SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1103BI1-156.2500 Microchip Technology DSC1103BI1-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7663 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BI1-156.2500 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1101BM2-PROG Microchip Technology DSC1101BM2-PROG 2.3200
RFQ
 ECAD 32 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BM2-PROG EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) En Blanco (El Usuario Debe Programar) 35mA Mems ± 25ppm - 3.3 MHz ~ 170 MHz -
DSC1003CL1-020.0000 Microchip Technology DSC1003CL1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 4470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 20 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1003CL1-020.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA6001JA2B-045.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA2B-045.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2662 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 45 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-045.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSA6021JA2B-01ARTVAO Microchip Technology DSA6021JA2B-01ARTVAO -
RFQ
 ECAD 4136 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) DSA6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6021JA2B-01ARTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 80MHz - - -
DSC6011JL2B-032K768T Microchip Technology DSC6011JL2B-032K768T -
RFQ
 ECAD 5823 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6011 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JL2B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC8123AL2T Microchip Technology DSC8123AL2T -
RFQ
 ECAD 2248 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC8123 LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC8123AL2TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 32MA Mems ± 25ppm - 10 MHz ~ 460 MHz -
DSA6331JA1BB-100.0000VAO Microchip Technology DSA633331JA1BB-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8199 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6331 100 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JA1BB-100.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC6111MI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6111MI2A-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2177 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6111MI2A-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6013JI1B-032K768T Microchip Technology DSC6013JI1B-032K768T -
RFQ
 ECAD 4783 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6013 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6013JI1B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA6331MA1AB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6331MA1AB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 6073 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6331 27 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331MA1AB-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC6001CA3B-PROG Microchip Technology DSC6001CA3B-PROG 0.9960
RFQ
 ECAD 4328 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6001 CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001CA3B-PROG EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - 2 kHz ~ 80 MHz -
DSC1121CL2-020.5710 Microchip Technology DSC1121CL2-020.5710 -
RFQ
 ECAD 2063 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 20.571 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL2-020.5710 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6021HE2B-01ABT Microchip Technology DSC6021HE2B-01ABT -
RFQ
 ECAD 5169 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6021 CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6021HE2B-01ABTTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 80MHz - - -
DSC6101JI3B-485K000 Microchip Technology DSC6101JI3B-485K000 -
RFQ
 ECAD 2094 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6101 485 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101JI3B-485K000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSA6001JA2B-032K768VAO Microchip Technology DSA6001JA2B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2273 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSA6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001JA2B-032K768VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121CL5-125.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4704 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CL5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA6121MA1B-01AETVAO Microchip Technology DSA6121MA1B-01AETVAO -
RFQ
 ECAD 8055 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6121 CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6121MA1B-01AETVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 50ppm 100MHz - - -
DSC6331MI2AA-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2AA-008.0000T -
RFQ
 ECAD 3322 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8.004 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 150-DSC6331MI2AA-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 0.25%, Propagación Central -
DSC1001BI5-040.9600T Microchip Technology DSC1001BI5-040.9600T -
RFQ
 ECAD 1620 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 40.96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BI5-040.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1223DI2-150M0000 Microchip Technology DSC1223DI2-150M0000 2.6160
RFQ
 ECAD 6747 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI2-150M0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1223DI2-212M5000 Microchip Technology DSC1223DI2-212M5000 3.3960
RFQ
 ECAD 8695 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1223 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223DI2-212M5000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101JI1A-040.2000T Microchip Technology DSC6101JI1A-040.2000T -
RFQ
 ECAD 6381 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 40.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC612PL2A-0130T Microchip Technology DSC612PL2A-0130T -
RFQ
 ECAD 3309 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC612 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 1.5 µA 24MHz 25MHz - -
DSC613RI3A-012WT Microchip Technology DSC613RI3A-012WT -
RFQ
 ECAD 7072 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC613 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) DSC613 LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6.5mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 1.5 µA 16MHz 16MHz 16MHz -
DSC6183CI2A-125K000T Microchip Technology DSC6183CI2A-125K000T -
RFQ
 ECAD 3963 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 125 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6311JA1AB-027.0000 Microchip Technology DSC6311JA1AB-027.0000 -
RFQ
 ECAD 2167 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 27 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSC6311JI1CA-030.0000T Microchip Technology DSC6311JI1CA-030.0000T -
RFQ
 ECAD 8972 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 30 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.00%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC6311JL1AB-028.6364T Microchip Technology DSC6311JL1AB-028.6364T -
RFQ
 ECAD 7128 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc63xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6311 28.6364 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSC1123BL1-100.0000 Microchip Technology DSC1123BL1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4627 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
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