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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
CZRFR52C39-HF Comchip Technology CZRFR52C39-HF 0.0805
RFQ
 ECAD 1862 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) CZRFR52 200 MW 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 4.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 29 V 39 V 90 ohmios
HER306GT-G Comchip Technology HES306GT-G 0.2463
RFQ
 ECAD 8104 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL HES306 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 V @ 3 A 75 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
HER303GA-G Comchip Technology HES303GA-G 0.2463
RFQ
 ECAD 6905 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL HES303 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 3 a 50 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
HER307GA-G Comchip Technology HES307GA-G 0.2463
RFQ
 ECAD 2550 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Activo A Través del Aguetero DO-201AA, DO-27, AXIAL HES307 Estándar DO-27 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1.200 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.7 v @ 3 a 75 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
KBU3506-G Comchip Technology KBU3506-G -
RFQ
 ECAD 4549 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU KBU3506 Estándar Kbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 400 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 600 V 4.2 A Fase única 600 V
MP1001G-G Comchip Technology MP1001G-G 1.0935
RFQ
 ECAD 5902 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrados, MP-8 MP1001 Estándar MP8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 100 V 10 A Fase única 100 V
MP1006G-G Comchip Technology MP1006G-G 1.0935
RFQ
 ECAD 7469 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrados, MP-8 MP1006 Estándar MP8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 600 V 10 A Fase única 600 V
CZRW5231B-G Comchip Technology CZRW5231B-G 0.0506
RFQ
 ECAD 1731 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW5231 350 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 2 V 5.1 V 17 ohmios
CZRW5236B-G Comchip Technology CZRW5236B-G 0.0556
RFQ
 ECAD 4072 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW5236 350 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 6 V 7.5 V 6 ohmios
CZRW5243B-G Comchip Technology CZRW5243B-G 0.0556
RFQ
 ECAD 8942 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW5243 350 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 500 na @ 9.9 V 13 V 13 ohmios
CZRW5244B-G Comchip Technology CZRW5244B-G 0.0556
RFQ
 ECAD 2052 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW5244 350 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 10 V 14 V 15 ohmios
CZRW5255B-G Comchip Technology CZRW5255B-G 0.0556
RFQ
 ECAD 6541 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW5255 350 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 18 V 28 V 44 ohmios
CZRW55C11-G Comchip Technology CZRW55C11-G -
RFQ
 ECAD 5457 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW55 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 8 V 11 V 20 ohmios
CZRW55C15-G Comchip Technology CZRW55C15-G -
RFQ
 ECAD 6318 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 6% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW55 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 10.5 V 15 V 30 ohmios
CZRW55C5V6-G Comchip Technology CZRW55C5V6-G -
RFQ
 ECAD 3304 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 7% -65 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie SOD-123 CZRW55 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 1 µA @ 2 V 5.6 V 40 ohmios
DB102-G Comchip Technology DB102-G 0.6100
RFQ
 ECAD 609 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DB102 Estándar Db descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 100 V 1 A Fase única 100 V
DB102S-G Comchip Technology DB102S-G -
RFQ
 ECAD 1269 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DB102 Estándar DBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 100 V 1 A Fase única 100 V
DB105-G Comchip Technology DB105-G 0.6100
RFQ
 ECAD 779 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DB105 Estándar Db descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 600 V 1 A Fase única 600 V
DB106-G Comchip Technology DB106-G -
RFQ
 ECAD 1991 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DB106 Estándar Db descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 800 V 1 A Fase única 800 V
DF01-G Comchip Technology DF01-G 0.1890
RFQ
 ECAD 4900 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DF01 Estándar 4-DF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 100 V 1 A Fase única 100 V
DF02-G Comchip Technology DF02-G 0.1890
RFQ
 ECAD 6856 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DF02 Estándar 4-DF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 100 V 1 A Fase única 200 V
DF02S-G Comchip Technology DF02S-G -
RFQ
 ECAD 6003 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF02 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 1 a 10 µA @ 200 V 1 A Fase única 200 V
DF15005S-G Comchip Technology DF15005S-G 0.2210
RFQ
 ECAD 3223 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF15005 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 1.5 A 5 µA @ 50 V 1.5 A Fase única 50 V
DF15005ST-G Comchip Technology DF15005ST-G -
RFQ
 ECAD 9828 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF15005 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 50 V 1.5 A Fase única 50 V
DF1501S-G Comchip Technology DF1501S-G 0.2210
RFQ
 ECAD 2149 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF1501 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 100 V 1.5 A Fase única 100 V
DF1504S-G Comchip Technology DF1504S-G 0.2210
RFQ
 ECAD 8655 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF1504 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 400 V 1.5 A Fase única 400 V
DF1504ST-G Comchip Technology DF1504ST-G -
RFQ
 ECAD 6134 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF1504 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 400 V 1.5 A Fase única 400 V
DF2005S-G Comchip Technology DF2005S-G 0.2210
RFQ
 ECAD 4877 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF2005 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 2 a 10 µA @ 50 V 2 A Fase única 50 V
DF201S-G Comchip Technology DF201S-G 0.2210
RFQ
 ECAD 4714 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF201 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 2 a 10 µA @ 100 V 2 A Fase única 100 V
GBPC3502W-G Comchip Technology GBPC3502W-G 2.9083
RFQ
 ECAD 4941 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, GBPC-W GBPC3502 Estándar GBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 200 V 35 A Fase única 200 V
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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