SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1102AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1102AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 8304 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1102 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1001CI1-001.6000T Microchip Technology DSC1001CI1-001.6000T -
RFQ
 ECAD 4656 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CI3-013.5000T Microchip Technology DSC1001CI3-013.5000T -
RFQ
 ECAD 4284 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 13.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI3-013.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1101DL2-024.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 8510 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VC-820-EAE-KAAN-29M4912000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-29M4912000 -
RFQ
 ECAD 1023 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC2011FE2-F0016T Microchip Technology DSC2011FE2-F0016T -
RFQ
 ECAD 2399 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 50MHz - -
DSC1001CI5-060.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-060.0000T -
RFQ
 ECAD 6102 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6011ME2A-000.0000T Microchip Technology DSC6011ME2A-000.0000T 1.5500
RFQ
 ECAD 998 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC2144FI2-F0022 Microchip Technology DSC2144FI2-F0022 -
RFQ
 ECAD 8039 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2144 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC2144 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 23 MA 0.037 "(0.95 mm) Mems ± 25ppm 100MHz 100MHz - -
DSC1033AI2-033.3333T Microchip Technology DSC103333AI2-033.333333T -
RFQ
 ECAD 4463 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) 33.3333 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
VCC6-LCE-156M250000 Microchip Technology VCC6-LCE-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4391 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSA400-3333Q0172KL1VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0172KL1VAO -
RFQ
 ECAD 4830 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0172KL1VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 44 Ma 156.25MHz 156.25MHz 156.25MHz 156.25MHz
DSC1001DI1-014.7456T Microchip Technology DSC1001DI1-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7025 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VCC4-F3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-F3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6121HI2A-00AK Microchip Technology DSC6121HI2A-00AK 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 25MHz, 27MHz - - -
DSC6101JI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6101JI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1030 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 100 MHz ± 25ppm
DSC1525JI3A-50M00000 Microchip Technology DSC1525JI3A-50M00000 -
RFQ
 ECAD 9572 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 1.8V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1525JI3A-50M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 20ppm - - -
VCB1-F0F-40M0000000 Microchip Technology VCB1-F0F-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 7560 0.00000000 Tecnología de Microchip VCB1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.500 "L x 0.500" W (12.70 mm x 12.70 mm) 0.257 "(6.53 mm) A Través del Aguetero 8-dip, 4 cables (Medio Tamaña, Lata de Metal) Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCB1-F0F-40M0000000 EAR99 8542.39.0001 100 - 20 Ma Cristal ± 25ppm - - -
DSC6101MI2A-054.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-054.0000T -
RFQ
 ECAD 1001 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 54 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1001DC2-025.0000T Microchip Technology DSC1001DC2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2263 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1102DI2-125.0000T Microchip Technology DSC1102DI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 9712 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1003DL2-090.0000T Microchip Technology DSC1003DL2-090.0000T -
RFQ
 ECAD 5195 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 90 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado DSC1003DL2090.0000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 9.6MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1004DI5-016.0000T Microchip Technology DSC1004DI5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 7028 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1004 16 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1004DI5-016.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CE1-019.6608T Microchip Technology DSC1001CE1-019.6608T -
RFQ
 ECAD 5404 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 19.6608 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
MX575ABH15M0000-TR Microchip Technology MX575ABH15M0000-TR -
RFQ
 ECAD 8137 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX575ABH15M0000 15 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC8003AI2 Microchip Technology DSC8003AI2 -
RFQ
 ECAD 4684 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC8003 CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 15 Ma Mems ± 25ppm - 1 MHz ~ 150 MHz -
DSC400-0111Q0117KI1T Microchip Technology DSC400-0111Q0117KI1T -
RFQ
 ECAD 2493 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 16.64MHz 33MHz 25MHz -
DSC6003ME1A-000.0000T Microchip Technology DSC6003ME1A-000.0000T 1.2200
RFQ
 ECAD 654 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC6013CI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6013CI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1692 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 25ppm
DSC2011FI1-F0043 Microchip Technology DSC2011FI1-F0043 -
RFQ
 ECAD 3758 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 24MHz 25MHz - -
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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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