SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de funciones Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC2033FI2-F0030 Microchip Technology DSC2033FI2-F0030 -
RFQ
 ECAD 6999 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 30MHz, 60MHz, 80MHz, 160MHz 30MHz, 80MHz - -
DSC2311KI1-R0059 Microchip Technology DSC2311KI1-R0059 -
RFQ
 ECAD 2289 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 25MHz 12MHz - -
DSC6102CE2A-000.0000 Microchip Technology DSC6102CE2A-000.0000 0.8900
RFQ
 ECAD 770 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC6023HI2A-00A8 Microchip Technology DSC6023HI2A-00A8 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 27MHz - - -
DSC2110FI2-A0006 Microchip Technology DSC2110FI2-A0006 -
RFQ
 ECAD 7812 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2110 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2110 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.037 "(0.95 mm) Mems ± 25ppm 13.56MHz, 16MHz - - -
DSC6051JE2B-001.0240T Microchip Technology DSC6051JE2B-001.0240T -
RFQ
 ECAD 1510 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 1.024 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6051JE2B-001.0240TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6023HI2A-00AD Microchip Technology DSC6023HI2A-00AD 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 6.1298MHz, 6.1679MHz - - -
DSC2033FI1-F0028 Microchip Technology DSC2033FI1-F0028 -
RFQ
 ECAD 5003 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2033 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2033 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 38MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 150MHz 200MHz - -
DSC400-0303Q0092KE2T Microchip Technology DSC400-0303Q0092KE2T -
RFQ
 ECAD 3525 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 80MHz 80MHz - -
DSC6102CI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6102CI2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 3236 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC400-3333Q0094KI2 Microchip Technology DSC400-333333Q0094KI2 -
RFQ
 ECAD 9098 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 125MHz 100MHz 100MHz 50MHz
DSC400-2222Q0118KI2 Microchip Technology DSC400-2222Q0118KI2 -
RFQ
 ECAD 9176 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz 100MHz, 125MHz
DSC6121JI2A-0042T Microchip Technology DSC6121JI2A-0042T -
RFQ
 ECAD 5555 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 13.1072MHz, 15.7286MHz - - -
DSC400-0101Q0082KI2 Microchip Technology DSC400-0101Q0082KI2 -
RFQ
 ECAD 7668 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 22.5792MHz 24.576MHz - -
DSC400-1133Q0113KI2T Microchip Technology DSC400-1133Q0113KI2T -
RFQ
 ECAD 5192 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 100MHz, 156.25MHz 125MHz 125MHz 25MHz
VL-821-GCC Microchip Technology VL-821-GCC -
RFQ
 ECAD 1706 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V - 1 (ilimitado) 150-VL-821-GCCTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - - Cristal - - -
DSC400-1111Q0025KE1 Microchip Technology DSC400-1111Q0025ke1 -
RFQ
 ECAD 6420 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 125MHz 25MHz 24MHz 25MHz
DSC400-0404Q0020KE1 Microchip Technology DSC400-0404Q0020KE1 -
RFQ
 ECAD 4651 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 125MHz 100MHz - -
DSC400-3133Q0080KE2 Microchip Technology DSC400-313333Q0080ke2 -
RFQ
 ECAD 3667 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 148.35MHz 27MHz 25MHz 148.35MHz
DSC6011CE1A-008.0000T Microchip Technology DSC6011CE1A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 1085 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 50ppm - -
DSC6023CI2A-00A7T Microchip Technology DSC6023CI2A-00A7T -
RFQ
 ECAD 1811 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 74.1758MHz, 74.25MHz - - -
VC-801-JAE-FAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-801-jae-faan-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 3148 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1033AE1-048.0000T Microchip Technology DSC103333AE1-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8769 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1033 48 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
VCC6-LCF-78M125_SNPB Microchip Technology VCC6-LCF-78M125_SNPB -
RFQ
 ECAD 4483 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121CI2 programable 11.3600
RFQ
 ECAD 6032 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4717 programable EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 35mA Mems - - 22 MA 10 MHz ~ 170 MHz ± 25ppm
DSC1001DE2-148.5000 Microchip Technology DSC1001DE2-148.5000 -
RFQ
 ECAD 3972 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 148.5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VXM1-1SE-08-8M00000000TR Microchip Technology VXM1-1SE-08-8M000000000000TR -
RFQ
 ECAD 1860 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxm1 Tape & Reel (TR) Activo 100 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Cristal de Mhz 8 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM1-1SE-08-8M000000000000TR EAR99 8541.60.0050 1,000 8pf ± 100ppm ± 10ppm
DSC6112JE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112JE1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 8398 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
DSC6023MI2A-00AC Microchip Technology DSC6023MI2A-00AC -
RFQ
 ECAD 7452 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSC2010FI2-A0017 Microchip Technology DSC2010FI2-A0017 -
RFQ
 ECAD 5141 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2010 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2010 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 8.192MHz, 22.5792MHz, 24.576MHz - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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