SIC
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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de funciones Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
MMSZ5259B-HF Comchip Technology MMSZ5259B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1576 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5259 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5259B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 30 V 39 V 80 ohmios
CDBHA15100-HF Comchip Technology CDBHA15100-HF 0.4186
RFQ
 ECAD 5406 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie To-277, 3-PowerDFN CDBHA15100 Schottky Un 277b descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBHA15100-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 700 MV @ 15 A 250 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 15A -
RS5DC-HF Comchip Technology Rs5dc-hf 0.1783
RFQ
 ECAD 9533 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs5d Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS5DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.3 V @ 5 A 150 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
S10MC-HF Comchip Technology S10MC-HF 0.1961
RFQ
 ECAD 7952 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S10M Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S10MC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1 V @ 10 A 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 10A 100pf @ 4V, 1 MHz
US2AB-HF Comchip Technology US2AB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 6628 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US2A Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US2AB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 2 a 50 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 20pf @ 4V, 1 MHz
ES1G-HF Comchip Technology ES1G-HF 0.4600
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1G Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.25 v @ 1 a 35 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
ES1B-HF Comchip Technology ES1B-HF 0.4600
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1B Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5239B-HF Comchip Technology MMSZ5239B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 8032 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5239 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5239B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 7 V 9.1 V 10 ohmios
RS2KWF-HF Comchip Technology Rs2kwf-hf 0.0863
RFQ
 ECAD 6821 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F Rs2k Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2KWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.3 v @ 2 a 500 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C9V1-HF Comchip Technology BZT52C9V1-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 7868 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C9V1-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 500 na @ 6 V 9.1 V 15 ohmios
BZX84C3V9CC-HF Comchip Technology BZX84C3V9CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 9771 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.13% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C3 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C3V9CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 3 µA @ 1 V 3.9 V 90 ohmios
ES1J-HF Comchip Technology ES1J-HF 0.4600
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1J Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.7 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
RS1JWF-HF Comchip Technology Rs1jwf-hf 0.0595
RFQ
 ECAD 9905 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F RS1J Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS1JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 V @ 1 A 250 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
US2KB-HF Comchip Technology US2KB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 8812 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US2K Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US2KB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.65 v @ 2 a 75 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 20pf @ 4V, 1 MHz
RS2AWF-HF Comchip Technology Rs2awf-hf 0.0863
RFQ
 ECAD 8176 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F RS2A Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2AWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1.3 v @ 2 a 150 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5238B-HF Comchip Technology MMSZ5238B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6905 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5238 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5238B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 6.5 V 8.7 V 8 ohmios
BZX84C8V2CC-HF Comchip Technology BZX84C8V2CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 7369 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.1% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C8 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C8V2CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 700 na @ 5 V 8.2 V 15 ohmios
ES2BB-HF Comchip Technology ES2BB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 1753 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB ES2B Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 40pf @ 4V, 1 MHz
ES1E-HF Comchip Technology ES1E-HF 0.0776
RFQ
 ECAD 9404 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Es1e Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES1E-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 300 V 1.25 v @ 1 a 35 ns 5 µA @ 300 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5260B-HF Comchip Technology MMSZ5260B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1044 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5260 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5260B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 33 V 43 V 93 ohmios
US3MC-HF Comchip Technology US3MC-HF 0.1471
RFQ
 ECAD 5761 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US3M Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US3MC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.68 v @ 3 a 75 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
RS2JWF-HF Comchip Technology Rs2jwf-hf 0.0863
RFQ
 ECAD 7590 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F RS2J Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 v @ 2 a 250 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
S5GB-HF Comchip Technology S5GB-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 6359 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S5GB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5GB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 40pf @ 4V, 1 MHz
ABAV19W-HF Comchip Technology Abav19w-hf 0.0582
RFQ
 ECAD 5508 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123 Abav19 Estándar SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABAV19W-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 100 V 1.25 V @ 200 Ma 50 ns 100 na @ 100 V 150 ° C 200 MMA 5PF @ 0V, 1MHz
BZX84C30CC-HF Comchip Technology BZX84C30CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4695 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.67% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C30 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C30CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 21 V 30 V 80 ohmios
MMSZ5232B-HF Comchip Technology MMSZ5232B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6142 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5232 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5232B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 3 V 5.6 V 11 ohmios
BZX84C2V4CC-HF Comchip Technology BZX84C2V4CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 2163 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 8.33% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C2 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C2V4CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 µA @ 1 V 2.4 V 100 ohmios
CDBHA1560-HF Comchip Technology CDBHA1560-HF 0.4025
RFQ
 ECAD 1999 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie To-277, 3-PowerDFN CDBHA1560 Schottky Un 277b descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBHA1560-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 530 MV @ 15 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 15A -
US3BC-HF Comchip Technology US3BC-HF 0.1471
RFQ
 ECAD 8720 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US3B Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US3BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 3 a 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
BZX84C12CC-HF Comchip Technology BZX84C12CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 7266 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.42% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C12 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C12CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 100 na @ 8 V 12 V 25 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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