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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
S5GB-HF Comchip Technology S5GB-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 6359 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S5GB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5GB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 40pf @ 4V, 1 MHz
ABAV19W-HF Comchip Technology Abav19w-hf 0.0582
RFQ
 ECAD 5508 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123 Abav19 Estándar SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABAV19W-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 100 V 1.25 V @ 200 Ma 50 ns 100 na @ 100 V 150 ° C 200 MMA 5PF @ 0V, 1MHz
BZX84C30CC-HF Comchip Technology BZX84C30CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4695 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.67% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C30 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C30CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 21 V 30 V 80 ohmios
MMSZ5232B-HF Comchip Technology MMSZ5232B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6142 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5232 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5232B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 3 V 5.6 V 11 ohmios
BZX84C2V4CC-HF Comchip Technology BZX84C2V4CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 2163 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 8.33% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C2 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C2V4CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 µA @ 1 V 2.4 V 100 ohmios
CDBHA1560-HF Comchip Technology CDBHA1560-HF 0.4025
RFQ
 ECAD 1999 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie To-277, 3-PowerDFN CDBHA1560 Schottky Un 277b descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDBHA1560-HFTR EAR99 8541.10.0080 4.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 530 MV @ 15 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 15A -
US3BC-HF Comchip Technology US3BC-HF 0.1471
RFQ
 ECAD 8720 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US3B Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US3BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 3 a 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
BZX84C12CC-HF Comchip Technology BZX84C12CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 7266 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.42% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C12 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C12CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 100 na @ 8 V 12 V 25 ohmios
BZT52C33-HF Comchip Technology BZT52C33-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 2309 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C33-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 23.1 V 33 V 80 ohmios
S3AC-HF Comchip Technology S3AC-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 6418 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S3AC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3AC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
S3GB-HF Comchip Technology S3GB-HF 0.0932
RFQ
 ECAD 9390 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S3GB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3GB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 35pf @ 4V, 1MHz
RS5MC-HF Comchip Technology Rs5mc-hf 0.1783
RFQ
 ECAD 3484 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs5m Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS5MC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.3 V @ 5 A 500 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
ES2JWF-HF Comchip Technology ES2JWF-HF 0.0828
RFQ
 ECAD 2100 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES2J Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.68 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
S5BB-HF Comchip Technology S5BB-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 4316 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S5BB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 40pf @ 4V, 1 MHz
RS3KC-HF Comchip Technology Rs3kc-hf 0.1426
RFQ
 ECAD 6814 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs3k Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS3KC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.3 V @ 3 A 500 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5254B-HF Comchip Technology MMSZ5254B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6932 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5254 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5254B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 21 V 27 V 41 ohmios
ES3BC-HF Comchip Technology ES3BC-HF 0.1783
RFQ
 ECAD 4641 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES3B Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES3BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 3 a 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C8V2-HF Comchip Technology BZT52C8V2-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 8442 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C8V2-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 700 na @ 5 V 8.2 V 15 ohmios
RS2JB-HF Comchip Technology Rs2jb-hf 0.0828
RFQ
 ECAD 3289 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB RS2J Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2JB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.3 v @ 2 a 250 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2a 28pf @ 4V, 1MHz
MMSZ5226B-HF Comchip Technology MMSZ5226B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1295 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5226 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5226B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 25 µA @ 1 V 3.3 V 28 ohmios
MMSZ5267B-HF Comchip Technology MMSZ5267B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 6296 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5267 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5267B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 56 V 75 V 270 ohmios
S3BB-HF Comchip Technology S3BB-HF 0.0932
RFQ
 ECAD 5018 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S3BB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 35pf @ 4V, 1MHz
S5KC-HF Comchip Technology S5KC-HF 0.1186
RFQ
 ECAD 5753 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S5KC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5KC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1 v @ 5 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
ES1C-HF Comchip Technology ES1C-HF 0.0776
RFQ
 ECAD 4686 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA ES1C Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES1C-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C16-HF Comchip Technology BZT52C16-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 9971 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C16-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 11.2 V 16 V 40 ohmios
BZT52C15-HF Comchip Technology BZT52C15-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 5021 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C15-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 10.5 V 15 V 30 ohmios
BZT52C2V2-HF Comchip Technology BZT52C2V2-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 2100 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C2V2-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 150 µA @ 1 V 2.2 V 100 ohmios
US3GC-HF Comchip Technology US3GC-HF 0.1471
RFQ
 ECAD 4991 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US3G Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US3GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 3 A 50 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
US1JWF-HF Comchip Technology US1JWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 2491 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US1J Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US1JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.65 v @ 1 a 75 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C4V3-HF Comchip Technology BZT52C4V3-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 8334 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C4V3-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 1 V 4.3 V 90 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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