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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Current - Max | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) | Resistencia @ if, f |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BZT52B33 | 0.1600 | ![]() | 9497 | 0.00000000 | Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2.06% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | 500 MW | SOD-123 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3.000 | 1 V @ 10 Ma | 100 na @ 25 V | 33 V | 80 ohmios | |||||||||||||||||
![]() | MMBZ5262BV_R1_00001 | 0.0270 | ![]() | 9185 | 0.00000000 | Panjit International Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-79, SOD-523 | MMBZ5262 | 200 MW | Sod-523 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,250,000 | 100 na @ 39 V | 51 V | 125 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | BZX884B27L-HG3-08 | 0.3600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Automotive, AEC-Q101, BZX884L | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0402 (1006 Métrica) | BZX884 | 300 MW | DFN1006-2A | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 900 MV @ 10 Ma | 50 na @ 18.9 V | 27 V | 80 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | PLZ36C-G3/H | 0.3200 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Por favor | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 3% | 150 ° C | Montaje en superficie | DO-219AC | PLZ36 | 500 MW | DO-219AC (microsmf) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.500 | 900 MV @ 10 Ma | 200 na @ 27 V | 36 V | 75 ohmios | |||||||||||||||
![]() | Jantxv1n6660r | - | ![]() | 6192 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Militar, MIL-PRF-19500/608 | Una granela | Descontinuado en sic | A Través del Aguetero | TO-254-3, TO-254AA (CLIENTES POTENCADES RECTOS) | 1N6660 | Schottky | Un 254AA | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 45 V | 15A | 750 MV @ 15 A | 1 ma @ 45 V | -65 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||||
![]() | 1N5937C | 6.7950 | ![]() | 3501 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500 | Una granela | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204al, do041, axial | 1N5937 | 1.25 W | Do-41 | descascar | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 25.1 V | 33 V | 33 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | MBR40100CT C0G | - | ![]() | 2590 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | MBR40100 | - | 1801-MBR40100CTC0G | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMBZ5921B-E3/5B | 0.1221 | ![]() | 2775 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | SMBZ5921 | 3 W | DO-214AA (SMBJ) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,200 | 1.5 V @ 200 Ma | 200 µA @ 5.2 V | 6.8 V | 2.5 ohmios | |||||||||||||||
![]() | Rs1AHE3/61T | - | ![]() | 8698 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | Rs1 | Estándar | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.800 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 1.3 V @ 1 A | 150 ns | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 10pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||
![]() | BZX55A10-TAP | - | ![]() | 1207 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 1% | 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | BZX55 | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 200 Ma | 100 na @ 7.5 V | 10 V | 15 ohmios | |||||||||||||||
BAS70-04,235 | 0.2500 | ![]() | 40 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | BAS70 | Schottky | To-236ab | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad | Conexión de la Serie de 1 par | 70 V | 70MA (DC) | 1 V @ 15 Ma | 10 µA @ 70 V | 150 ° C (Máximo) | |||||||||||||||
![]() | 1N5374AE3/TR12 | - | ![]() | 7817 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 10% | -65 ° C ~ 150 ° C | A Través del Aguetero | T-18, axial | 1N5374 | 5 W | T-18 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 v @ 1 a | 500 na @ 54 V | 75 V | 45 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | CZRC5386B-G | - | ![]() | 6788 | 0.00000000 | Tecnología de Collip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | 5 W | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 641-CZRC5386B-GTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 v @ 1 a | 500 na @ 137 V | 180 V | 430 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | BZV55B3V6 L1G | - | ![]() | 1903 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | Bzv55b | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 2.500 | 1 V @ 100 Ma | 2 µA @ 1 V | 3.6 V | 85 ohmios | |||||||||||||||
![]() | 1N4248 | 2.7300 | ![]() | 256 | 0.00000000 | NTE Electronics, Inc | - | Bolsa | Activo | A Través del Aguetero | Axial | Estándar | Axial | descascar | ROHS3 Cumplante | 2368-1N4248 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.2 v @ 1 a | 2 µs | 1 µA @ 800 V | - | 1A | - | |||||||||||||||
![]() | 1N4697D | 12.0750 | ![]() | 9200 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SS110 | 0.0240 | ![]() | 500 | 0.00000000 | Tecnología yangjie | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | Schottky | DO-214AC (HSMA) | - | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | 4617-SS110TR | EAR99 | 5,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 850 MV @ 1 A | 500 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 1A | 30pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||||
Jantxv1n5523b-1 | 7.7000 | ![]() | 100 | 0.00000000 | SOLUCTIONES TECNOLÓGICAS DE MACOM | Militar, MIL-PRF-19500/437 | Una granela | Descontinuado en sic | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 2 µA @ 2.5 V | 5.1 V | 26 ohmios | ||||||||||||||||||
![]() | MUR440S R6G | - | ![]() | 5173 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-MOR440SR6GTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.25 v @ 4 a | 50 ns | 10 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 4A | 65pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||
Jan1N3025C-1 | 17.3250 | ![]() | 9464 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/115 | Una granela | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | 1N3025 | 1 W | Do-41 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.2 v @ 200 ma | 10 µA @ 12.2 V | 16 V | 16 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | EM 2V | - | ![]() | 7985 | 0.00000000 | Sánken | - | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | Axial | EM 2 | Estándar | - | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 920 MV @ 1.2 A | 10 µA @ 400 V | -40 ° C ~ 150 ° C | 1.2a | - | |||||||||||||||
![]() | HSMP-3814-Blkg | - | ![]() | 4852 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | 150 ° C (TJ) | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | HSMP-3814 | Sot-23-3 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 100 | 1 A | 0.35pf @ 50V, 1MHz | Pin - 1 par Cátodo Común | 100V | 3ohm @ 100 mm, 100MHz | ||||||||||||||||||
Jantx1n4490dus | 49.5750 | ![]() | 3624 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Militar, MIL-PRF-19500/406 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1N4490 | 1.5 W | D-5A | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1 V @ 200 Ma | 250 na @ 88 V | 110 V | 300 ohmios | ||||||||||||||||
![]() | MBRB1545CTG | - | ![]() | 1179 | 0.00000000 | onde | Switchmode ™ | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | MBRB1545 | Schottky | D²pak | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 45 V | 7.5a | 570 MV @ 7.5 A | 100 µA @ 45 V | -65 ° C ~ 175 ° C | ||||||||||||||
![]() | Jantxv1n4108ur-1 | - | ![]() | 5461 | 0.00000000 | SOLUCTIONES TECNOLÓGICAS DE MACOM | Militar, MIL-PRF-19500/435 | Una granela | Descontinuado en sic | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | DO-213AA (Vidrio) | 500 MW | DO-213AA | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 50 na @ 10.65 V | 14 V | 200 ohmios | |||||||||||||||||
![]() | MSKD36-18 | - | ![]() | 7727 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Una granela | Obsoleto | Monte del Chasis | D1 | Estándar | D1 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 1800 V | 36A | 1.25 V @ 100 A | 5 Ma @ 1800 V | |||||||||||||||||
![]() | MUR415G | 0.6100 | ![]() | 5196 | 0.00000000 | onde | Switchmode ™ | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | DO-201AA, DO-27, AXIAL | Mur415 | Estándar | Axial | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 890 MV @ 4 A | 35 ns | 5 µA @ 150 V | -65 ° C ~ 175 ° C | 4A | - | |||||||||||||
![]() | BZG03B39-HM3-18 | 0.2310 | ![]() | 1548 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - División de Diodos | Automotive, AEC-Q101, BZG03B-M | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | BZG03B39 | 1.25 W | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1.2 V @ 500 Ma | 1 µA @ 30 V | 39 V | 40 ohmios | |||||||||||||||
![]() | BZX584B33VQ | 0.0290 | ![]() | 800 | 0.00000000 | Tecnología yangjie | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | Alcanzar sin afectado | 4617-BZX584B33VQTR | EAR99 | 8,000 |
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