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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BZT52C51K | 0.0511 | ![]() | 8507 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-79, SOD-523 | BZT52C | 200 MW | Sod-523f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C51KTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 µA @ 39 V | 51 V | 180 ohmios | |||||||||||||
![]() | TS10K60H | 0.7521 | ![]() | 3313 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, TS4K | TS10K60 | Estándar | TS4K | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TS10K60H | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 1.1 v @ 10 a | 10 µA @ 600 V | 10 A | Fase única | 600 V | ||||||||||||
![]() | SFS1005G | 0.6044 | ![]() | 8074 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | SFS1005 | Estándar | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SFS1005GTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 300 V | 10A | 1.3 V @ 5 A | 35 ns | 1 µA @ 300 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||
Bzy55b15 | 0.0413 | ![]() | 5024 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-bzy55b15tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 11 V | 15 V | 30 ohmios | |||||||||||||
![]() | Bzd27c30ph | 0.2933 | ![]() | 8118 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.67% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD27C30PHTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 22 V | 30 V | 15 ohmios | ||||||||||||
![]() | M3Z9V1C | 0.0294 | ![]() | 3211 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3Z9 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z9V1CTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 500 na @ 7 V | 9.1 V | 10 ohmios | |||||||||||||
![]() | BZT52C5V6K | 0.0474 | ![]() | 7144 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-79, SOD-523 | BZT52C | 200 MW | Sod-523f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C5V6KTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 µA @ 2.5 V | 5.6 V | 40 ohmios | |||||||||||||
![]() | Rs1al | 0.1703 | ![]() | 8508 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | Estándar | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-RS1Altr | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 1.3 V @ 800 Ma | 150 ns | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 800mA | 10pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | KBPF406G | 0.6672 | ![]() | 2584 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, KBPF | KBPF406 | Estándar | KBPF | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-kbpf406g | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,100 | 1.1 v @ 2 a | 5 µA @ 800 V | 4 A | Fase única | 800 V | ||||||||||||
![]() | MBR15100CT-Y | 0.4375 | ![]() | 3615 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | Un 220-3 | MBR15100 | Estándar | Un 220b | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MBR15100CT-Y | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 100 V | 15A | 1.05 v @ 15 a | 100 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||||
![]() | TSZU52C24 | 0.0669 | ![]() | 3946 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0603 (1608 Métrica) | Tszu52 | 150 MW | 0603 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZU52C24TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 20,000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 18 V | 24 V | 80 ohmios | ||||||||||||
![]() | 1PGSMC5359 | 0.3249 | ![]() | 5488 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | 1PGSMC | 5 W | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-1PGSMC5359TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 500 na @ 18.2 V | 24 V | 4 ohmios | |||||||||||||
![]() | BZT52C75-G | 0.0424 | ![]() | 1500 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | BZT52C | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C75-GTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 V @ 10 Ma | 45 na @ 52.5 V | 75 V | 255 ohmios | ||||||||||||
![]() | GBPC3510M | 3.7238 | ![]() | 9279 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | GBPC35 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Monte del Chasis | 4 Cuadrado, GBPC-M | GBPC3510 | Estándar | GBPC-M | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-GBPC3510M | EAR99 | 8541.10.0080 | 200 | 1.1 V @ 17.5 A | 5 µA @ 1000 V | 35 A | Fase única | 1 kV | ||||||||||||
![]() | Mtzj20sc | 0.0305 | ![]() | 5280 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | Mtzj20 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ20SCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 15 V | 19.73 V | 55 ohmios | |||||||||||||
![]() | Bzd17c75ph | 0.2790 | ![]() | 6691 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD17 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD17C75PHTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 200 Ma | 1 µA @ 56 V | 75 V | 100 ohmios | ||||||||||||
![]() | SFF1006GH | 0.5318 | ![]() | 2038 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | SFF1006 | Estándar | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SFF1006GH | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 400 V | 10A | 1.3 V @ 5 A | 35 ns | 10 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||
![]() | Hs1mlwh | 0.0689 | ![]() | 1170 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | Estándar | SOD-123W | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS1MLWHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 20,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1000 V | 1.7 V @ 1 A | 75 ns | 1 µA @ 1000 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 7pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | Rs1jm | 0.0986 | ![]() | 2003 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | 2-SMD, Plano Plano | Estándar | Micro SMA | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-RS1JMTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 18,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.3 V @ 1 A | 250 ns | 5 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | - | |||||||||||
Ss24fsh | 0.1035 | ![]() | 4460 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-128 | SS24 | Schottky | SOD-128 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS24FSHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 40 V | 570 MV @ 2 A | 200 µA @ 40 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 124pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||
![]() | BZV55B2V4 | 0.0504 | ![]() | 6430 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | Bzv55b | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZV55B2V4TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 2.500 | 1 V @ 100 Ma | 50 µA @ 1 V | 2.4 V | 85 ohmios | ||||||||||||
![]() | M3Z4V3C | 0.0294 | ![]() | 8621 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3z4 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z4V3CTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 5 µA @ 1 V | 4.3 V | 80 ohmios | |||||||||||||
![]() | TPMR6GH | 0.2856 | ![]() | 2181 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | TPMR6 | Estándar | TO77A (SMPC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TPMR6GHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 6,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.8 V @ 6 A | 60 ns | 10 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 6A | 60pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||
![]() | MMSZ5257B | 0.0433 | ![]() | 5398 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | MMSZ5257 | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MMSZ5257BTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 25 V | 33 V | 58 ohmios | ||||||||||||
![]() | SRS2060H | 0.7674 | ![]() | 7115 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | SRS2060 | Schottky | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SRS2060HTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 60 V | 20A | 700 MV @ 10 A | 500 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||||
![]() | TSZU52C6V2 | 0.0669 | ![]() | 3306 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0603 (1608 Métrica) | Tszu52 | 150 MW | 0603 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZU52C6V2TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 20,000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 2 V | 6.2 V | 10 ohmios | ||||||||||||
![]() | Udzs6v8b | 0.0354 | ![]() | 9616 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | UDZS6V8 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-udzs6v8btr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.8 µA @ 4 V | 6.8 V | 30 ohmios | |||||||||||||
![]() | BZX55B7V5 | 0.0301 | ![]() | 8803 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | BZX55 | 500 MW | Do-35 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZX55B7V5TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 100 Ma | 100 na @ 5 V | 7.5 V | 7 ohmios | ||||||||||||
![]() | HER158GH | 0.1203 | ![]() | 7856 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | Do-204AC, do-15, axial | Estándar | DO-204AC (DO-15) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HER158GHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1000 V | 1.7 V @ 1.5 A | 75 ns | 5 µA @ 1000 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1.5a | 20pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | TPMR10J | 0.4680 | ![]() | 4097 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | TPMR10 | Estándar | TO77A (SMPC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TPMR10JTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 6,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.8 V @ 10 A | 40 ns | 10 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 10A | 140pf @ 4V, 1MHz |
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