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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ABS20MH | 0.2013 | ![]() | 6096 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-SMD, Ala de Gaviota | ABS20 | Estándar | Abdomenal | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-ABS20MHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 5,000 | 1.02 v @ 1 a | 5 µA @ 1000 V | 2 A | Fase única | 1 kV | ||||||||||||
![]() | Rs1glh | 0.1815 | ![]() | 9920 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | Estándar | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-RS1GLHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.3 V @ 800 Ma | 150 ns | 5 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 10pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | Ss34lh | 0.3915 | ![]() | 4072 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | Ss34 | Schottky | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS34LHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 40 V | 500 MV @ 3 A | 500 µA @ 40 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 3A | - | |||||||||||
![]() | Es2balh | 0.1491 | ![]() | 5284 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-221AC, SMA Flat Leads | Estándar | SMA Delgada | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-ES2BALHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 950 MV @ 2 A | 35 ns | 1 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 28pf @ 4V, 1MHz | |||||||||||
![]() | MBR3060 PTH | 1.7963 | ![]() | 4431 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | TO-247-3 | MBR3060 | Schottky | TO-247AD (TO-3P) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MBR3060 PTH | EAR99 | 8541.10.0080 | 900 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 60 V | 30A | 1 ma @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||
![]() | M3Z36VC | 0.0297 | ![]() | 1693 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3Z36 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z36VCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 100 na @ 27 V | 36 V | 80 ohmios | |||||||||||||
![]() | MBRS15150CTH | 0.7674 | ![]() | 9551 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | MBRS15150 | Schottky | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MBRS15150CTTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 150 V | 15A | 950 MV @ 7.5 A | 100 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||||
![]() | BZT52C15K | 0.0474 | ![]() | 7721 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-79, SOD-523 | BZT52C | 200 MW | Sod-523f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C15KTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 100 na @ 11 V | 15 V | 30 ohmios | |||||||||||||
![]() | S2DFL | 0.0825 | ![]() | 9499 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123F | Estándar | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-S2DFLTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1.1 v @ 2 a | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 10pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||
![]() | BZT55B11 | 0.0385 | ![]() | 9587 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Variatura Sod-80 | 500 MW | Mmmmel | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT55B11TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 10 Ma | 100 na @ 8.2 V | 11 V | 20 ohmios | |||||||||||||
![]() | 1PGSMC5354 | 0.3266 | ![]() | 6512 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | 1PGSMC | 5 W | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-1PGSMC5354TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 500 na @ 12.9 V | 17 V | 3 ohmios | |||||||||||||
HS2GFSH | 0.1242 | ![]() | 1333 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-128 | Estándar | SOD-128 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS2GFSHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.3 v @ 2 a | 50 ns | 1 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 25pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||
![]() | UGF1004GA | 0.4786 | ![]() | 6431 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | UGF1004 | Estándar | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-Tugf1004GA | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Ánodo Común | 200 V | 10A | 1.25 V @ 10 A | 20 ns | 10 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | ||||||||||
![]() | Hs1blh | 0.2378 | ![]() | 2442 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | Estándar | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS1BLHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 950 MV @ 1 A | 50 ns | 5 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 20pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | Ss215lh | 0.3210 | ![]() | 4513 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | SS215 | Schottky | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS215LHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 950 MV @ 2 A | 100 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | - | |||||||||||
![]() | BZS55C5V6 | 0.0343 | ![]() | 4289 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55C5V6TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 1 V | 5.6 V | 30 ohmios | ||||||||||||
![]() | ESH2DH | 0.1470 | ![]() | 6067 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Estándar | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SESH2DHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 6,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 900 MV @ 2 A | 20 ns | 2 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 2A | 25pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | MBRS1560CTH | 0.6851 | ![]() | 5038 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | MBRS1560 | Schottky | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MBRS1560CTTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 60 V | 15A | 750 MV @ 7.5 A | 100 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||||
![]() | BZT52C11 | 0.0412 | ![]() | 9672 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | BZT52C | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C11TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 V @ 10 Ma | 90 na @ 8 V | 11 V | 20 ohmios | ||||||||||||
![]() | BZD27C75P | 0.2753 | ![]() | 5443 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.04% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD27C75PTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 56 V | 74.5 V | 100 ohmios | ||||||||||||
![]() | HS2KAF-T | 0.1207 | ![]() | 5946 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-221AC, SMA Flat Leads | Estándar | SMAF | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS2KAF-TTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.7 v @ 2 a | 75 ns | 5 µA @ 800 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 12PF @ 4V, 1MHz | |||||||||||
![]() | 1N914BW | 0.0272 | ![]() | 6338 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123F | 1N914 | Estándar | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-1N914BWTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 18,000 | Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad | 75 V | 1 V @ 100 Ma | 4 ns | 5 µA @ 75 V | -65 ° C ~ 150 ° C | 150 Ma | 4PF @ 0V, 1MHz | ||||||||||
S2gfsh | 0.0683 | ![]() | 9682 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-128 | Estándar | SOD-128 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-S2GFSHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 28,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.1 v @ 2 a | 1 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 12PF @ 4V, 1MHz | |||||||||||||
![]() | M3Z43VC | 0.0294 | ![]() | 5552 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3Z43 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z43VCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 100 na @ 32 V | 43 V | 90 ohmios | |||||||||||||
![]() | SRS20150H | 0.7935 | ![]() | 2629 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | SRS20150 | Schottky | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SRS20150HTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 150 V | 20A | 1.02 v @ 10 a | 100 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||||
![]() | Mtzj20sa | 0.0305 | ![]() | 8036 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | Mtzj20 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ20SATR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 15 V | 18.49 V | 55 ohmios | |||||||||||||
![]() | MTZJ15SB | 0.0305 | ![]() | 5227 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | MTZJ15 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ15SBTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 11 V | 14.26 V | 40 ohmios | |||||||||||||
![]() | Tpuh6d | 0.2877 | ![]() | 5120 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | TPUH6 | Estándar | TO77A (SMPC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TPUH6DTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 6,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1.05 v @ 6 a | 45 ns | 10 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 6A | 50pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||
![]() | UG305P | 0.1812 | ![]() | 6059 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | Estándar | TO77A (SMPC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801 -UG305PTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 12,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 300 V | 1.1 v @ 3 a | 25 ns | 10 µA @ 300 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 47pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||
![]() | Rs1dlw | 0.0577 | ![]() | 5485 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | Estándar | SOD-123W | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-RS1DLWTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 20,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1.3 V @ 1 A | 150 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | - |
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