microchip Technology DSC6101JE1B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7374 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101ML3B-032.0000T Microchip Technology DSC6101ML3B-032.0000T -
RFQ
 ECAD 5746 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 32 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ML3B-032.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1004BL2-025.0000T Microchip Technology DSC1004BL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 7965 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004BL2-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DL1-050.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5009 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 50 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DL1-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6101JE3B-024.0000T Microchip Technology DSC6101JE3B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7099 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JE3B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1001DE5-045.1584 Microchip Technology DSC1001DE5-045.1584 -
RFQ
 ECAD 6375 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DE5-045.1584 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001MI2B-032.7680T Microchip Technology DSC6001MI2B-032.7680T -
RFQ
 ECAD 6463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI2B-032.7680TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6111MI3B-033.3333T Microchip Technology DSC6111MI3B-033.333333T -
RFQ
 ECAD 5264 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6111 33.3333 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI3B-033.333333TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1201DE3-32M00000 Microchip Technology DSC1201DE3-32M00000 -
RFQ
 ECAD 1046 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1201 32 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201DE3-32M00000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC1221NE1-75M00000 Microchip Technology DSC1221NE1-75M00000 -
RFQ
 ECAD 3754 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1221 75 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1221NE1-75M00000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC6013HI3B-409K600 Microchip Technology DSC6013HI3B-409K600 -
RFQ
 ECAD 1995 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 409.6 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HI3B-409K600 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1103NL5-125.0000 Microchip Technology DSC1103NL5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 6027 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103NL5-125.0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6013JI1B-300K000T Microchip Technology DSC6013JI1B-300K000T -
RFQ
 ECAD 1165 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 300 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI1B-300K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6011HL3B-003.0720 Microchip Technology DSC6011HL3B-003.0720 -
RFQ
 ECAD 1869 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 3.072 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HL3B-003.0720 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6041HL2B-009.8460T Microchip Technology DSC6041HL2B-009.8460T -
RFQ
 ECAD 9288 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6041 9.846 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6041HL2B-009.8460TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001JL3B-025.0000 Microchip Technology DSC6001JL3B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 3971 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL3B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
MX554JBC245M760-TR Microchip Technology MX554JBC245M760-TR -
RFQ
 ECAD 4851 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX554JBC245M760 245.76 MHz CMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX554JBC245M760-TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC6301HI2DB-012.0000T Microchip Technology DSC6301HI2DB-012.0000T -
RFQ
 ECAD 3780 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6301 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301HI2DB-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
MXT573BBA864M000 Microchip Technology MXT573BBA864M000 -
RFQ
 ECAD 6509 0.00000000 Tecnología de Microchip Clockworks® Fusion Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Tcxo MXT573BBA864M000 864 MHz Pinchazo 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MXT573BBA864M000 EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 125 Ma Cristal ± 5ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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