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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Incluir | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Freacuencia | Presupuesto | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Real - Suministro (Max) | Alta | Número de Posiciones | Paquete ACTADO | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) | Temperatura |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6102MI1A programable | - |  | 8193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) | 3MA (typ) | Mems | - | - | 1 MHz ~ 100 MHz | ± 50ppm | ||||||||||||||||||
 | DSC8103AI2 | 10.5200 | | 321 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8103 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4700 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 32MA | Mems | - | - | 10 MHz ~ 460 MHz | ± 25ppm | ||||||||||||||||
 | DSC8001DI2B | - | | 1953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8001 | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 12.2MA | Mems | ± 25ppm | - | 15 µA | 1 MHz ~ 150 MHz | - | ||||||||||||||||
 | DSC8123BL2 | - | | 9927 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC8123 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 32MA | Mems | - | - | 10 MHz ~ 460 MHz | ± 25ppm | |||||||||||||||||
 | DSA1001DI1-020.0000TVAO | - | | 6177 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 20 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||
 | DSC1001DE1-050.0000 | 0.8500 | | 4850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 8.7mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||||||||
 | DSC-PROG-8004-3225 | - | | 4969 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8004 | Caja | Descontinuado en sic | - | Tarjeta de Zócalo | Osciladores | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4740 | EAR99 | 8541.60.0080 | 1 | 4 | 3.20 mm x 1.50 mm x 0.90 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||
| DSC8002DI1 | - | | 1198 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8002 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8002 | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-4676 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 10 Ma | Mems | - | - | 1 µA | 1 MHz ~ 150 MHz | ± 50ppm | |||||||||||||||
| DSC2144FI2-E0023 | - | | 3399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2144 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2144 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 50MHz | 60MHz | - | - | ||||||||||||||||||
 | DSC6121CI1A-0043T | - | | 6184 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 4-vdfn | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 50ppm | 20MHz, 24MHz | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | DSC8102BI2 | 10.5200 | | 211 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8102 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC8102 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 576-4695 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 58 Ma | Mems | - | - | 10 MHz ~ 460 MHz | ± 25ppm | ||||||||||||||||
| VC-820-EAC-KAAN-66M0000000 | - | | 2888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC1103CL5-033.3330 | - | | 2989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 33.333 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 95 µA | |||||||||||||||||
 | DSC6003JE1A-000.0000T | - | | 5819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 1.3MA (typ) | Mems | - | - | 1 MHz ~ 80 MHz | ± 50ppm | ||||||||||||||||||
| DSC612RI2A-01P5 | - | | 4544 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vflga | Xo (Estándar) | DSC612 | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RI2A-01P5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 3 MA | 32MHz | 48MHz | - | - | ||||||||||||||||||
| DSC1103CL5-200.0000 | - | | 5930 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 200 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CL5-200.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | |||||||||||||||||
 | DSC1121CI2-050.0000 | 1.3500 | | 3102 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||||||
 | DSC2033FI2-G0004T | - | | 2268 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 33MHz, 50MHz, 66MHz, 83MHz, 100MHz, 133MHz, 166MHz, 200MHz | 33MHz, 50MHz, 66MHz, 83MHz, 100MHz, 133MHz, 166MHz, 200MHz | - | - | ||||||||||||||||||
 | VT-700-DFJ-206A-40M0000000TR | - | | 8862 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-700 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.079 "(2.00 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 40 MHz | Onda sinusoidal recortada | 5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-700-DFJ-206A-40M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Control de amplitud | 3mera | Cristal | ± 2ppm | ± 5ppm | - | - | |||||||||||||||||||
| DSC1121CE1-124.2000 | - | | 1205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 124.2 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121CE1-124.2000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||||||
| DSC6003JI2B-025.0000T | - | | 8717 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6003 | 25 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6003JI2B-025.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||||
 | DSC1103CI5-337.6000 | - | | 6996 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 337.6 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CI5-337.6000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | ||||||||||||||||||
 | DSC6101HI2A-000.0000T | 1.3000 | | 175 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 3MA (typ) | Mems | - | - | 1 MHz ~ 100 MHz | ± 25ppm | ||||||||||||||||||
| DSC-PROG-8103-7050 | - | | 1367 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8103 | Caja | Descontinuado en sic | - | Tarjeta de Zócalo | Osciladores | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 6 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | DSC1033CI2-027.0000 | - | | 1201 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 27 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 10 Ma | Mems | ± 25ppm | - | - | 1 µA | |||||||||||||||||
 | DSA1121DA2-025.0000TVAO | - | | 9048 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1121 | 25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1121DA2-025.00000000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||||||||||||
| VC-820-EAE-FAAN-37M0879120TR | - | | 5208 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 37.087912 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-FAAN-37M0879120TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 5 µA | |||||||||||||||||||
 | DSC6101JI1A-050.0000 | - | | 5336 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||||||||||||||||
| VC-840-Jae-Kaan-122M767857 | - | | 1018 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 122.767857 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-840-JAE-KAAN-122M767857 | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 10 µA | ||||||||||||||||||
| DSC1103CE1-100.0000T | - | | 9045 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1103 | 100 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CE1-100.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA |
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