SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
VCC1-F3D-66M6660000 Microchip Technology VCC1-F3D-66M6660000 -
RFQ
 ECAD 3990 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1121CM1-018.0000T Microchip Technology DSC1121CM1-018.0000T -
RFQ
 ECAD 6287 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 18 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
DSC6112JI2B-024.0000T Microchip Technology DSC6112JI2B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3173 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6112JI2B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC6111ME2A-000.0000T Microchip Technology DSC6111ME2A-000.0000T 0.9300
RFQ
 ECAD 985 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC2311KI2-R0020 Microchip Technology DSC2311KI2-R0020 -
RFQ
 ECAD 7884 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 164MHz 164MHz - -
DSC6331JI3CB-018.4320 Microchip Technology DSC6331JI3CB-018.4320 -
RFQ
 ECAD 7845 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 18.432 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6331JI3CB-018.4320 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 20ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6121CI2A-00EW Microchip Technology DSC6121CI2A-00EW -
RFQ
 ECAD 5107 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 32MHz - - -
DSC1101DM2-027.0000 Microchip Technology DSC1101DM2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1252 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VXM5-1GE-18-50M0000000 Microchip Technology VXM5-1GE-18-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 1520 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxm5 Tape & Reel (TR) Activo 30 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 50 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM5-1GE-18-50M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 18pf ± 30ppm ± 20ppm
DSC1001DI1-032.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-032.0000 0.8700
RFQ
 ECAD 5712 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1223CL1-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223CL1-100M0000VAO -
RFQ
 ECAD 7501 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa12x3 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1223 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1223CL1-100M0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
VCC1-B3F-4M00000000 Microchip Technology VCC1-B3F-4M00000000 -
RFQ
 ECAD 1248 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 4 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3F-4M000000000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 7 MMA Cristal ± 25ppm - - 30 µA
DSC8101AL2T Microchip Technology Dsc8101al2t -
RFQ
 ECAD 6433 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC8101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 25ppm - 95 µA 10 MHz ~ 170 MHz -
DSC1001CL1-024.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2831 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001DI3-024.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2628 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI3-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6301JI2FB-002.0000 Microchip Technology DSC6301JI2FB-002.0000 -
RFQ
 ECAD 6193 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6301 2 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6301JI2FB-002.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 2.50%, Propagación Central -
DSC6101JI2A-096.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-096.0000 -
RFQ
 ECAD 4705 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001CI1A-080.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6001JI1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 4831 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC6111CE1A-000.0000 Microchip Technology DSC6111CE1A-000.0000 0.8400
RFQ
 ECAD 768 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
DSC6102MI2A-012.0000 Microchip Technology DSC6102MI2A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 2827 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6001CI1A-052.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-052.0000T -
RFQ
 ECAD 1578 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 52 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI1A-052.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC8122BI5T Microchip Technology DSC8122BI5T -
RFQ
 ECAD 2299 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8122 Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 58 Ma Mems ± 10ppm - 22 MA 10 MHz ~ 460 MHz -
DSC1033BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8527 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
DSC6001HE1A-018.4320 Microchip Technology DSC6001HE1A-018.4320 1.2000
RFQ
 ECAD 885 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 18.432 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm ± 50ppm - -
DSC8123BI2 Microchip Technology DSC8123BI2 11.0500
RFQ
 ECAD 3071 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC8123 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4729 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 32MA Mems - - 10 MHz ~ 460 MHz ± 25ppm
DSC6331MI1HB-033.3333T Microchip Technology DSC6331MI1HB-033.333333T -
RFQ
 ECAD 2456 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.3333 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC6331MI1HB-033.3333TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - -0.50%, Propagació Hacia Abajo -
DSC1001DI3-027.0000T Microchip Technology DSC1001DI3-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8946 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 27 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DI3-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
VCC6-QAD-100M000000 Microchip Technology VCC6-QAD-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9784 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CL2-026.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-026.0000 -
RFQ
 ECAD 9545 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CL2-026.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
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