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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Configuración de diodos Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max)
CDBA2100LR-HF Comchip Technology CDBA2100LR-HF 0.1349
RFQ
 ECAD 3452 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA2100 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 750 MV @ 2 A 500 µA @ 100 V -50 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
CDBC220LR-HF Comchip Technology CDBC220LR-HF 0.2062
RFQ
 ECAD 7391 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CDBC220 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 20 V 400 MV @ 2 A 500 µA @ 20 V -50 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
KBPC5004-G Comchip Technology KBPC5004-G 7.2943
RFQ
 ECAD 6461 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC5004 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 400 V 50 A Fase única 400 V
KBPC3502W-G Comchip Technology KBPC3502W-G 6.8882
RFQ
 ECAD 4305 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC3502 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 200 V 35 A Fase única 200 V
ACDBC540-HF Comchip Technology ACDBC540-HF 0.6600
RFQ
 ECAD 8500 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ACDBC540 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 5 A 500 µA @ 40 V -55 ° C ~ 125 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
CDBD1060-HF Comchip Technology CDBD1060-HF -
RFQ
 ECAD 6357 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto Montaje en superficie To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab Schottky D2pak - 1 (ilimitado) 641-cdbd1060-hf EAR99 8541.10.0080 1 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 60 V 10A 750 MV @ 5 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C
GBPC1508-G Comchip Technology GBPC1508-G -
RFQ
 ECAD 7863 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC1508 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 7.5 A 10 µA @ 800 V 15 A Fase única 800 V
KBPC25005-G Comchip Technology KBPC25005-G 6.4852
RFQ
 ECAD 4531 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC25005 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 50 V 25 A Fase única 50 V
GBU1508-G Comchip Technology GBU1508-G 1.1040
RFQ
 ECAD 9249 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBU GBU1508 Estándar Gbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 20 1 V @ 7.5 A 10 µA @ 800 V 15 A Fase única 800 V
ACGRTS4006-HF Comchip Technology Acgrts4006-hf 0.0720
RFQ
 ECAD 9727 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ACGRTS4006 Estándar TS/SOD-123FL descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1 V @ 1 A 10 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 6pf @ 4V, 1 MHz
CFRA104-G Comchip Technology CFRA104-G 0.0840
RFQ
 ECAD 7128 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CFRA104 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 1 A 150 ns 5 µA @ 400 V 150 ° C (Máximo) 1A -
KBPC50005-G Comchip Technology KBPC50005-G 7.2943
RFQ
 ECAD 8952 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC50005 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 50 V 50 A Fase única 50 V
KBPC5002W-G Comchip Technology KBPC5002W-G 7.2943
RFQ
 ECAD 7948 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC5002 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 200 V 50 A Fase única 200 V
KBU1006-G Comchip Technology KBU1006-G 1.2250
RFQ
 ECAD 9404 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBU KBU1006 Estándar Kbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 400 1 v @ 5 a 10 µA @ 600 V 10 A Fase única 600 V
KBPC3504W-G Comchip Technology KBPC3504W-G 10.5800
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC3504 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 400 V 35 A Fase única 400 V
KBPC3501W-G Comchip Technology KBPC3501W-G 6.8882
RFQ
 ECAD 4221 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC3501 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 17.5 A 10 µA @ 100 V 35 A Fase única 100 V
CDBA1150-HF Comchip Technology CDBA1150-HF 0.3500
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA1150 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 870 MV @ 1 A 500 µA @ 150 V -50 ° C ~ 175 ° C 1A 120pf @ 4V, 1MHz
GBPC2506-G Comchip Technology GBPC2506-G 2.9250
RFQ
 ECAD 7012 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC2506 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 600 V 25 A Fase única 600 V
DF1506ST-G Comchip Technology DF1506ST-G -
RFQ
 ECAD 6038 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF1506 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 600 V 1.5 A Fase única 600 V
KBL404-G Comchip Technology KBL404-G 1.2100
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBL KBL404 Estándar KBL descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 500 1.1 v @ 4 a 10 µA @ 400 V 4 A Fase única 400 V
GBPC5004W-G Comchip Technology GBPC5004W-G 3.9000
RFQ
 ECAD 4501 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, GBPC-W GBPC5004 Estándar GBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 400 V 50 A Fase única 400 V
CDBB2200LR-HF Comchip Technology CDBB2200LR-HF 0.2015
RFQ
 ECAD 7931 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB2200 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 850 MV @ 2 A 500 µA @ 200 V -50 ° C ~ 175 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
GBPC1501-G Comchip Technology GBPC1501-G -
RFQ
 ECAD 5507 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC1501 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 7.5 A 5 µA @ 100 V 15 A Fase única 100 V
DF208-G Comchip Technology DF208-G 0.2080
RFQ
 ECAD 1870 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-edip (0.321 ", 8.15 mm) DF208 Estándar 4-DF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 2 a 10 µA @ 800 V 2 A Fase única 800 V
GBJ2506-G Comchip Technology GBJ2506-G 1.1133
RFQ
 ECAD 8013 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2506 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 10 µA @ 600 V 25 A Fase única 600 V
DF202ST-G Comchip Technology DF202ST-G -
RFQ
 ECAD 6925 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF202 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 v @ 2 a 10 µA @ 200 V 2 A Fase única 200 V
KBPC1002-G Comchip Technology KBPC1002-G 9.3300
RFQ
 ECAD 513 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC1002 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 200 V 10 A Fase única 200 V
GBPC5002W-G Comchip Technology GBPC5002W-G 3.9000
RFQ
 ECAD 5300 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, GBPC-W GBPC5002 Estándar GBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 200 V 50 A Fase única 200 V
KBPC1008-G Comchip Technology KBPC1008-G 6.0791
RFQ
 ECAD 9533 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC1008 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 800 V 10 A Fase única 800 V
CDBC3100LR-HF Comchip Technology CDBC3100LR-HF 0.2275
RFQ
 ECAD 3484 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CDBC3100 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 750 MV @ 3 A 500 µA @ 100 V -50 ° C ~ 150 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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