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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6101CI2A-033.333333T | - | ![]() | 8556 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||
![]() | DSC1221CL2-25M00000T | - | ![]() | 2573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1221 | 25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1221CL2-25M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | |
![]() | DSC6001JI1A-050.0000 | - | ![]() | 8942 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1001DI2-096.0000T | - | ![]() | 3005 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 96 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 11.9 MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6083JI2A-016K000T | - | ![]() | 2242 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 16 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC6001HI2B-004.0960 | - | ![]() | 1176 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 4.096 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HI2B-004.0960 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC6331JI1BB-018.4320T | - | ![]() | 9914 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc63xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 18.432 MHz | LVCMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6331JI1BB-018.4320TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | ± 0.50%, Propagación Central | - | |||
![]() | DSC6152JL3B-027.0000 | - | ![]() | 8237 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6152JL3B-027.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | |||
![]() | DSC1001DI2-033.3330 | - | ![]() | 9664 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 33.333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001DI2-033.3330 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | VCC1-B1C-24M5760000TR | - | ![]() | 3833 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B1C-24M5760000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | |||
![]() | DSC1001DI2-008.0000 | - | ![]() | 7302 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101AE1-002.3000T | - | ![]() | 6978 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 2.3 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC1003AE5-025.0000T | - | ![]() | 8145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1003 | 25 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6101CE2A-050.0000T | - | ![]() | 6900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 80 µA (tipos) | |||||
![]() | VCC1-B3D-48M0000000 | - | ![]() | 3702 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001DE1-033.333333T | - | ![]() | 3509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VT-860-FFE-507D-26M0000000 | - | ![]() | 7821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-860 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 26 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-860-FFE-507D-26M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 2.3MA | Cristal | ± 500ppb | ± 12ppm | - | - | ||||
![]() | DSC6101JI2B-100.0000T | - | ![]() | 4120 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6101 | 100 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6101JI2B-100.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |
![]() | DSA1105DL1-027.0000VAO | - | ![]() | 6787 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1105 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1105 | 27 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | VC-709-EHE-SAAN-156M250000 | - | ![]() | 5133 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | HCSL | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Habilitar/deshabilitar | 39 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | |||
![]() | VCC1-B3B-19M4400000 | - | ![]() | 6048 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6111MI2B-100.0000T | - | ![]() | 5931 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6111MI2B-100.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1124DL1-027.0000 | - | ![]() | 4052 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1124 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1124 | 27 MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 42MA | Mems | - | ± 50ppm | - | 22 MA | ||
![]() | DSC1004DI5-016.0000 | - | ![]() | 4619 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1004 | 16 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1004DI5-016.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1001AE2-024.0000T | - | ![]() | 9727 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1202NE2-156M2500T | - | ![]() | 7270 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1202 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1202NE2-156M2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 50 mA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | ||||
![]() | DSC1001al5-024.5760 | - | ![]() | 9638 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
DSC6003HI1B-745K000T | - | ![]() | 2802 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 745 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6003HI1B-745K000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1001DI5-133.3330T | - | ![]() | 2677 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 133.33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 8.7mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1121am1-050.0000 | - | ![]() | 4040 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 22 MA |
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