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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC6001CI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 3859 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 1.3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC1001BI5-050.0000 Microchip Technology DSC1001BI5-050.0000 -
RFQ
 ECAD 5431 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1101CI1-025.0000T Microchip Technology DSC1101CI1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9109 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
VXA4-1D1-25M0000000 Microchip Technology VXA4-1D1-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 7635 0.00000000 Tecnología de Microchip * Bolsa Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0060 1,000
DSC1001CI1-006.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-006.0000T -
RFQ
 ECAD 3082 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 6 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1001AI2-025.0007T Microchip Technology DSC1001AI2-025.0007T -
RFQ
 ECAD 7675 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 25.0007 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1123AI2-212.5000T Microchip Technology DSC1123AI2-212.5000T -
RFQ
 ECAD 5628 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 212.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado DSC1123AI2-212.5000TMCR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001CI2-034.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-034.0000 -
RFQ
 ECAD 2726 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 34 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1101DC1-025.0000 Microchip Technology DSC1101DC1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4132 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo - - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC400-0444Q0009KE1T Microchip Technology DSC400-044444Q0009KE1T -
RFQ
 ECAD 6523 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 100MHz 100MHz 100MHz -
DSC1001CL5-029.4912 Microchip Technology DSC1001CL5-029.4912 -
RFQ
 ECAD 2842 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1001CE2-100.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 5790 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-024.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6831 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1001BI5-048.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8397 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 48 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VCC1-B3F-25M0006250 Microchip Technology VCC1-B3F-25M0006250 -
RFQ
 ECAD 4384 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI5-040.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 2210 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1123CI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123CI2-148.5000T 2.6280
RFQ
 ECAD 3531 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1102AE2-400.0000 Microchip Technology DSC1102AE2-400.0000 -
RFQ
 ECAD 2652 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1102 400 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems - ± 25ppm - 95 µA
VXM7-9043-24M0000000 Microchip Technology VXM7-9043-24M0000000 0.3960
RFQ
 ECAD 9062 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Banda Activo 60 ohmios 0 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 24 MHz Fundamental descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-9043-24M0000000 EAR99 8541.60.0060 100 18pf ± 10ppm ± 10ppm
DSC6021CE1A-00D0T Microchip Technology DSC6021CE1A-00D0T -
RFQ
 ECAD 1006 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 50MHz, 80MHz - - -
DSC1101DE1-012.5000 Microchip Technology DSC1101DE1-012.5000 -
RFQ
 ECAD 9834 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1121BE5-024.0000T Microchip Technology DSC1121BE5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 1981 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1103CI2-133.3300 Microchip Technology DSC1103CI2-133.3300 -
RFQ
 ECAD 6475 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 133.33 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CI2-133.3300 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
VT-820-FFH-106C-40M0000000 Microchip Technology VT-820-FFHHH-106C-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 3031 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6083CI2A-032K768T Microchip Technology DSC6083CI2A-032K768T -
RFQ
 ECAD 2300 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 - 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6003ML3B-008.1920T Microchip Technology DSC6003ML3B-008.1920T -
RFQ
 ECAD 4383 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo - AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 8.192 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - - - -
DSC1001AL5-007.3728 Microchip Technology DSC1001al5-007.3728 -
RFQ
 ECAD 9538 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSA1001CL3-012.0000TVAO Microchip Technology DSA1001CL3-012.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1939 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL3-012.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
FX-700-EAT-KNKN-A3-D5 Microchip Technology FX-700-EAT-KKNK-A3-D5 -
RFQ
 ECAD 5908 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 200
DSC1001AL5-066.0000 Microchip Technology DSC1001al5-066.0000 -
RFQ
 ECAD 9409 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 66 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.1mA Mems ± 10ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

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