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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
VC-806-ECE-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-806-ECE-KAAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 3559 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001DL5-006.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-006.0000T -
RFQ
 ECAD 6744 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DL5-006.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VC-709-EHE-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-709-EHE-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 3059 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz HCSL 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 39 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001AL5-066.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-066.0000T -
RFQ
 ECAD 9593 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 10ppm - - -
DSC1121NL1-025.0000T Microchip Technology DSC1121NL1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9240 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1030DI2-019.2000T Microchip Technology DSC1030DI2-019.2000T -
RFQ
 ECAD 2501 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1030, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1030 19.2 MHz CMOS 3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10 Ma Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSC1001DE1-090.0000T Microchip Technology DSC1001DE1-090.0000T -
RFQ
 ECAD 7025 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 90 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-066.6600 Microchip Technology DSC1001DI2-066.6600 -
RFQ
 ECAD 9852 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 66.66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1102BI2-125.0000 Microchip Technology DSC1102BI2-125.0000 2.2700
RFQ
 ECAD 7470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1003AI3-100.0000T Microchip Technology DSC1003AI3-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2459 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 100 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC1101AE5-007.6800 Microchip Technology DSC1101AE5-007.6800 -
RFQ
 ECAD 1754 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1101 7.68 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1123CI1-148.5000T Microchip Technology DSC1123CI1-148.5000T -
RFQ
 ECAD 1630 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI1-148.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1121AM2-010.0000 Microchip Technology DSC1121am2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 7656 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1001DL2-036.8640TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-036.8640TVAO -
RFQ
 ECAD 2443 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 36.864 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001DE2-026.0000 Microchip Technology DSC1001DE2-026.0000 -
RFQ
 ECAD 5224 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1101CM2-016.3840 Microchip Technology DSC1101CM2-016.3840 -
RFQ
 ECAD 1317 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 16.384 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1033BC1-040.0000 Microchip Technology DSC1033BC1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 8156 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001DL5-004.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-004.0000T 2.0000
RFQ
 ECAD 3293 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001DI5-026.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-026.0000T 1.8600
RFQ
 ECAD 3857 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1004AL1-001.0000T Microchip Technology DSC1004AL1-001.0000T -
RFQ
 ECAD 2693 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1004 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1004 1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6013HE2B-084K000T Microchip Technology DSC6013HE2B-084K000T -
RFQ
 ECAD 3127 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6013 84 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC6013HE2B-084K000T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6112CI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6112CI2A-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9647 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6331JI1BA-038.0000 Microchip Technology DSC6331JI1BA-038.0000 -
RFQ
 ECAD 4235 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 38 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central 80 µA (tipos)
DSC1001CI1-032.7680T Microchip Technology DSC1001CI1-032.7680T -
RFQ
 ECAD 2265 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 32.768 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001CI1-019.2000T Microchip Technology DSC1001CI1-019.2000T 1.1700
RFQ
 ECAD 769 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001BE1-060.0000T Microchip Technology DSC1001BE1-060.0000T -
RFQ
 ECAD 9552 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 60 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1121DI5-044.0000T Microchip Technology DSC1121DI5-044.0000T -
RFQ
 ECAD 5219 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 44 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1001CE1-033.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-033.0000 -
RFQ
 ECAD 5599 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 33 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001BE2-001.6000T Microchip Technology DSC1001BE2-001.6000T -
RFQ
 ECAD 8234 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 1.6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1101AI2-080.0000 Microchip Technology DSC1101AI2-080.0000 1.1900
RFQ
 ECAD 6764 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 25ppm - - 95 µA
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