SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1101BI2-027.1200 Microchip Technology DSC1101BI2-027.1200 -
RFQ
ECAD 3554 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 27.12 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BI2-027.1200 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC6101JI1A-050.0000 Microchip Technology DSC6101JI1A-050.0000 -
RFQ
ECAD 5336 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
VC-820-EAE-FAAN-37M0879120TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-37M0879120TR -
RFQ
ECAD 5208 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 37.087912 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-820-EAE-FAAN-37M0879120TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 5 µA
DSC400-0111Q0087KI1T Microchip Technology DSC400-0111Q0087KI1T -
RFQ
ECAD 1339 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 25MHz 24MHz 33.33333333MHz -
VX-705-EAE-KXAN-114M285000 Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-114M285000 -
RFQ
ECAD 9766 0.00000000 Tecnología de Microchip VX-705 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.082 "(2.09 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo VCXO 114.285 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VX-705-EAE-KXAN-114M285000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 25 Ma Cristal ± 20ppm ± 50ppm - -
DSA1101BA3-008.0000VAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.0000VAO -
RFQ
ECAD 2242 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 8 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1101BA3-008.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1123BL2-200.0000T Microchip Technology DSC1123BL2-200.0000T -
RFQ
ECAD 3232 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123BL2-200.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6023JI2B-01TPT Microchip Technology DSC6023JI2B-01TPT -
RFQ
ECAD 6672 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6023JI2B-01TPTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSC1103CE1-100.0000T Microchip Technology DSC1103CE1-100.0000T -
RFQ
ECAD 9045 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CE1-100.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1121CE1-124.2000 Microchip Technology DSC1121CE1-124.2000 -
RFQ
ECAD 1205 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 124.2 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CE1-124.2000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
VC-840-JAE-KAAN-122M767857TR Microchip Technology VC-840-Jae-Kaan-122M767857TR -
RFQ
ECAD 7431 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 122.767857 MHz LVCMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-840-JAE-KAAN-122M767857TR EAR99 8541.60.0080 3.000 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 50ppm - - 10 µA
DSC6102JI2B-025.0000 Microchip Technology DSC6102JI2B-025.0000 -
RFQ
ECAD 8975 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6102 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121AI2-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI2-041.5000T -
RFQ
ECAD 6552 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI2-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1004CI2-060.0000 Microchip Technology DSC1004CI2-060.0000 -
RFQ
ECAD 6296 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004CI2-060.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1203NL1-208M1250T Microchip Technology DSC1203NL1-208M1250T -
RFQ
ECAD 5357 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1203 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 208.125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203NL1-208M1250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC6001CE2A-008.0000 Microchip Technology DSC6001CE2A-008.0000 -
RFQ
ECAD 2941 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VC-709-EDE-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-709-ODE-FAAN-156M250000 -
RFQ
ECAD 9560 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 17 MAPA Cristal ± 25ppm - - -
VC-714-0002-156M250000TR Microchip Technology VC-714-0002-156M250000TR -
RFQ
ECAD 6674 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-714 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.071 "(1.80 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz - 2.5V ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-714-0002-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 70 Ma Cristal - - - -
VCC1-F3B-25M0000000 Microchip Technology VCC1-F3B-25M0000000 -
RFQ
ECAD 2788 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1522MA1A-25M00000 Microchip Technology DSC1522MA1A-25M00000 -
RFQ
ECAD 9440 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 2.5V, 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 50ppm - - 7.8mA
DSC6011ME2B-012.0000T Microchip Technology DSC6011ME2B-012.0000T -
RFQ
ECAD 1129 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011ME2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1223CI3-148M5000T Microchip Technology DSC1223CI3-148M5000T -
RFQ
ECAD 8649 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1223CI3-148M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1202DL1-156M2500T Microchip Technology DSC1202DL1-156M2500T -
RFQ
ECAD 5318 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1202 156.25 MHz Lvpecl 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1202DL1-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
VCC1-A3B-12M0000000 Microchip Technology VCC1-A3B-12M0000000 -
RFQ
ECAD 6533 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6011ci2a-025.0000T -
RFQ
ECAD 6186 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems - ± 25ppm - -
DSC1123NE1-100.0000T Microchip Technology DSC1123NE1-100.0000T -
RFQ
ECAD 3220 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
DSC1001BI2-100.0000 Microchip Technology DSC1001BI2-100.0000 -
RFQ
ECAD 4237 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC8124DI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8124DI2 programable 13.0900
RFQ
ECAD 2065 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8124 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 576-4733 programable EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 42MA Mems - - 22 MA 10 MHz ~ 460 MHz ± 25ppm
DSC1121AI1-064.0000T Microchip Technology DSC1121AI1-064.0000T -
RFQ
ECAD 8712 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 64 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI1-064.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1103BE5-300.0000T Microchip Technology DSC1103BE5-300.0000T -
RFQ
ECAD 1294 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 300 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BE5-300.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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    15,000 m2

    Almacén en stock