SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Incluir TUPO de Accessorio Para USAR CON/Productos Relacionados Freacuencia Presupuesto Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Número de Posiciones Paquete ACTADO Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total) Temperatura
DSA400-3333Q0001KI2TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0001KI2TVAO -
RFQ
ECAD 1149 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0001KI2TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 44 Ma 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSC613PL3A-0106 Microchip Technology DSC613PL3A-0106 2.3760
RFQ
ECAD 3873 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1.5 µA 19.2MHz 24MHz 32.768 kHz -
HTM6101JA1B-050.0000T Microchip Technology HTM6101JA1B-050.0000T -
RFQ
ECAD 9608 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6003JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6003JI1A-000.0000T -
RFQ
ECAD 7887 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC2311KI2-R0059T Microchip Technology DSC2311KI2-R0059T -
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ECAD 1697 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 12MHz - -
DSC6001JI1B-008K000 Microchip Technology DSC6001JI1B-008K000 -
RFQ
ECAD 8347 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 8 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JI1B-008K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1004DC1-050.0000 Microchip Technology DSC1004DC1-050.0000 -
RFQ
ECAD 1193 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tubo Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1004 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6111JE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6111JE1A Programable -
RFQ
ECAD 7217 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Una granela Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
DSC-PROG-5032 Microchip Technology DSC-PROG-5032 63.2000
RFQ
ECAD 5251 0.00000000 Tecnología de Microchip TimeFlash Una granela Activo DSC-PROG Osciladores en Blanco (10) Tarjeta de Zócalo Osciladores - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8473.30.1180 1 - -
DSC6011HI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-026.0000 -
RFQ
ECAD 1082 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC400-3331Q0098KI1 Microchip Technology DSC400-3331Q0098KI1 -
RFQ
ECAD 7798 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 12MHz 50MHz 50MHz 50MHz
DSC6021HI2A-009T Microchip Technology DSC6021HI2A-009T -
RFQ
ECAD 3032 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 50MHz - - -
DSC-PROG-8101-5032 Microchip Technology DSC-PROG-8101-5032 -
RFQ
ECAD 4251 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8001 Caja Descontinuado en sic - Tarjeta de Zócalo Osciladores - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4742 EAR99 8541.60.0080 1 4 - -
VC-706-ECE-FAAN-159M375000_SNPB Microchip Technology VC-706-ECE-FAAN-159M375000_SNPB -
RFQ
ECAD 9694 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50
DSC1001AI5-019.4400T Microchip Technology DSC1001AI5-019.4400T -
RFQ
ECAD 6151 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 19.44 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001BE1-033.3330T Microchip Technology DSC1001BE1-033.3330T -
RFQ
ECAD 6455 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 33.333 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BE1-033.3330TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC400-0244Q0009KI1 Microchip Technology DSC400-0244Q0009KI1 -
RFQ
ECAD 1058 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL, LVPECL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz 100MHz - -
DSC1121CI2-156.0063 Microchip Technology DSC1121CI2-156.0063 -
RFQ
ECAD 9637 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.0063 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI2-156.0063 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001AI2-017.7340T Microchip Technology DSC1001AI2-017.7340T -
RFQ
ECAD 1863 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 17.734 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VC-820-JAW-FAAN-100M000000 Microchip Technology VC-820-JAW-FAAN-100M000000 -
RFQ
ECAD 4554 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121AM2-027.0000 Microchip Technology DSC1121am2-027.0000 -
RFQ
ECAD 4715 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1123CL3-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL3-100.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3701 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V - Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CL3-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC1001BL5-014.7456 Microchip Technology DSC1001BL5-014.7456 -
RFQ
ECAD 7403 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - -
DSC6121CI2A-00AE Microchip Technology DSC6121CI2A-00AE -
RFQ
ECAD 4024 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 20MHz, 25MHz - - -
DSC6121CE2A-0036T Microchip Technology DSC6121CE2A-0036T -
RFQ
ECAD 3846 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 40MHz - - -
DSC1001CI5-033.3300 Microchip Technology DSC1001CI5-033.3300 2.5100
RFQ
ECAD 523 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001HI2B-038.4000T Microchip Technology DSC6001HI2B-038.4000T -
RFQ
ECAD 6127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI2B-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001MI1B-007.3728T Microchip Technology DSC6001MI1B-007.3728T -
RFQ
ECAD 7934 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 7.3728 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-007.3728TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1121BM2-100.0000 Microchip Technology DSC1121BM2-100.0000 -
RFQ
ECAD 2589 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
HT-MM900A7-2K-EE-30M0000000 Microchip Technology HT-MM900A7-2K-EE-30M0000000 -
RFQ
ECAD 5383 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock