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Juntas de Desarrollo, Kits, ProgramAderes (2)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Base Número de Producto | Para USAR CON/Productos Relacionados | Nota | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | IC / PARTE Utilizado | Contenido | Platlaforma | Sistema de Interconexio | ENTORNO DE PROGRAMACIO SUGERIDO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | QMB-S3BDEVKIT-AA-1.0 | 40.0000 |  | 46 | 0.00000000 | Rápido | EOS S3 | Caja | Activo | FPGA + MCU/MPU SOC | EOS3 | EOS S3 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3857-QMB-S3BDEVKIT-AA-1.0 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | EOS S3 | Junta (s) | EOS S3 MCU + EFPGA SOC QOMU | - | - | |
 | QFL-S3BDEVKIT-AA-1.0 | 64.0000 | | 50 | 0.00000000 | Rápido | EOS S3 | Caja | Activo | FPGA + MCU/MPU SOC | EOS3 | EOS S3 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3857-QFL-S3BDEVKIT-AA-1.0 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | EOS S3 | Junta (s) | EOS S3 MCU + EFPGA SOC QuickFeather | - | - |
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